《SEALSQ推出用于物联网安全的新RISC-V安全硬件平台,》

  • 来源专题:新一代信息技术
  • 编译者: isticzz2022
  • 发布时间:2024-08-26
  •       SEALSQ是一家开发半导体、PKI和后量子技术硬件和软件产品的公司,它推出了一款后量子芯片QS7001。

    随着对更强大、量子弹性安全的需求,该公司的新平台在保护关键数据和基础设施免受量子计算威胁方面取得了重大进展。

          QS7001是一个“尖端”的RISC-V安全硬件平台,专为后量子时代的物联网安全而设计,它采用了NIST推荐的抗量子算法Kyber和Dilithium,以确保对量子漏洞的强大保护。

          SEALSQ首席技术官Jean-Pierre Enguent表示:“QS7001代表了网络安全的革命性飞跃。随着量子计算能力的进步,当前加密方法的漏洞变得越来越明显。通过我们的QS7001,我们将为行业和政府提供所需的工具,以保护其数据和设备免受迫在眉睫的量子威胁。”

          量子计算对当前的加密方法构成了重大风险。传统的加密算法,如RSA和ECC,一直是安全通信的基石,越来越容易受到支持量子的对手的攻击,并且由于量子计算机的巨大处理能力,它们有可能使现有的密码学过时。

          美国国家标准与技术研究所(NIST)最近发布的三种抗量子加密算法突显了应对这一威胁的紧迫性。这些算法是通过NIST严格的后量子密码学标准化过程开发的,是保护敏感数据免受未来量子攻击的关键一步。SEALSQ的QS7001平台已通过通用标准EAL5+认证,并符合FIPS SP800-90B,确保其达到最高的可靠性和安全性标准。

          QS7001旨在保护医疗保健、金融和关键基础设施等领域的物联网设备,为抵御“现在收获,以后解密”的威胁提供强有力的防御,对手今天收集加密数据,打算在量子技术成熟后解密。

         “当我们站在量子时代的边缘时,我们必须为它带来的安全挑战做好准备,”董事总经理Bernard VIAN补充道,“SEALSQ致力于确保我们的客户和合作伙伴拥有领先于这些新兴威胁所需的技术。QS7001只是我们构建一个有弹性、量子安全的数字未来之旅的开始。”


  • 原文来源:https://www.newelectronics.co.uk/content/news/sealsq-introduces-new-risc-v-secure-hardware-platform-for-iot-security
相关报告
  • 《联网汽车参考平台被推出》

    • 来源专题:宽带移动通信
    • 编译者:gaof
    • 发布时间:2016-08-14
    • 为了加速先进、复杂的连接技术在下一代联网汽车中的应用,高通公司发布了联网汽车参考平台。 高通公司迄今已向超过20家汽车制造商出货超过3.4亿颗芯片,4G LTE、Wi-Fi、Bluetooth和车与外界(V2X)通信的最新进展推动着一系列汽车用例的不断增加,高通开发并推出该产品正是为了跟上这一发展步伐。该平台还将解决诸多挑战,例如无线共存、未来适用,以及对大量车载硬件架构的支持。 该联网汽车参考平台基于高通广泛的汽车产品与技术组合,包括高通骁龙 X12和X5 LTE调制解调器、四大卫星全球导航卫星系统和2D/3D航位推测定位解决方案、高通VIVE Wi-Fi技术、面向V2X的专用短程通信、蓝牙、低功耗蓝牙,以及广播功能,诸如通过高通tuneX芯片利用软件定义无线电支持的模拟和数字调谐器。此外,这一平台具备多项车载联网技术,例如支持车载音频总线和控制器区域网络接口的千兆以太网。 联网汽车参考平台的设计亮点包括: ? 可扩展性:使用一个通用框架,可从基础的远程信息处理控制单元(TCU)扩展到高度集成的、连接多个车内电子控制单元(ECU)的无线网关,支持如利用无线方式实现软件升级和数据采集与分析等关键功能。 ? 未来适用:允许汽车的连接硬件和软件在整个生命周期内进行升级,为汽车制造商提供一条由DSRC到混合/蜂窝V2X以及由4G LTE到5G的迁移路径。 ? 无线共存:管理使用相同频谱的多种无线技术的并行操作,例如Wi-Fi、蓝牙和低功耗蓝牙。 ? OEM厂商和第三方应用支持:提供一个安全的定制应用开发与执行框架。 该联网汽车参考平台可以允许汽车制造商及供应商通过基于高通公司的产品路线图所提供的模块和解决方案,着手探索、研制原型机并使其连接设计得以商用。 高通科技公司产品管理副总裁Nakul Duggal表示,“通过该联网汽车参考平台,高通公司为汽车制造商、模块原始设备制造商(OEM)客户和开发者提供了一个注重可扩展性、模块化和安全性的平台,从而实现在车内集成和管理多种先进无线技术。我们非常高兴发布这一平台,在未来的汽车设计中提供最佳的先进连接解方案和服务。” 高通联网汽车参考平台预计将于2016年底面市。
  • 《瑞萨推出用于物联网边缘和网关设备的64位MCU》

    • 来源专题:新一代信息技术
    • 编译者:isticzz2022
    • 发布时间:2024-01-17
    •       Renesas为物联网边缘和网关设备推出了一种新的64位通用微处理器(MPU),功耗显著降低。RZ/G3S是瑞萨RZ/G系列MPU的最新补充,专为现代物联网设备设计,在待机模式下功耗低至10μW,可快速启动Linux操作系统。该设备配有PCI Express接口,可实现与5G无线模块的高速连接,并增强了篡改检测等安全功能,以确保数据安全。这些功能使其适用于家庭网关、智能电表和跟踪设备等物联网应用。       “瑞萨的RZ/G3S目前在全球工业人机界面市场的采用率稳步上升,”瑞萨嵌入式处理第一部门副总裁Daryl Khoo表示。“RZ/G3S代表了下一代产品,将把我们的业务扩展到快速增长的5G物联网和千兆Wi-Fi 7网关市场。瑞萨一直在通过战略收购积极扩大我们在这些市场的连接产品组合,以提供系统级节能的先进连接解决方案,并提高数据利用率。”        RZ/G3S采用Arm Cortex-A55内核作为主CPU,最大工作频率为1.1 GHz,采用两个Cortex-M33内核作为子CPU,工作频率为250 MHz。用户可以将MPU的工作负载分配给子CPU,使设备能够有效地处理任务,如从传感器接收数据、控制系统功能和管理电力系统。这减少了主CPU上的工作负载,从而减少了组件、降低了成本和更小的系统尺寸。        该设备的电源管理系统旨在将功耗降至极低水平,低于10μW。MPU还支持DDR自刷新功能,可以保留DRAM数据,同时还可以快速启动Linux。快速启动使经常间歇性运行的物联网设备能够节省电力,并显著延长电池供电设备的运行时间。此外,该设备提供了一种待机模式,可以将子CPU操作保持在低至40mW的功率水平,从而能够根据每个应用程序的特定操作要求优化功耗。        RZ/G3S配备了广泛的外围功能,包括千兆以太网、CAN、USB以及PCI Express接口。通过连接5G通信模块,该设备可以实现千兆赫级别的高速通信。与其他RZ/G设备类似,RZ/G3S在内部存储器和外部DDR接口中都具有ECC(纠错码)功能,以保持数据完整性。基于工业级Linux软件(民用基础设施平台(CIP)Linux)的验证Linux包(VLP)可用于RZ/G3S。使用VLP,开发人员可以获得超过10年的维护支持,确保长期免受安全威胁。该设备还提供篡改检测以及安全引导、安全调试等功能。RZ/G系列产品已经获得Arm的2级PSA认证,瑞萨计划在未来包括RZ/G3S。        IAR首席技术官Anders Holmberg表示:“我们的IAR Embedded Workbench for Arm固有地支持MPU和MCU。”。“通过将Renesas的RZ/G3S MPU与IAR的广泛安全工具解决方案相结合,开发人员可以快速开发高性能、安全的物联网设备,并更快地将其推向市场。”