《台媒digitimes报道台积电5nm晶圆每片成本近乎1.7万美元》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2020-10-10
  • 据digitimes报道,美国智库CSET的报告显示,以5nm节点制造的12英寸晶圆成本约1.6988万美元,远高于7nm节点制造的相同规格9346美元的成本。若使用600平方毫米晶粒(大小约相当于NVIDIA RTX 3080和3090所使用的GA102 GPU),7nm和5nm节点每个芯片成本分别约233美元和238美元。

    Tech Spot报道指出,5nm芯片成本更高除了因为其是新产品外,另一个重要原因是需要特殊的处理,5nm芯片重度仰赖极紫外光(EUV)技术,每台EUV机器要价1.2亿美元,昂贵的设备推高了成本,而且每一片5nm晶圆可能需要14层以上EUV光罩。

    根据官方数据,相较于7nm(第一代DUV),5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度提升15%,或功耗降低30%。而且5nm节点据称也有较好的良率,基于这些优点,尽管台积电5nm芯片造价不斐,市场需求仍旺盛。

    此前供应链透露,AMD、英伟达、联发科、高通与苹果即将迎来出货旺季,已陆续加大5nm订单。台积电5nm目前由每月5万片逐步提升,原定2021年上半8万~9万片月产能目标,近日已上调至10.5万片。

    据digitimes报道,美国智库CSET的报告显示,以5nm节点制造的12英寸晶圆成本约1.6988万美元,远高于7nm节点制造的相同规格9346美元的成本。若使用600平方毫米晶粒(大小约相当于NVIDIA RTX 3080和3090所使用的GA102 GPU),7nm和5nm节点每个芯片成本分别约233美元和238美元。

    Tech Spot报道指出,5nm芯片成本更高除了因为其是新产品外,另一个重要原因是需要特殊的处理,5nm芯片重度仰赖极紫外光(EUV)技术,每台EUV机器要价1.2亿美元,昂贵的设备推高了成本,而且每一片5nm晶圆可能需要14层以上EUV光罩。

    根据官方数据,相较于7nm(第一代DUV),5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度提升15%,或功耗降低30%。而且5nm节点据称也有较好的良率,基于这些优点,尽管台积电5nm芯片造价不斐,市场需求仍旺盛。

    此前供应链透露,AMD、英伟达、联发科、高通与苹果即将迎来出货旺季,已陆续加大5nm订单。台积电5nm目前由每月5万片逐步提升,原定2021年上半8万~9万片月产能目标,近日已上调至10.5万片。

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  • 《台积电5nm产能将达到8万片晶圆/月 华为、苹果包揽》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2020-01-28
    • 在抢先推出7nm及7nm EUV工艺之后,台积电今年又要抢先量产5nm工艺了,上半年的产能将达到1万片晶圆/月,不过出货的高峰期是Q3季度,产能将提升到7-8万片晶圆/月,主要为苹果、海思包揽。 5nm将是台积电的又一个重要工艺节点,分为N5、N5P两个版本,前者相比于N7 7nm工艺性能提升15%、功耗降低30%,晶体管密度提升80%,后者在前者基础上继续性能提升7%、功耗降低15%。 根据之前的报道,台积电的5nm工艺进展很顺利,去年底风险试产的时候,测试芯片的良品率平均已达80%,最高可超过90%,不过这些芯片都相对很简单,如果放在复杂的移动和桌面芯片上,良品率还做不到这么高,但具体数据未公开。 5nm工艺将在今年上半年量产,不过这个阶段产能有限,只有1万片晶圆/月,下半年随着苹果、华为的出货高峰,5nm产能也会扩张到7-8万晶圆/月,为Q3季度末、Q4季度上市的iPhone 12、Mate 40等新机做准备。 虽然制程工艺越来越先进,但是台积电的5nm工艺成本也一样水涨船高,开发一款芯片的的费用将达到5.4亿美元,大约40亿元的研发成本,也只有华为、苹果这样的大客户烧得起,它们的麒麟1020、A14芯片会是5nm芯片的两大客户。 还有就是AMD,但是2020年AMD依然会使用7nm及7nm+工艺,5nm工艺的至少要到2020年Zen4架构才有可能了。
  • 《中微半导体国产5nm蚀刻机已获台积电认可》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2019-12-18
    • 根据台积电的工艺路线图,2020年Q3季度就要试产5nm工艺了,这一代工艺会全面应用EUV光刻技术。除了光刻机之外,蚀刻机也是半导体工艺中不可缺少的一步,在这个领域中国半导体装备公司也取得了可喜的进步,中微半导体的5nm蚀刻机已经打入台积电的供应链。 日前在首届临港新片区投资论坛上,中微半导体设备公司董事长兼首席执行官尹志尧博士提到了该公司的进展,指出中微半导体正在跟随台积电按照摩尔定律的发展走,后者的3nm工艺已经研发一年多了,预计2021年初就要试产。 尹志尧博士表示中微半导体也在跟着这个路线走,目前已经做到了5nm——尹志尧博士创立的中微半导体主要是蚀刻机、MOCVD等设备,它们与光刻机一并被称为半导体工艺三大关键设备,而这里说的5nm指的是用于5nm工艺的等离子蚀刻机。 据介绍,等离子体刻蚀机是芯片制造中的一种关键设备,用来在芯片上进行微观雕刻,每个线条和深孔的加工精度都是头发丝直径的几千分之一到上万分之一,精度控制要求非常高。 半导体工艺的技术水平是由光刻机决定的,所以中微半导体做5nm蚀刻机并不等于能做5nm光刻,但是这个领域的进展依然意义重大,先进的蚀刻机售价也要数百万美元,而且一条生产线要使用很多台蚀刻机,总价值依然不可小觑。 根据中微半导体的2019年上半年财报,该公司1-6月实现营收8.01亿元,同比增长72.03%;归属于上市公司股东的净利润3037.11万元,与上年同期相比扭亏为盈。