2024年4月8日，美国半导体行业协会（SIA）发布《半导体劳动力发展：政策蓝图》报告。报告分析了美国半导体行业的劳动力挑战，并提出了一系列的政策建议，旨在通过增强技术劳动力来确保美国在全球经济中的竞争力、国家安全和技术创新领导地位。
一、美国半导体行业面临的劳动力挑战
报告指出，美国半导体行业的竞争力依赖于高技能的技术劳动力。到2030年，美国预计将新增385万个技术工作岗位，但预计有140万个岗位因缺乏熟练技术员、高等教育工程师和计算机科学家而空缺。
美国半导体行业预计到2030年将增加近115,000个芯片制造和设计工作岗位，但约有67,700个新工作岗位（占预计新工作岗位的58%）按照目前实现率将空缺。
二、政策建议
1. 增加工程师和科学家的供应投资创新劳动力：
（1）增加和维持联邦研发（R&D）项目的资金，以建立美国的创新劳动力。
（2）高技能全球人才：采取关键和针对性的STEM移民改革，确保美国吸引和保留世界顶尖人才。
2. 改进和简化熟练技术员的培训高质量的劳动力培训：
（1）扩展满足行业需求的劳动力培训项目，包括学徒制和具有共同且透明的绩效指标的职业与技术培训项目。
（2）技能的标准化和可移植性：简化跨教育机构和劳动力发展项目的过渡。
3. 跨领域劳动力挑战：
（1）扩大人才管道和解决可负担性问题扩展和推进STEM人才管道：优先考虑STEM教育，为进入或已经在管道中的个人扩展潜在工人池，包括退伍军人、女性和少数族裔。
（2）可负担性：通过佩尔助学金、优惠贷款和其他财政激励措施，消除进入半导体教育和劳动力培训项目的障碍。
报告强调了通过教育和培训、移民政策改革、劳动力发展项目以及提高STEM教育的可及性和质量来解决技能缺口的重要性。报告认为，通过这些措施，美国可以培养出满足未来需求的劳动力，从而在全球半导体行业中保持领先地位。
