2月1日，东京工业大学和富士通实验室有限公司宣布，为了进一步扩大无线设备的能力，他们已经开发出一种CMOS无线收发芯片，可以以很高速度和极小损失在72到100 GHz范围内传输信号。他们还开发了有关技术使之模块化。随着这些发展，他们成功地实现了世界上最快的无线传输速率——56 Gbps。
近年来，为了应对智能手机及其他设备的广泛使用而产生的数据流量大量增加，基站开始使用光纤网络链接。但是，这种方法的一个问题是很难在难以安装光纤电缆的地区进一步拓展服务，例如城区和被河流山脉所包围的地区。为了解决这一问题，东京工业大学和富士通实验室研发出使用毫米波段（30-300 GHz）的高速无线收发技术，这一波段的无线应用竞争小并能够实现大容量通信。
这项技术使得在光纤网络很难覆盖的室外安装大容量无线通信设备成为可能。
背景
随着智能手机普及带来的数据通信流量的大幅增加，核心网络到无线基站、无线基站到无线基站之间的主干网络的扩张能力正在加速。在过去，主要使用的是宏单元基站，每一个基站都可以覆盖几公里范围内的一个地区。但近年来，为适应通信流量的增加，在原有基站基础上还增加了大量覆盖范围只有几百米的小基站。
此外，目前处理基站间通信的最常用的方法是采用可传输大量数据的光纤电缆。但在密集的城区以及山河环绕的地区铺设新的光纤电缆是极为困难的。因此，能够轻松实现户外安装的大容量无线设备的研发一直备受期待。
问题
大容量无线传输需要使用广泛的频率范围。因为很少有形成竞争的无线应用程序使用到它，这使得毫米波段成为合适的选择。但由于毫米波段采用的频率很高，为此设计合适的CMOS集成电路一直是一个挑战。为了达到目的，CMOS电路的运转水平需要逼近其极限值。同时，开发高质低耗的调制解调毫米波宽带信号的收发器电路也是非常困难的。
