《美国商务部将为格芯公司提供15亿美元资金》

• 来源专题：集成电路
• 发布时间：2024-03-18
• 原文来源：https://www.commerce.gov/news/press-releases/2024/02/biden-harris-administration-announces-preliminary-terms-globalfoundries

据官网2月19日报道，根据美国《芯片和科学案》，美国商务部将为格芯公司（Global Foundries）提供15亿美元资金，加快发展汽车、通信和国防等领域本土芯片供应。

这份投资分为三方面：（1）在纽约州马耳他地区新建最先进的300 mm晶圆厂；（2）扩建纽约州马耳他地区现有制造工厂，并与通用汽车达成战略协议；（3）振兴佛蒙特州伯灵顿的现有制造工厂，将新的200 mm技术商业化，创建美国首家能大批量生产下一代硅基氮化镓的半导体工厂。

此外，美国商务部CHIPS项目办公室还将根据合作备忘录向格芯公司提供约16亿美元的贷款。该项目预计将牵引潜在的公共和私人投资，总额约为125亿美元。