《联发科技在5G派对中表现得异常独特》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: Lightfeng
  • 发布时间:2019-12-01
  • 联发科本周宣布了其首款5G Dimensity SoC(片上系统),即Dimensity1000,并且宣布与英特尔合作,将5G功能引入PC。戴尔和惠普表示,他们打算在2021年初将联发科技的5G解决方案纳入其笔记本电脑。

    联发科技的Dimensity SoC是在单个芯片中集成单5G调制解调器。高通(Snapdragon 7xx),三星(Exynos 980)和华为(Kirin 990 5G)早些时候宣布了集成5G解决方案,这是第一批基于离散5G调制解调器设计的5G手机的发布。Dimensity 1000对于减少板级空间至关重要,因此手机OEM可以减少整体印刷电路板的尺寸和功耗要求。

    英特尔与联发科的合作令人惊讶,仔细分析个人电脑领域的合作对双方都是胜利。缺点是联发科技解决方案仅适用于工作于6 GHz以下的5G网络,而该网络目前在亚洲最为普遍。

    迄今为止,高通公司的8cx平台为一整台“便携式笔记本电脑”提供动力,电脑始终保持连接状态并具有更长的电池寿命,有了集成的5G解决方案,并且随着网络的不断扩散,个人计算机市场可能会复苏。

    5G今天在旗舰设备中出现,这种技术转变不仅是速度上的加快,而是全方面的提升。与4G相比,全球范围内网络的推出速度更快。5G正在加速行业发展,赋予像联发科这样的传统芯片供应商新的责任和使命,并促进其在5G在移动和消费领域的创新。

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    • 来源专题:新一代信息技术
    • 编译者:袁晨
    • 发布时间:2023-11-27
    • 新的5G美洲白皮书描绘了5G用例的广阔领域,详细介绍了网络架构的进步,并阐明了固定无线接入(FWA)和专用5G (P5G)网络。 BELLEVUE, Wash. - 2023年11月9日:随着全球近87%的地区连接到4G LTE或更好的移动技术,5G正在成为智能连接的商业解决方案的来源。今天,5G美洲发布了一份名为“5G用例”的白皮书,概述了基于行业和消费者供需的5G用例评估框架,例如FWA或私有5G网络。 5G美洲总裁Chris Pearson表示,5G在解决各种用例方面还处于起步阶段。培生表示:“许多客户已经在5G智能手机上享受到了增强的移动宽带,但新的商业机会将是由解决方案驱动的。”积极的监管行动,以获得更多的频谱和弥合数字鸿沟,对5G机遇至关重要。” 该论文的2×2矩阵框架将5G应用分为四个象限。每个象限代表了市场准备和技术发展的独特组合,为5G的当前和未来前景提供了有价值的见解。这些象限阐明了成功的案例研究、未满足的痛点、不确定的未来考虑以及任何5G用例的潜在潜力。 此外,最新的5G美洲白皮书涵盖的主要主题包括: 消费者对历史电信用例的看法 评估5G用例的新视角 网络架构和技术的作用 5G固定无线接入 专用5G网络 评估5G用例的建议 T-Mobile美国公司高级技术人员、白皮书工作组联合负责人Paul Bongaarts表示:“5G生态系统正在成熟,新的、开创性的用例开始出现。随着独立网络的发展,5G将继续处于创新的前沿,并为生活带来新的应用和解决方案。” 三星电子美国网络业务技术总监Prashanth Devaraj表示:“随着越来越多地采用独立(SA) 5G网络,我们正在见证行业的转变,这将引领一场重大变革。部署SA可以消除对4G的依赖,加速5G在工业应用、FWA和专用网络中的扩展,从而简化网络。因此,我们希望在这些领域体验5G的全部潜力。” 三星电子美国公司网络业务技术解决方案高级工程师Santosh Kumar也是5G美洲工作组的一员,在该工作组中,他作为该项目的共同负责人发挥了关键作用。
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    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2019-07-24
    • 近期“2019年IMT-2020(5G)峰会”的一张芯片厂商5G测试情况图引起了业界的讨论。海思、联发科技支持SA/NSA网络模式,并分别完全完成测定、室内测试;高通完成NSA测试。参与5G标准制定的联发科技通信系统设计部门资深经理傅宜康博士表示,联发科技位处5G技术领先群。 联发科技5G芯片不仅在终端低功耗技术和上行增强技术以及最高峰值速率方面具备优势,而且还是全球首个发布5G SoC芯片的厂商。 对于近期争论许久的NSA和SA组网方式,由于中国移动董事长杨杰明确表示“明年1月1日开始,5G手机必须具备SA模式,NSA的手机就不可以入网了。”引起了业界不小震动。 因为除了华为之外,其他手机厂商均采用的高通X50基带芯片,仅支持NSA模式。中国移动的意外之举让芯片厂商有些措手不及,高通也加紧了下一代支持NSA/SA的X55发布节奏。 而此时联发科技却“意外压对方向”。傅宜康透露,联发科技在5G芯片初期规划底层能力之时,就希望可以实现全球通用,因此考虑了支持NSA/SA组网模式。据了解,在4G发展初期2014年的时候,联发科技就启动了5G方面的研究。 在5G芯片设计上,联发科技对NSA和SA的上行开发了覆盖和速率的增强技术。联发科技NSA模式的上行覆盖提升技术可以带来平均28%的上行速率提升;而联发科技SA模式的上行覆盖提升技术给UL上行控制信道预编码技术带来30%-60%覆盖提升。40% UL高功率终端带来40%上行覆盖提升,约等效25%上行速率提升。 除了5G上行增强技术之外,在低功耗上一直是联发科技的强项。由于更大的带宽,更高的速率和更低时延,5G终端功耗高于4G。在终端电池容量依然有限的情况下,如何让实现终端低功耗关乎着用户的使用体验。 联发科技以“无数据传输时尽可能避免不必要的功耗”的技术理念,研发出BWP方案,也就是带宽分段的节电方案,通过动态调整终端带宽,在保持传输性能同时最大化节电的效果,让终端的电池真正做到物尽其用。 据了解,联发科技的这项BWP方案已经被写入了3GPP Rel-15的标准里面。 在速率方面,Helio M70具备业界最高Sub-6GHz 频段传输规格4.7Gbps, 为目前业界最快实测速度,华为Balong 5000在Sub-6GHz频段实现4.6Gbps,高通X50在Sub-6GHz频段的速率是2.3Gbps。 而在5G芯片技术成熟度方面,“2019年IMT-2020(5G)峰会”上公布了目前5G芯片测试情况:海思、联发科技支持SA/NSA网络模式,海思完成了室内和室外测试,联发科技完成了室内测试;高通完成NSA测试。 所以,联发科技5G芯片不仅在终端低功耗技术和上行增强技术处于领先地位,而且在5G最高峰值速率方面也是最快的。 “可以说,联发科技的5G芯片技术不输大家认为的最强芯片。”傅宜康表示。 相比4G的稍稍落伍,联发科技在5G方面先发制人,走在了5G领先行列。据透露,OV已经开始考虑联发科技和三星5G基带芯片。 此前消息称联发科技最新5G SOC单芯片采用了7纳米制程,今年Q3向主要客户送样,首批搭载5G SOC的终端将于2020年一季度上市。