《中国或购更多美国半导体 缩小中美贸易逆差》

  • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
  • 编译者: 姜山
  • 发布时间:2018-03-29
  • 中美贸易战黑云压城之际,两国经济高层正就解决贸易摩擦进行频繁的磋商。

    3月24日上午,中央政治局委员、国务院副总理、中财办主任、中美全面经济对话中方牵头人刘鹤应约与美国财政部长姆努钦通话。姆努钦向中方通报了美方公布301调查报告最新情况。

    刘鹤表示,美方近日公布301调查报告,违背国际贸易规则,不利于中方利益,不利于美方利益,不利于全球利益。中方已经做好准备,有实力捍卫国家利益,希望双方保持理性,共同努力,维护中美经贸关系总体稳定的大局。双方同意继续就此保持沟通。

    3月25日,美国《华尔街日报》披露姆努钦和美国贸易代表莱特希泽向刘鹤去信提出了特朗普政府的具体要求,包括降低中国对美国汽车征收的关税,增加中国对美国半导体的购买,以及扩大美国企业对中国金融业的准入。

    美国某半导体生产工厂。

    其中一名知情人士称,姆努钦正在考虑访华深入谈判。

    3月26日,英国《金融时报》报道称,中方愿在缩小贸易逆差和开放金融领域上做出一些努力。

    中方正考虑削减向韩国、台湾地区采购半导体,用美国进口品替代,以帮助缩小中美贸易逆差。路透称,去年美国仅占中国半导体进口总额的1%。

    去年11月,中国财政部透露决定将单个或多个外国投资者直接或间接投资证券、基金管理、期货公司的投资比例限制放宽至51%,上述措施实施三年后,投资比例不受限制;将取消对中资银行和金融资产管理公司的外资单一持股不超过20%、合计持股不超过25%的

    47持股比例限制,实施内外一致的银行业股权投资比例规则;三年后将单个或多个外国投资者投资设立经营人身保险业务的保险公司的投资比例放宽至51%,五年后投资比例不受限制。

    中方正考虑将上述时间表提前。

    3月25日,商务部副部长兼国际贸易谈判副代表王受文在“中国发展高层论坛2018年会”上说道:“中国货物贸易是顺差,但是服务贸易一直是逆差。尽管如此,中国还是坚定不移地扩大服务业的开放。”

    他透露,下一步中国将重点对金融、电信、医疗、教育、养老等领域扩大开放,放宽或取消银行、证券、基金、期货、金融资产管理公司等外资股比限制。

相关报告
  • 《我国集成电路贸易逆差首超2000亿美元》

    • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者:冯瑞华
    • 发布时间:2019-03-04
    • 据海关统计显示,2018年我国集成电路行业实现进出口3966.8亿美元,同比增长21.6%,保持快速增长势头。其中,出口额为846.3亿美元,同比增长26.6%;进口额为3120.5亿美元,同比增长19.8%。 全球半导体行业2018年继续两位数增幅 人工智能、虚拟现实、物联网等领域的发展,推动各类芯片嵌入到汽车、咖啡机、家电等产品上,刺激着近几年全球半导体行业收入的高增长。多家权威研究机构数据显示,2018年全球半导体市场保持良好增长,占据细分市场超过80%份额的集成电路受益明显。 研究机构Gartner统计,2018年全球半导体收入为4767亿美元,同比增长13.4%,其中,排名前25位半导体厂商合计收入增长16.3%,占总体收入的79.3%。世界半导体贸易统计机构(WSTS)数据显示,2018年全球半导体行业销售收入为创纪录的4688亿美元,增幅为13.7%。研究机构IC-Insight统计,2018年全球半导体出货数量同比增长7%,达到1.068万亿片。受全球半导体行业较高景气度影响,中国国家统计局数据显示,2018年中国集成电路累计产量为1739.5亿块,比上年增长9.7%。 进口持续快速增长,贸易逆差创新高 海关统计显示,近些年我国集成电路进口始终保持较高增幅,2014年至2018年的五年间,我国集成电路累计进口额达到1.24万亿美元,较上个五年增加了3763亿美元,保持我国进口额最大的单一类商品。 2018年,集成电路进口额和贸易逆差均突破3000亿美元和2000亿美元关口,进口额占当年我国机电产品进口总额的32.3%,占全国商品进口总值的14.6%,贸易逆差连续第九年扩大,342亿美元的增加额更是历史最大增幅水平。2018年度我国原油进口额2402.6亿美元。 价格拉动作用明显 中国海关数据显示,2018年我国集成电路进出口数量分别为4175.7亿个和2171亿个,同比增幅分别为10.7%和6.2%,平均价格增幅分别为7%和19%,拉动作用明显。 细分产品方面,占据进口额40%比重的存储器平均进口价格提升29%,在进口量增加8%的情况下,拉动存储器进口额增长40%,出口平均价格同比增长39%,拉动出口额增长60%,剔出价格因素,进出口额增幅将回归个位数水平。 自我国台湾地区、韩国进口继续提升,外企主导进出口 台湾地区和韩国是我国集成电路进口的最主要来源地区,自两个地区进口额合计比重达到57.8%,较上年提升1.5个百分点,连续11年以每年一个百分点左右的提升,显示出半导体行业强者恒强的趋势特征。 2018年自台湾地区进口集成电路974亿美元,同比增长20%,占进口总额的31%,继续保持进口第一来源的地位,占自台湾地区进口货物贸易总值的52%。为苹果、高通等企业提供芯片代工服务的台积电是全球最大的集成电路制造服务企业,受益于智能手机、高性能服务器、汽车电子、物联网等领域的需求提升,其2018财年营收达到1万314.7亿元新台币,税后净利润率达到34.5%,先进制程营收占比超过67%,其中7纳米和10纳米制程营收比重分别为23%和6%,保持全球领先地位。 韩国以26%的份额列进口第二大来源地,进口额达到822亿美元,25.4%的同比增幅,主要由于全球存储类芯片价格的大幅上涨,韩国的三星、SK海力士合计占有超过60%的全球存储芯片市场份额。据Gartner数据显示,2018年三星半导体业务收入增长26.7%,巩固了全球头号供应商的领先地位。韩国贸易工业与能源部报告显示,该国以半导体、智能手机、计算机、液晶显示面板为代表的信息技术产品,2018年出口额达到创纪录的2204亿美元,并保持了连续24个月的增幅,实现贸易顺差1133亿美元,主导该国贸易顺差。 另外几个进口来源市场分别是马来西亚、日本、美国、菲律宾、新加坡、越南、泰国和爱尔兰。 2018年,全球有集成电路进口的企业近万家,与上年度数量基本持平,进口额超过10亿美元的50余家企业合计进口额占进口总额的近六成,三星、英特尔等外资企业主导进口。出口方面,同样为美光、英特尔等外资企业占据前列。 前增后降、对新兴市场出口增加凸显产业转移压力 月度数据显示,2018年进出口增幅均呈现明显的先增后降趋势,其中进口额在连续23个月增长后,在11、12月出现持续回落,第四季度也是连续7个季度两位数增幅之后的首度回落。 市场方面,2018年也呈现出对新兴市场出口大幅增长的趋势。尽管我国集成电路出口有45.8%是通过香港特区转口全球市场,但对越南、印度、菲律宾、墨西哥、印度尼西亚等新兴国家的直接出口增幅明显,作为基础部件的集成电路向新兴市场出口大幅增长,凸显订单和产能转移压力。 作为我国集成电路出口重要市场的越南,2018年对其出口同比增长43.6%,明显高于总体增幅。另一重要市场印度,2018年对其出口大幅增长366%。印度2017年底持续通过提高手机、家电等产品整机与关键零部件进口关税,吸引国际厂商在当地加大制造投入。中国海关数据显示,作为基础部件的集成电路,2018年4月份起,各月对印度出口同比均大幅增长超过3.5倍。2018年12月,总投资规模超2亿美元的TCL印度产业园开工建设,此前小米、OPPO、Vivo等手机厂商均已实现了本地化生产制造。 2019全球产业景气度回落,中国贸易增幅将明显收窄 从需求领域看,智能手机、计算机、消费类电子等是当前集成电路主要应用行业,汽车电子、智能家居、物联网等领域的广泛爆发,为全球集成电路市场的增长创造了良好的需求环境。 尽管长期前景看好,但在连续两年的两位数高速增长后,结合全球经济增速回落和贸易逆全球化风潮,研究机构普遍对于2019年市场预期谨慎。 世界半导体贸易统计机构(WSTS)2月预测,全球半导体市场将在2019年出现3%的回落,尤其存储器在高度景气2017-2018年后,将有14.2%的回落。投资银行摩根士丹利预期,全球存储器市场2019年将下滑18%,拖累半导体行业整体销售额下降4.7%。美国半导体行业协会数据显示,2018年第四季度全球半导体销售额比第三季度下降了8.2%。作为全球半导体行业重要先行指标的韩国,2019年1月半导体行业出口同比大幅回落23.3%。 中国作为电子信息技术产品最大生产、出口和消费国能力,拥有全球智能手机、计算机、电子消费品等细分行业80%以上的产能,在物联网、5G、智能家居等领域也保持着相对领先的地位。作为全球集成电路的最重要市场,整体销售与进出口贸易将保持稳定增长,尽管中国企业在半导体领域投入巨大资金,但因缺乏足够的时间积累,集成电路行业依赖进口的局面仍将维持。 2019年,中美贸易摩擦前景的不确定性,或将对全球半导体行业重塑价值链和全球产业布局造成深远影响,存储行业价格波动也将对全球销售额与贸易额构成明显影响。综合分析,2019年我国集成电路进出口增幅将明显回落,但增长依然可期,全年贸易逆差或将首次收窄。 .
  • 《“美日半导体贸易战”给中国半导体带来的思考》

    • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者:冯瑞华
    • 发布时间:2018-11-06
    • 2018年10月30日,对国内半导体行业来说,应该是被记入历史的日子。美国人开始对中国半导体企业下手了。美国政府于当天宣布,将福建晋华集成电路有限公司(简称:晋华)列入美国产品禁止出口的“实体名单”。美国政府给出的理由是,晋华将要生产的记忆体芯片将威胁到美国军用系统芯片供应商的生存能力。 美国给的理由,表面上是令人费解的。晋华何许人也?是一家成立于2016年,处于设备安装阶段还未投产的新企业,毫无疑问,美国如果真正实施禁令,该公司将无法完成生产线,几百亿的投资将打水漂。晋华产品是DRAM内存(上述的记忆体芯片),采用从台湾联电引进的28nm技术,与行业领跑者的韩国三星电子、美国美光科技公司最新技术的1×nm也相差近两代。由此来看,美国人提到的“威胁”仅是说辞而已,回想2018年初的“晋华vs美光科技”的知识产权诉讼纠纷,想必美光科技对美国政府的政治游说起到了很大作用。10月31日,晋华技术来源的台湾联电也宣布暂停对晋华的技术协助。晋华项目及中国半导体行业何去何从,众人关切! 当前的中美贸易战,美国的最终目的之一是压制包括半导体在内的中国高端制造的发展,确保自己的全球优势地位。意外的是,战火如此迅速烧到了半导体行业。如果说中兴事件是美国给中国半导体提了一个醒,这次的晋华事件是给国内半导体企业的一个正式警告。处于刚要发力阶段的中国半导体国产化一旦威胁到美国企业的市场空间,美国势必会强化施压力度。 中国半导体行业该如何应对这场博弈? 长期战略如何设计? 本文通过整理当年的“美日半导体贸易战”的经过,希望给国内半导体同仁带来一些有价值的参考信息。 1. 导 读 20世纪80年代后期,日本半导体制造商称霸全球。1988年占据全球制造商Top10半壁的 NEC、东芝、日立、富士通、三菱等公司,如今或灰飞烟灭、或改姓出嫁。扛着日本半导体大旗的东芝Memory公司,不经意间其会长(董事长)变成了美国人。 日本半导体制造在20世纪90年代的没落,其原因有:日本泡沫经济的破裂、日本终端电子产品竞争力下降、日本半导体企业间的内耗(高峰时达30多家半导体企业)、电脑网络革命带来的半导体行业洗牌等。其中,从80年代初期开战并持续十三年的“美日半导体贸易战”也影响巨大??? 2. 前 奏 “针对特定行业,为了达到抢占全球市场为目的,某国政府长年实施了包括顶层设计/资金支援/市场调控在内的政策”。 看官,你猜,这个“某国”是哪国? 这是1983年美国跨国半导体公司发表的文章,这里的“某国”别无旁他,是日本。原文并没有卖关子,实名指向日本。这边文章发表的稍早前,美国半导体协会也发表类似文章,批判日本半导体企业严重损害美国企业利益,而且矛头直指日本政府实施的产业导向政策。 同年,爆发“美日半导体摩擦”。 1983年,美日两国政府间组建有关半导体贸易的协商工作组,开始对话。然而,那句话叫什么来着? “该是你的,躲也躲不掉”。84年洛杉矶奥运会拉动了电视机/录像机的巨大消费,再加上电脑风暴,带来了巨大的半导体需求,再次让日本半导体企业赚的盆满钵满。85年受到奥运会特需的反弹,市场急速降温,这让本就处于被动的美国半导体企业日子更艰难,裁员、收缩生产、整编,一片江河日下的破落景象。 美国人快要气炸了! 3. 开 战 1985年,微软针对日本7家半导体厂家的DRAM开始反倾销诉讼,AMD与NS公司(美国国家半导体,后被TI收购)也跟进群殴。事情越闹越大,时任总统的里根也亲自给商业部下达命令,调查日本的倾销问题。经过几个月折腾,在1986年9月日本通产省(商务部)被迫与美国商业部签定了“日美第一次半导体协议”。 主要内容是,限制日本半导体对美出口、扩大美国半导体在日本市场份额。 然而,不知日本小兄弟是有意还是无意,总之美国大哥远没有满意。美国于1987年进一步发表针对日本在第三国倾销的报复措施。里根总统再次亲自出马,以日本未能遵守协议为由发表对日本产电脑/电视等征收100%的报复性关税。另外,美国政府阻止富士通对Fairchild公司的收购、等,美国人的报复措施遍地开花。 美日关系在此时进入二战后最坏时期。 顺便提一句,1987年美国诞生IC设计企业,以台积电为代表的代工厂也陆续创立。 4. 抗 衡 日本半导体厂家在这种巨大压力下,耐心搞研发,以技术抗衡。其后,1MB的DRAM市场份额最高时拿到全球90%,作为当时最高端的4MB的DRAM也席卷世界。最终,日本半导体企业在1989年获得全球一半以上市场份额,称霸一时。 盛极必衰。日本企业凋落的钟声也同时敲响。 美国企业以专利为武器增加对日本企业的攻击。代表案例有,1989年TI公司在日本时隔30年取得基尔比专利,这迫使日本半导体企业随后支付了数十亿美金的专利费。 1991年6月,“日美第一次半导体协议”到期。美国继续强迫日本签订“日美第二次半导体协议”。新协议主要内容为,撤销上述的100%报复关税,增加“1992年底以前外国半导体产品在日本市场占有的份额能超过20%”等内容。 5. 尾 声 1992年以后,以英特尔为代表的美国企业获得转机,依靠网络的兴起重新回归世界盟主。同时期,疯狂学习日本DRAM技术的韩国三星地位渐渐突显。 随后,微软于1993年发表Windows系列产品,以此为基础,美国企业重新夺回半导体霸权。在音响家电半导体中独占鳌头的日本企业,渐渐衰弱。 “日美第二次半导体协议”到期的1996年,在美国企业再次崛起的背景下,美国政府没有提出续签要求。美日半导体摩擦自1983年开始,历经13年后走进历史。 6. 现 状 1).日本 日本半导体企业的霸主地位虽已成过往烟云,但至今仍是全球主要制造基地之一。索尼的图像传感器 、 瑞萨电子(Renesas Electronics、NEC/三菱/日立的半导体业务合并公司)的微控制器、包括功率半导体等领域,处于领头羊地位。更需要强调的是,日本的半导体设备与原料技术独树一帜。特别是材料,硅片、光罩、光阻、CMP材料…… 全球哪家半导体厂家敢说不用日本的材料呢? 日本人认真研发的态度,成就了其在半导体行业依旧不可动摇的地位。 2).美国 老美变得更加聪明了。 打压日本半导体时,日本已经实际威胁到了美国企业的地位。这次针对中国,是发生在中国半导体企业处在襁褓之时。 美日贸易战大体分三段,第一段是60年代开战的以纤维、纺织品为代表的轻工业,第二段是70年代开战的以钢铁为代表的重工业与家电,第三段是80年代开战的汽车、半导体等技术行业。因为中国发展太迅速,针对中国,把对日本的第一段和第二段一窝蜂全上,现在看来第三段也要开始了。美国对威胁到自己利益的国家实施打压策略是不会有变化的。唯一不同的是,日本是美国的小弟,不敢与老大哥真正撕破脸皮。 无论是意识形态还是自身利益,中国不可能也不会和日本一样。 3). 中国 纵观电子行业发展史,本国终端产品的强大会带动半导体产业的发展。电脑成就英特尔,音响家电成就NEC等日本企业,微软成就英特尔第二春,苹果带出高通,三星手机带出三星电子。我国的华为也培养了势头强劲的海思半导体。 中国在人工智能、自动驾驶等行业的研究深度已凸现优势,这极有可能会带出我国的相关半导体龙头企业。 机会就在眼前! 能否把握住机会,一是技术研发,二是资金投入。关键还是能否耐得住寂寞,潜心搞研发。OECD (经济合作与发展组织)在2017年发表的数据显示,2015年世界主要国家(地区)投入研发费用占GDP比率,前三位是韩国4.23% ,日本3.29%,台湾3.05%。美国2.79%排第五,中国2.07%排名第七。韩国/日本/台湾的研发费用中,以半导体为主的电子行业为主要投资产业,这造就了其半导体产业的强大。也可以反过来说,半导体的强大拉动了研发费用规模。其本质一样,需要烧钱。 我国已经在资金层面开始发力。潜心研发技术是取胜的根本之道。 还有一个大问题是人才的缺乏,主要是研发和一线工程师。即使企业重金聘请到一两个顶级技术专家,但如果没有大量优秀工程师的支持,产品良率就不可能上来。良率控制是半导体企业的生命线,低良率导致公司亏损,无法进行新技术投资,进入恶性循环从而很快被淘汰。半导体行业的技术更新速度,大家是清楚的,然而培养一个工程师,却需要5年~10年。 新建的半导体企业已经开始大量互挖工程师,这对我国半导体发展整体来讲,是不好的现象。把有限的人才集中到几家重点培养企业,再依靠企业培育新人,形成阶梯性人才体系是必要的。否则,欲速则不达。