《台媒:半导体产业关键人才为何心甘情愿赴陆就业?》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2019-12-18
  • 此前台媒报道称,在中国大陆2015年提出加强半导体产业后,已累计从台湾地区引进相关人才超3000人。据统计,这三千人中多数是高级领导或是研发人员。其中让人好奇的是,这群中国台湾地区含金量最高的关键人才为何会心甘情愿地离台赴陆呢?对此,《商业周刊》走访中国大陆最受瞩目的半导体聚落:上海、合肥、武汉与南京以期得到答案。

    《商业周刊》指出,高薪与舞台,是吸引台湾人才到中国大陆就业的关键原因之一。对此,也有在大陆半导体企业工作的台湾人员透露说,其工资是台湾的两倍以上。

    与此同时,作为全球最大的芯片消费市场,中国大陆每年进口芯片金额超过原油。可以说,大陆现在是以举国之力发展半导体产业。加上当下,中美贸易局势愈加紧张,人才与技术缺口更明确的被凸显。

    其次,“在政策力挺下,中国大陆半导体就像块唐僧肉,不只中国台湾地区,全球的厂商都想吃上一口。”《商业周刊》援引存储器厂合肥睿力受访人士的话称。

    报道指出,中国大陆如今是“全民大炼芯”,包括天气冷冽,不适合晶圆厂运作的吉林,或四川省自贡市等无产业群聚效应的内陆城市都想要盖晶圆厂。另一方面,其实不只有中国台湾地区人士。三星、美光、英特尔等厂商也早已插旗。预估中国大陆现在至少有四十座正在运作的晶圆厂。

    当各国的企业与佣兵都聚拢到中国大陆这座舞台,确实在实打实地催化中国半导体快速发展。大量资金涌入、大批人才齐聚,以及获得补贴的供应链,对于日后大陆自研芯片都是只有利而无一弊。

    此外,在资本为后盾、愿景为燃料的催化下,格局也是一大影响因素。报道拿台积电和长江存储相比较说,台积电近几年,每年平均约110亿至120亿美元的资本支出,已经是全球罕见,但长江存储所做的规划,却是五年880亿美元。所见格局之大可能会让人倍感骄傲,年轻人的中国芯情怀也由此释放。

    “人才来大陆的情况还会持续下去吗?”对于这一问题,《商业周刊》得到的回答是:未来五年,情况只会加剧,但却不会无限制的延续下去。

    值得一提的是,《商业周刊》走访南京后,并写道:“两年前,这里黄土一片……今年中国台湾地区半导体恐被超越。”

    南京也是台积电在中国大陆的第一座12英寸晶圆厂所在地。台积电南京厂对中国大陆半导体产业而言,就像一颗种子。目前,南京厂导入了生产的16nm制程,领先中国大陆其余数十座晶圆厂。里昂证券半导体产业分析师侯明孝曾预估,四年内,中国大陆市场占台积电营收很可能超过量程,将是台积电重要的成长引擎之一。

    与此同时,在台积电建厂后,全球许多供应商也跟着移动到南京,来自荷兰的半导体光刻机设备商ASML便是一例。业界期许,人才与技术或可从台积电外溢,加速中国大陆企业升级,从一座厂,扩散成一百家供应商,再扩散成一千个、一万个人才。

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    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2023-02-27
    • 对于美国联合其他国家限制中国半导体产业,近日中国半导体行业协会的声明引发了大众的讨论。其中有一个观点,获得了许多赞同:世界本就遵从丛林法则,不必期待谁的仁慈。 美国在讨论补贴本国半导体企业的时候总是以“解决芯片短缺问题”为名,但本质上美国的目的是脱离对亚洲,特别是中国大陆和中国台湾的依赖。在美国建造“晶圆厂”的成本比在海外高出 40% 到 70%,美国想要扭转其半导体生产 40 年来的下滑趋势,补贴是唯一的答案。美国媒体称,是时候意识到美国不再是一个能够负担高额公司税、严格监管和没有投资激励措施的“卖方”了。美国现在是一个绝望的买家,如果想要在美国建造晶圆厂,美国政府将不得不帮助支付费用。 好不容易通过的《芯片法案》却没有如一开始引起美国半导体公司的热情。其中一个原因是,《芯片法案》禁止公司在获得补贴的情况下回购股票。如果一家芯片公司从商务部获得 30 亿美元以帮助抵消晶圆厂成本,那么它将需要每一分钱来支付其在美国将面临的更高运营和资本支出,股东将一无所有。如此效果让美国政府不得不“加码”其他方法发展本国半导体,于是美国开始联合其他国家限制对华半导体出口。 这种操作逻辑也不难理解:发展自身产业的难度太高不如去“拖慢”别人的速度。美国先是组成Chip4联盟,又在2023年再次联合日本、荷兰限制对中国的半导体设备出口。虽然各国看起来顺应了美国的要求,但算盘为谁打响呢? 01 左右为难的荷日韩“阳奉阴违” “维护多边主义”的荷兰出口光刻机受限 荷兰半导体制造设备制造商ASML在EUV(极紫外)光刻机领域拥有100%的市场份额。2023年1月,ASML表示关于对中国出口管制的规则“正在最终确定”。截至发稿,暂没有官方对所谓的协议细节进行解释或者反驳。 此举引发了中国半导体行业的讨论,毕竟ASML的光刻机如果不能出口将极大打击到中国半导体制造环节,特别是中国半导体在先进制程环节的追赶。但随后荷兰的操作似乎又在表明于中国的合作仍有余地。 2月18日,中共中央政治局委员、中央外事工作委员会办公室主任王毅在出席慕尼黑安全会议期间会见荷兰副首相兼外交大臣胡克斯特拉。胡克斯特拉表示,世界相互依存,各方都有责任坚定维护多边主义,支持多边机制和国际规则。很高兴看到中国战胜疫情,经济强劲复苏,迅速恢复对外交流合作。期待同中方密切交往,扩大合作。荷兰愿继续成为中国的可靠和稳定的合作伙伴。 对于荷兰是否会选择全心全意“跟随”美国,荷兰专家表示“荷兰不会盲目追随美国”,事实上欧洲人并不想看到美国孤立中国。以美国出台的《通胀削减法案》为例,根据该法案,美国政府可以为本土产业提供高额补贴。美国产品将获得竞争优势,而他国产品将因为缺乏公平竞争环境而无立足之地。事实上,欧盟近期宣布了针对《通胀削减法案》的潜在反制措施。 日本要保持与中国的合作关系 除了荷兰,拥有多家半导体制造设备大厂的日本,也被美国拉拢。美国拜登政府强烈要求日本合作加强管制,因此报道表示日本政府将对尖端半导体相关出口开始进行管制。日本的优势主要在半导体制造设备、晶圆制造和材料领域,据美国半导体工业协会预测,2021年日本半导体制造设备的全球市场份额能达到27%,晶圆制造和材料市占率约为16%和14% 。在美中争夺技术霸权的背景下,随着美国制造业回归国内,制造装备和材料行业将向海外转移的担忧日益加剧。日媒关注到,多数日本半导体企业因为日本追随美国限制对华出口而受负面影响。东京电子来自中国的营业收入比重可能降至22%,同比下降约5个百分点。 中国与日本经济存在着斩也斩不断的关系,在美中对立的夹缝中,日本必须平衡。为了不过度刺激中国,日本在管制措施中拟不点名中国。日本产业人士分析,这是因为“只要被抓到一点把柄,就难以否定会出现被诉诸世界贸易组织或其他产业遭殃的情况”。目前基于《外汇法》已要求部分制造装置出口需要申请许可,或许今后将扩大限制对象。预计与美国的管制相比,日本的内容将较为温和。 日本首相岸田文雄呼吁中国建立“建设性的稳定关系”。“对日本来说,美国是最重要的盟友,但我认为日本在某些方面无法与美国的政策保持一致。日本不可能割裂中国这个最大的贸易伙伴。” 韩国请求美国给予赦免,还想卖中国 韩国媒体发表文章称,美国对华半导体限制的余波正在转移到韩国设备行业。美国、日本、荷兰等国制造的核心半导体设备很难进入中国,因此一起使用的韩国设备的出口之路也受阻。 在设备方面,韩国企业向中国提供的不是必要的工艺设备,更多的是辅助工艺设备的系统,例如在蒸镀工序中增加附加功能或进行主要设备热控制的设备、测量、检查、清洗设备等。此外韩国对中国销售了很多封测设备。随着中国芯片工厂的运转出现问题,韩国设备企业的销路也会受到影响。 有韩国半导体设备企业表示:“虽然有人预测,由于美国的限制,全球设备企业的空缺将由韩国企业填补,但随着中国市场本身的缩小,正在失去机会。”如果韩国的半导体设备销量减少,这也会影响半导体制造设备上游的企业,如半导体材料、半导体设备零部件等领域。因为韩国半导体设备企业主要都是在韩国国内采购的原材料和零部件数量相当多。韩国半导体消耗品企业代表称:“美国的半导体限制余波从去年下半年开始就已经感受到了。韩国中小企业也将难以避免受到影响。” 对于韩国半导体企业来说,紧张的不只中小公司,即使是像三星电子、SK海力士这样的半导体巨头也无法脱离中国市场。2月韩媒称韩企高管赴美,希望能够争取到《芯片法案》的豁免权,继续对中国出货。韩国媒体还表示,对于韩国两大企业紧急派遣高管前往美国,韩国政府从侧面表示支持。 不难看出,三个国家即使同意了美国的一些要求但不能与中国市场划清界限。 半导体丛林已然“草木皆兵” 事实上在各个国家对半导体都加大发展力度的当下,各国都处于半导体焦虑中。 已经脱欧的英国需要和美国、欧盟和中国等参与者创造公平的竞争环境,这对英国本土企业来说压力不小。数月来,英国芯片制造商一直呼吁英国政府采取行动,英国芯片公司包括Pragmatic Semiconductor、IQE 和 Paragraf 在内对英国政府未能提出资助该地区半导体行业的计划表示失望。英国芯片制造商威胁称,如果英国政府不采取行动并发布期待已久的半导体战略,他们将把业务转移到美国或欧洲。 一些国家想保持中立,默默发展;也有国家希望能抱上美国的“大腿”。 印度电子和半导体协会 (IESA) 与美国半导体协会宣布计划成立一个私营部门工作组,以加强两国在全球半导体生态系统中的合作。工作组的具体目标包括:制定有关印度半导体生态系统的“准备情况评估”;汇集行业、政府和学术利益相关者,以确定近期的行业机会并促进互补半导体生态系统的长期战略发展;就提升印度在全球半导体价值链(包括芯片制造)中的作用的机遇和挑战提出建议;确定并促进劳动力发展和交流机会,使两国受益。 SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示“我们很高兴与我们在印度的同行 IESA 一起启动这项新计划,印度已经是半导体研究、芯片设计和设备工程的主要枢纽,但其未来潜力更大。该工作组将通过加强美国和印度在全球芯片生态系统中的合作,帮助确定释放这一潜力的切实方法。” 表面上看美国给了印度入场券,然而2021 年发表在《可持续发展》杂志上的一项研究表明,来自发达国家的电子行业的大部分废物正在印度积累。他们的研究引用了联合国环境规划署 (UNEP) 的数据表明,当今世界产生的电子垃圾中只有 10% 在发达国家得到回收,其余 90% 被送往全球发展中国家。印度媒体认为,最后印度可能只是发达国家用来转移电子污染的“废物倾倒场”。 在半导体产业的丛林中,只能各自为战。 02 中国半导体走出“黑暗森林” “硅铁幕”正在引发危机,中国是受到最直接影响的那一方。当美国出台《芯片与科学法案》,动用国家力量打压中国企业开始,自由贸易不存在了。 中国半导体怎么办?发展基础科学或许是摆脱这种局面的根本之法。 近日中国科学院院刊一篇文章指出,半导体基础研究匮乏,我们进入了“黑暗森林”。即使通过大量投资进行国产化替代,只能实现内循环或拉近与美国的差距。该文章建议,加强半导体基础能力建设,稳定一批半导体基础研究队伍,在半导体技术的源头和底层进行理论创新,在无法绕开的芯片底层提前布局专利设置“关卡”,是解决半导体关键核心技术“卡脖子”难题的一种有效策略。 中国科学院发表的文章中提到,我国半导体基础研究研发投入长期不足美国的5%。这样的对比提醒着中国半导体产业是时候越过华丽的上市公司数字、融资金额,去面对本质上的差距了。实现高水平科技自立自强就必须要加强基础研究。加强基础研究就意味着要完善科研体系,高层次基础研究人才培养平台,这或许会是一个新起点。 半导体的发展是一条长时间的艰难的路。黎明前的黑暗最难熬,但天总会亮的。
  • 《“美日半导体贸易战”给中国半导体带来的思考》

    • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者:冯瑞华
    • 发布时间:2018-11-06
    • 2018年10月30日,对国内半导体行业来说,应该是被记入历史的日子。美国人开始对中国半导体企业下手了。美国政府于当天宣布,将福建晋华集成电路有限公司(简称:晋华)列入美国产品禁止出口的“实体名单”。美国政府给出的理由是,晋华将要生产的记忆体芯片将威胁到美国军用系统芯片供应商的生存能力。 美国给的理由,表面上是令人费解的。晋华何许人也?是一家成立于2016年,处于设备安装阶段还未投产的新企业,毫无疑问,美国如果真正实施禁令,该公司将无法完成生产线,几百亿的投资将打水漂。晋华产品是DRAM内存(上述的记忆体芯片),采用从台湾联电引进的28nm技术,与行业领跑者的韩国三星电子、美国美光科技公司最新技术的1×nm也相差近两代。由此来看,美国人提到的“威胁”仅是说辞而已,回想2018年初的“晋华vs美光科技”的知识产权诉讼纠纷,想必美光科技对美国政府的政治游说起到了很大作用。10月31日,晋华技术来源的台湾联电也宣布暂停对晋华的技术协助。晋华项目及中国半导体行业何去何从,众人关切! 当前的中美贸易战,美国的最终目的之一是压制包括半导体在内的中国高端制造的发展,确保自己的全球优势地位。意外的是,战火如此迅速烧到了半导体行业。如果说中兴事件是美国给中国半导体提了一个醒,这次的晋华事件是给国内半导体企业的一个正式警告。处于刚要发力阶段的中国半导体国产化一旦威胁到美国企业的市场空间,美国势必会强化施压力度。 中国半导体行业该如何应对这场博弈? 长期战略如何设计? 本文通过整理当年的“美日半导体贸易战”的经过,希望给国内半导体同仁带来一些有价值的参考信息。 1. 导 读 20世纪80年代后期,日本半导体制造商称霸全球。1988年占据全球制造商Top10半壁的 NEC、东芝、日立、富士通、三菱等公司,如今或灰飞烟灭、或改姓出嫁。扛着日本半导体大旗的东芝Memory公司,不经意间其会长(董事长)变成了美国人。 日本半导体制造在20世纪90年代的没落,其原因有:日本泡沫经济的破裂、日本终端电子产品竞争力下降、日本半导体企业间的内耗(高峰时达30多家半导体企业)、电脑网络革命带来的半导体行业洗牌等。其中,从80年代初期开战并持续十三年的“美日半导体贸易战”也影响巨大??? 2. 前 奏 “针对特定行业,为了达到抢占全球市场为目的,某国政府长年实施了包括顶层设计/资金支援/市场调控在内的政策”。 看官,你猜,这个“某国”是哪国? 这是1983年美国跨国半导体公司发表的文章,这里的“某国”别无旁他,是日本。原文并没有卖关子,实名指向日本。这边文章发表的稍早前,美国半导体协会也发表类似文章,批判日本半导体企业严重损害美国企业利益,而且矛头直指日本政府实施的产业导向政策。 同年,爆发“美日半导体摩擦”。 1983年,美日两国政府间组建有关半导体贸易的协商工作组,开始对话。然而,那句话叫什么来着? “该是你的,躲也躲不掉”。84年洛杉矶奥运会拉动了电视机/录像机的巨大消费,再加上电脑风暴,带来了巨大的半导体需求,再次让日本半导体企业赚的盆满钵满。85年受到奥运会特需的反弹,市场急速降温,这让本就处于被动的美国半导体企业日子更艰难,裁员、收缩生产、整编,一片江河日下的破落景象。 美国人快要气炸了! 3. 开 战 1985年,微软针对日本7家半导体厂家的DRAM开始反倾销诉讼,AMD与NS公司(美国国家半导体,后被TI收购)也跟进群殴。事情越闹越大,时任总统的里根也亲自给商业部下达命令,调查日本的倾销问题。经过几个月折腾,在1986年9月日本通产省(商务部)被迫与美国商业部签定了“日美第一次半导体协议”。 主要内容是,限制日本半导体对美出口、扩大美国半导体在日本市场份额。 然而,不知日本小兄弟是有意还是无意,总之美国大哥远没有满意。美国于1987年进一步发表针对日本在第三国倾销的报复措施。里根总统再次亲自出马,以日本未能遵守协议为由发表对日本产电脑/电视等征收100%的报复性关税。另外,美国政府阻止富士通对Fairchild公司的收购、等,美国人的报复措施遍地开花。 美日关系在此时进入二战后最坏时期。 顺便提一句,1987年美国诞生IC设计企业,以台积电为代表的代工厂也陆续创立。 4. 抗 衡 日本半导体厂家在这种巨大压力下,耐心搞研发,以技术抗衡。其后,1MB的DRAM市场份额最高时拿到全球90%,作为当时最高端的4MB的DRAM也席卷世界。最终,日本半导体企业在1989年获得全球一半以上市场份额,称霸一时。 盛极必衰。日本企业凋落的钟声也同时敲响。 美国企业以专利为武器增加对日本企业的攻击。代表案例有,1989年TI公司在日本时隔30年取得基尔比专利,这迫使日本半导体企业随后支付了数十亿美金的专利费。 1991年6月,“日美第一次半导体协议”到期。美国继续强迫日本签订“日美第二次半导体协议”。新协议主要内容为,撤销上述的100%报复关税,增加“1992年底以前外国半导体产品在日本市场占有的份额能超过20%”等内容。 5. 尾 声 1992年以后,以英特尔为代表的美国企业获得转机,依靠网络的兴起重新回归世界盟主。同时期,疯狂学习日本DRAM技术的韩国三星地位渐渐突显。 随后,微软于1993年发表Windows系列产品,以此为基础,美国企业重新夺回半导体霸权。在音响家电半导体中独占鳌头的日本企业,渐渐衰弱。 “日美第二次半导体协议”到期的1996年,在美国企业再次崛起的背景下,美国政府没有提出续签要求。美日半导体摩擦自1983年开始,历经13年后走进历史。 6. 现 状 1).日本 日本半导体企业的霸主地位虽已成过往烟云,但至今仍是全球主要制造基地之一。索尼的图像传感器 、 瑞萨电子(Renesas Electronics、NEC/三菱/日立的半导体业务合并公司)的微控制器、包括功率半导体等领域,处于领头羊地位。更需要强调的是,日本的半导体设备与原料技术独树一帜。特别是材料,硅片、光罩、光阻、CMP材料…… 全球哪家半导体厂家敢说不用日本的材料呢? 日本人认真研发的态度,成就了其在半导体行业依旧不可动摇的地位。 2).美国 老美变得更加聪明了。 打压日本半导体时,日本已经实际威胁到了美国企业的地位。这次针对中国,是发生在中国半导体企业处在襁褓之时。 美日贸易战大体分三段,第一段是60年代开战的以纤维、纺织品为代表的轻工业,第二段是70年代开战的以钢铁为代表的重工业与家电,第三段是80年代开战的汽车、半导体等技术行业。因为中国发展太迅速,针对中国,把对日本的第一段和第二段一窝蜂全上,现在看来第三段也要开始了。美国对威胁到自己利益的国家实施打压策略是不会有变化的。唯一不同的是,日本是美国的小弟,不敢与老大哥真正撕破脸皮。 无论是意识形态还是自身利益,中国不可能也不会和日本一样。 3). 中国 纵观电子行业发展史,本国终端产品的强大会带动半导体产业的发展。电脑成就英特尔,音响家电成就NEC等日本企业,微软成就英特尔第二春,苹果带出高通,三星手机带出三星电子。我国的华为也培养了势头强劲的海思半导体。 中国在人工智能、自动驾驶等行业的研究深度已凸现优势,这极有可能会带出我国的相关半导体龙头企业。 机会就在眼前! 能否把握住机会,一是技术研发,二是资金投入。关键还是能否耐得住寂寞,潜心搞研发。OECD (经济合作与发展组织)在2017年发表的数据显示,2015年世界主要国家(地区)投入研发费用占GDP比率,前三位是韩国4.23% ,日本3.29%,台湾3.05%。美国2.79%排第五,中国2.07%排名第七。韩国/日本/台湾的研发费用中,以半导体为主的电子行业为主要投资产业,这造就了其半导体产业的强大。也可以反过来说,半导体的强大拉动了研发费用规模。其本质一样,需要烧钱。 我国已经在资金层面开始发力。潜心研发技术是取胜的根本之道。 还有一个大问题是人才的缺乏,主要是研发和一线工程师。即使企业重金聘请到一两个顶级技术专家,但如果没有大量优秀工程师的支持,产品良率就不可能上来。良率控制是半导体企业的生命线,低良率导致公司亏损,无法进行新技术投资,进入恶性循环从而很快被淘汰。半导体行业的技术更新速度,大家是清楚的,然而培养一个工程师,却需要5年~10年。 新建的半导体企业已经开始大量互挖工程师,这对我国半导体发展整体来讲,是不好的现象。把有限的人才集中到几家重点培养企业,再依靠企业培育新人,形成阶梯性人才体系是必要的。否则,欲速则不达。