近年来，模拟芯片市场在半导体产业中展现出韧性与活力。模拟芯片具有长生命周期、高毛利、弱周期性等特性，在汽车电子、工业控制、通信设备等领域占据重要地位。尽管半导体行业具有周期性，但模拟芯片市场从2022年Q4到2024年Q4的下行周期已接近尾声，预计从2025年Q1开始进入上行周期，特别是在工业和汽车市场需求持续向好的背景下，主要供应商如TI、ST、英飞凌、恩智浦、瑞萨、安森美等国际大厂的财报透露出行业复苏迹象。
综合来看，行业呈现出两大核心态势：一是结构性复苏与分化并存，高端领域需求稳健，消费电子市场仍低迷，企业盈利能力分化加剧；二是供应链与地缘政治风险升级，关税政策与国产替代促使国际厂商调整产能布局。这些动态预示着全球竞争将围绕技术壁垒、供应链韧性与新兴市场展开新一轮博弈。
德州仪器（TI）的2025年第一季度财报显示，其营收为40.69亿美元，同比增长11%，净利润11.79亿美元，同比增长7%。TI模拟产品收入增长13.2%，主要得益于工业市场复苏及汽车电动化、工业自动化和5G基础设施的需求增加。尽管消费电子市场疲软，但工业和汽车市场弥补了这一空缺。此外，TI强调其业绩增长并非由关税驱动，而是真实市场需求复苏。
TI在全球制造网络布局上也有新的调整，计划在犹他州扩建第二座300毫米晶圆厂，同时在中国增加产能，以应对未来市场需求和地缘政治风险。公司还表示，裁员是为了支持长期运营计划，涉及工艺工程和设备技术等多个部门，但未披露具体裁员人数。总体而言，TI通过稳健经营和多元化市场布局，展现出其在模拟芯片市场的强韧性和长期竞争力。
