英国的Plessey半导体公司宣布与Jasper Display Corp（ JDC）建立战略合作关系。主要是Plessey的单片微型LED显示器和 JDC的硅背板驱动进行联合开发。
JDC于1月在拉斯维加斯举行的消费电子展（CES 2018）上公布，eSP70硅背板专为满足微型LED器件的需求而量身定制。Plessey表示，使用JDC的eSP70背板将使Plessey能够灵活地将其GaN-on-Si平台用于微型LED，提供高亮度，在中等功耗或低功耗运行的同时保持日光可用的亮度水平。
Plessey首席技术官Keith Strickland博士说：“JDC的微型LED专用硅背板使Plessey能够以入门级8μm像素尺寸快速推出我们的单片全彩微LED阵列。我们已经克服了将微型LED阵列与背板精确对准和粘合所面临的重大挑战。我们期待与JDC合作，继续开发，减少像素和显示器尺寸。”
