《台媒digitimes报道台积电5nm晶圆每片成本近乎1.7万美元》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2020-10-10
  • 据digitimes报道,美国智库CSET的报告显示,以5nm节点制造的12英寸晶圆成本约1.6988万美元,远高于7nm节点制造的相同规格9346美元的成本。若使用600平方毫米晶粒(大小约相当于NVIDIA RTX 3080和3090所使用的GA102 GPU),7nm和5nm节点每个芯片成本分别约233美元和238美元。

    Tech Spot报道指出,5nm芯片成本更高除了因为其是新产品外,另一个重要原因是需要特殊的处理,5nm芯片重度仰赖极紫外光(EUV)技术,每台EUV机器要价1.2亿美元,昂贵的设备推高了成本,而且每一片5nm晶圆可能需要14层以上EUV光罩。

    根据官方数据,相较于7nm(第一代DUV),5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度提升15%,或功耗降低30%。而且5nm节点据称也有较好的良率,基于这些优点,尽管台积电5nm芯片造价不斐,市场需求仍旺盛。

    此前供应链透露,AMD、英伟达、联发科、高通与苹果即将迎来出货旺季,已陆续加大5nm订单。台积电5nm目前由每月5万片逐步提升,原定2021年上半8万~9万片月产能目标,近日已上调至10.5万片。

    据digitimes报道,美国智库CSET的报告显示,以5nm节点制造的12英寸晶圆成本约1.6988万美元,远高于7nm节点制造的相同规格9346美元的成本。若使用600平方毫米晶粒(大小约相当于NVIDIA RTX 3080和3090所使用的GA102 GPU),7nm和5nm节点每个芯片成本分别约233美元和238美元。

    Tech Spot报道指出,5nm芯片成本更高除了因为其是新产品外,另一个重要原因是需要特殊的处理,5nm芯片重度仰赖极紫外光(EUV)技术,每台EUV机器要价1.2亿美元,昂贵的设备推高了成本,而且每一片5nm晶圆可能需要14层以上EUV光罩。

    根据官方数据,相较于7nm(第一代DUV),5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度提升15%,或功耗降低30%。而且5nm节点据称也有较好的良率,基于这些优点,尽管台积电5nm芯片造价不斐,市场需求仍旺盛。

    此前供应链透露,AMD、英伟达、联发科、高通与苹果即将迎来出货旺季,已陆续加大5nm订单。台积电5nm目前由每月5万片逐步提升,原定2021年上半8万~9万片月产能目标,近日已上调至10.5万片。

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  • 《台积电5nm产能将达到8万片晶圆/月 华为、苹果包揽》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2020-01-28
    • 在抢先推出7nm及7nm EUV工艺之后,台积电今年又要抢先量产5nm工艺了,上半年的产能将达到1万片晶圆/月,不过出货的高峰期是Q3季度,产能将提升到7-8万片晶圆/月,主要为苹果、海思包揽。 5nm将是台积电的又一个重要工艺节点,分为N5、N5P两个版本,前者相比于N7 7nm工艺性能提升15%、功耗降低30%,晶体管密度提升80%,后者在前者基础上继续性能提升7%、功耗降低15%。 根据之前的报道,台积电的5nm工艺进展很顺利,去年底风险试产的时候,测试芯片的良品率平均已达80%,最高可超过90%,不过这些芯片都相对很简单,如果放在复杂的移动和桌面芯片上,良品率还做不到这么高,但具体数据未公开。 5nm工艺将在今年上半年量产,不过这个阶段产能有限,只有1万片晶圆/月,下半年随着苹果、华为的出货高峰,5nm产能也会扩张到7-8万晶圆/月,为Q3季度末、Q4季度上市的iPhone 12、Mate 40等新机做准备。 虽然制程工艺越来越先进,但是台积电的5nm工艺成本也一样水涨船高,开发一款芯片的的费用将达到5.4亿美元,大约40亿元的研发成本,也只有华为、苹果这样的大客户烧得起,它们的麒麟1020、A14芯片会是5nm芯片的两大客户。 还有就是AMD,但是2020年AMD依然会使用7nm及7nm+工艺,5nm工艺的至少要到2020年Zen4架构才有可能了。
  • 《与台积电争晶圆代工头牌 三星向ASML订购15台EUV设备》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2019-10-21
    • 根据韩国媒体报导,为了期望在2030年达到成为全球第1半导体大厂的目标,并且力图在半导体晶圆代工领域超越龙头台积电,抢占未来2到3年因为5G商用化所带来的半导体市场需求,三星电子日前已经向全球微影曝光设备大厂ASML订购15台先进EUV设备! 由于微影曝光设备一直被认为是克服半导体制程技术微缩限制的关键设备,其单价高达1.8亿美元。不过,报导指出,三星电子最近发出一份意向书(LOI),向ASML购买价值3兆韩元(约27.5亿美元)的EUV设备,并且预计分3年时间进行交货。市场人士表示,由于三星增加EUV设备订单,代表三星即将在晶圆代工生产线上进行大规模投资。 若三星此次订购消息属实,其订购的15台EUV设备将占ASML于2020年总出货量的一半。2012年,三星电子收购ASML的3%股份,以期望能在取的最新微影曝光设备。为了超越晶圆代工龙头台积电,在如此大胆的投资基础上,通过提供技术竞争力来吸引客户会是三星积极采用的方式。 目前,三星电子的客户包括高通、英伟达、IBM和SONY。但是,台积电方面更是筑起了难以超越的门槛,包括全数苹果iPhone处理器的订单,加上华为海思、AMD、赛灵思等大客户支持。 之前,台积电原本计划2019年资本支出将为110亿美元,其中八成将投资于7纳米以下的更先进的制程技术。但是,在17日的法人说明会上,台积电更加预计的资本支出一举提高到140亿美元到150亿美元之间,其中增加的15亿元经费经用在7纳米制程,25亿元经费则将用在5纳米制程上。 因为,台积电目前的7纳米+与未来的5纳米都将采用EUV技术。所以,增加出来的资本支出势必也将会在EUV设备上多所着墨,使三星的压力更加巨大。 根据统计资料显示,2019年第3季全球晶圆代工领域,台积电以市占率50.5%稳坐龙头宝座,而近年努力发展先进制程的三星电子,则以18.5%的市占率位居第二。然而,三星积极抢攻市场商机,使得近期频繁发布其晶圆代工领域的投资计划,就可以了解其企图心。 整体来说,三星电子计划到2030年投资133兆韩元的资金来提升半导体业务。根据三星的计划,133兆韩元的投资中,有73兆韩元是用于技术开发,60兆韩元则是用于兴建晶圆厂设施,这预计会创造1.5万个就业机会。 而三星的目标是在2030年时不仅保持存储芯片的领先,还要在逻辑芯片领域成为领导者。不过,面对台积电持续增加的研发与投资支出,三星能否在竞争中有所斩获,值得大家后续拭目以待。