《15亿美元 寰泰先进封装测试项目落户无锡锡山》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2019-03-01
  • 2月26日,总投资15亿美元的寰泰先进封装测试项目签约落户无锡市锡山区,无锡市、锡山区领导朱爱勋、顾中明、王维、蒋群、章红新等出席签约仪式,区委书记顾中明致辞,区长王维主持。

    近年来,锡山按照“争做全市增长极”的要求,锚定苏浙沪地区“创新、兴业、宜居、乐活”优选理想地的目标,坚定不移实施创新驱动核心战略和产业强市主导战略,牢牢抓住项目建设这个“牛鼻子”,建强招商队伍、明确政策口径、完善制度机制、落实奖惩措施,项目引建取得初步成效。去年该区签约10亿元以上工业项目、5亿元以上工业项目分别比2017年增加5个、16个;今年新春伊始重磅项目频频落户锡山,国内行业排名第一的新松机器人与锡山签约,投资智能装备项目,48个重大项目集中开工,2014年诺奖获得者爱德华·莫索尔教授签约锡山,建设世界顶尖科学家中国·锡山工作站。

    据了解,Well Bright Future 有限公司是一家由台资控股的高新技术产业投资公司,专门针对新能源、新材料、新一代信息技术、集成电路产业等战略性新兴产业进行投资。此次在锡山拟投资设立江苏寰泰电子科技有限公司,主营业务为集成电路的封装及测试。据介绍,项目位于锡山经济技术开发区东部园区,总投资15亿美元,建设四个厂区,建成总面积约为34万平方米。项目分二期建设,一期今年下半年启动建设,项目达产后年营业收入约为50亿元人民币,年利润超过18亿元人民币,年税收约5亿元人民币。

    锡山区委书记顾中明表示:无锡是国家集成电路设计产业化基地、国家微电子高新技术产业基地,这次寰泰公司在无锡锡山投资建设封装测试项目,充分体现了对锡山区位条件、承载能力、产业配套、营商环境的高度认可。随着项目的推进实施,必将带动锡山信息技术产业的快速发展,也必将进一步巩固和提升无锡在全国集成电路产业版图中的地位。

    “有人问我,为什么选择锡山?因为我们喜欢锡山,因为锡山充满活力,而且真心诚意想企业之所想,急企业之所急。”江苏寰泰电子科技有限公司董事长兼执行长蔡重熙在讲话中表示,他非常信赖锡山的投资环境,并对即将启动的项目充满信心,将努力建成全球前十大、中国前三大IC封测企业,为国内面板厂客户群提供完整的产品解决方案。

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