《北京:加速推进“5G上车” 激励车企在汽车前装环节集成5G通信模组》

  • 来源专题:智能制造
  • 编译者: icad
  • 发布时间:2025-04-14
  • 北京市经济和信息化局、北京市通信管理局联合印发《北京市5G规模化应用“扬帆”行动升级方案(2025—2027年)》,其中提出,布局新兴终端生态。深度赋能基于5G的智能机器人、智能移动终端、云设备等的研发展示与场景落地,积极孵化融合5G的XR业务架构、裸眼3D技术应用、智能可穿戴设备等的创新业态。加速推进“5G上车”,激励车企在汽车前装环节集成5G通信模组。
  • 原文来源:http://auto.caijing.com.cn/2025/0411/5083186.shtml
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    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2020-07-16
    • 华为研究汽车比苹果晚半年左右,内部为造不造车纠结过很久,少壮派大多支持造车,最后是任正非拍板决定不造车。 华为在汽车领域的布局终于有了实质性成果。 7月12日,全球首款搭载华为5G技术的量产车型——比亚迪汉正式上市。为了突显这次合作的重要性,华为消费者业务掌舵者余承东亲自为新车发布站台。几天前,余承东体验了这台以中国古代王朝命名的新能源轿车,当时坐副驾驶讲解的是比亚迪创始人王传福。 比亚迪汉采用了华为HiCar、5G通信模组和手机NFC车钥匙等技术。其中HiCar基于鸿蒙操作系统,可以看做是车载操作系统的入口。余承东在现场重点强调了HiCar将移动设备和汽车相连的能力,以及由此带来的应用场景。 “HiCar相较于苹果CarPly能够提供更多的应用,将手机百万级的应用带到智能汽车中;同时通过鸿蒙操作系统,手机能够充分调用车的硬件能力,比如手机可以使用车的导航、摄像头……” 余承东介绍。 HiCar、5G通信模组只是华为入局汽车行业的冰山一角,围绕智能汽车,华为已经构建了一个庞大的产品体系。目前,除了为车企提供HiCar、移动通信模组等车联网产品外,华为亦深入到自动驾驶芯片、车载操作系统等行业底层技术,并已研发充电模块、激光雷达等核心零部件。 华为内部对智能汽车已达成战略共识:华为不造车,聚焦ICT技术,成为面向智能网联汽车的增量部件供应商,帮助车企“造好”车,造“好车”。 反复强调不造车 “我今天第一句话就是华为不造车,所以大家就不要怀疑了,你再怀疑我就没办法了,是不是还要写个血书?”去年4月上海车展期间,华为轮值董事长徐直军面对媒体的反复追问,一脸苦笑着说道。 那次车展上,华为正式宣布进入汽车领域。徐直军在一个分论坛上,突然宣布了华为汽车的战略和定位:华为希望通过ICT技术进军汽车电子领域,定位世界级Tier1供应商(一级供应商),为合作伙伴提供车联网相关解决方案。 华为最早涉足汽车,是希望将通信技术延伸至汽车场景。2013年,华为成立“车联网业务部”,推出车载模块ME909T,为车企提供网络连接技术。 此后,几乎每年都有华为与车企合作的消息传出,涉足的业务也从网络连接,拓展至车载计算平台、自动驾驶等整体智能汽车解决方案。 2014年,华为与东风、长安等国内汽车企业展开车联网、智能汽车等业务合作;2015年,与大众共同推进车联网研发应用;2016年,与奥迪、宝马、爱立信、诺基亚、高通、英特尔组建“5G汽车联盟”; 2017年,华为海思芯片应用到奔驰、奥迪车上;2018年,发布能支持L4级别自动驾驶能力的计算平台MDC600;2019年1月,发布全球首个支持V2X(车与外界信息交换)及自动驾驶的车载多模5G芯片巴龙5000。 和“苹果造车”一样,自从华为涉足汽车领域相关业务后,“造不造车”就一直是外界猜测的焦点,期间也偶有媒体曝出“实锤”,但最终均被证伪。 华为内部对是否造车也有过争论。一位接近华为的人士告诉《深网》,“华为研究汽车比苹果晚半年左右,内部为造不造车纠结过很久,少壮派大多支持造车,最后是任总(任正非)拍板决定不造车。” 去年5月22日,华为心声社区发布了任正非的内部讲话:“车联网、人工智能、边缘计算是我们未来的三大突破点。车联网可以成立商业组织,加大投入。面对智能汽车的联接、车载计算、自动驾驶等都是车联网的重要方向,要作为战略坚决投入,激光雷达等要聚焦在ICT核心技术相关的方向上。” 一周后,任正非签发了华为组织变动文件,批准成立智能汽车解决方案BU,隶属于ICT管理委员会管理,并将业务方向划定为智能驾驶、智能座舱、智能电动、智能网联、智能车云五大板块。曾在华为日本运营商业务部任职的王军被任命为该BU总裁。 自此,华为在集团业务层面形成了运营商BG、消费者BG和企业BG三大BG业务部门,以及Cloud BU和智能汽车解决方案BU两大BU业务部门。 上述接近华为的人士对《深网》表示,在智能汽车解决方案BU成立前,华为与车企合作主要通过隶属于企业BG的汽车行业方案部。2012实验室下设车联网业务部,主要负责电动汽车、自动驾驶等核心技术预研。 成立专门的智能汽车解决方案BU,一方面,意味着华为已将智能汽车定位为核心业务;另一方面,也意味着华为内部思想意识的统一,炮火将对准同一个山头。 “山头还是我们的ICT技术,还是持续在ICT技术上去投资,去积累,然后用ICT技术去解决各行各业面临的问题和挑战。山头没有变。我们不造车,如果造车就又有一个山头了。”徐直军说。 “不造车”成为此后华为上下对外的一致口径,向来被称为“大嘴”的余承东面对媒体追问时,回答也永远是“华为不造车,要帮助车企造好车”。 华为选择汽车电子领域的原因并不难理解。全球汽车电子配件市场超过两千亿美元,且规模不断扩大,在运营商业务见顶、消费者业务遭遇增长瓶颈的情况下,华为从汽车电子入手,是希望凭借ICT领域的技术优势,创造潜在的增长空间。 参考华为在智能手机领域的表现,华为企业BG总裁阎力大曾在2019年初预测,“未来汽车业务可为华为贡献500亿美元营收。”中信证券亦在一份研究报告中认为,华为汽车电子销售额有望在未来十来年的时间内达到500亿美元量级,成为与博世、大陆比肩的汽车电子巨头。 而华为之所以反复强调不造车,一来的确是当前的战略选择,二来是希望获得合作伙伴信任。定位Tier1供应商的华为,需要打消车企对其“既当裁判员又当运动员”的担忧。 毕竟,除了车,华为几乎都造了。 除了底盘、轮子、外壳和座椅,都是华为技术 前文提到,华为智能汽车业务BU将业务方向划定为智能驾驶、智能座舱、智能电动、智能网联、智能车云五大板块,华为智能汽车业务目前打造的产品体系也围绕于此。 智能驾驶方面,华为提供自动驾驶计算平台(MDC)、工具链和融合传感等,帮助车企和开发者使自动驾驶技术从 L2+向 L5推进。华为提供的产品包括MDC、 毫米波雷达、激光雷达、AI 芯片(昇腾)、CPU 芯片(鲲鹏)和无人驾驶算法等。 2018年,华为推出的MDC600支持L4级别自动驾驶能力,不久前,其MDC通过车规级认证,获得德国莱茵TüV集团ISO 26262功能安全管理认证证书,这意味着已具备商业量产能力。据《深网》了解,华为正在与多家车企测试合作之中。 智能座舱是华为构建“人车家”全场景智慧生活的重要一环,通过“麒麟通信模组+鸿蒙 OS+HiCar”赋能数字座舱。华为提供的产品包括移动通信模组、鸿蒙 OS和HiCar等。 除了此次发布的比亚迪汉之外,HiCar亦搭载于其他车型。去年8月,余承东透露,华为HiCar生态伙伴超过30家车厂,其中包括北汽、奇瑞、江淮等车企,合作车型超过120款。 今年3月,奇瑞汽车发布了一张印有“鸿蒙”字样的新车海报,引发热议。随着此次比亚迪汉的发布,更多搭载华为5G技术和操作系统的车型将量产,华为有望能借此抢占更多汽车的入口。 智能电动是新能源汽车的核心技术,也就是业内常说的三电系统(电池、电机、电控)。华为提供的产品包括VDC(底盘域/动力域控制器)、mPower业务单元 BMS/MCU/CDU/OBC/直流快充模块等。 华为在三电领域已投入多年,智能电动部门一部分脱胎于华为原能源业务线。2018年6月,据多家汽车媒体报道,上海浦东的唐陆公路901号曼卡科技园,被改造成华为的小型试车场。试车场中有一辆改装过的Tesla Model X。华为的研发人员拆掉了原车电池、电机等关键部件,换上了全新的电池、电机、操控软件系统。 从公开的信息来看,华为目前已完成三电系统自研。3月6日,华为mPower智能电动产品获得德国莱茵TüV安全认证。5月18日,华为电控和车载充电机系统,首次搭载在上汽两款量产电动汽车上。此外,华为还发布了新一代HiCharger直流快充模块,华为表示其可以有效地为充电运营商降低运维成本。 智能网联属于华为传统的通信业务,华为提供的产品主要是车载通信模块。从2013年推出车载模块ME909T开始,经过数年迭代,华为去年在巴龙5000的基础上开发了MH5000,这也是全球首个5G车载模块。 智能车云方面,华为提供基于华为云的自动驾驶(训练、仿真、测试)云服务 Octopus(八爪鱼),其核心亦是帮助车企和开发者实现自动驾驶应用落地。 从华为目前提供的智能汽车产品体系来看,其核心是鸿蒙操作系统和自研芯片(包括AI 芯片昇腾、CPU 芯片鲲鹏和5G通信芯片巴龙)。而在充电模块、激光雷达等智能汽车核心零部件上的布局,又让华为的触角进一步延伸。 用徐直军的话说,“除了底盘、四个轮子、外壳和座椅,剩下的都是华为拥有的技术。” 为了实现这一目标,华为强化了自身人才、投资和生态三方面的能力。 找人才、做投资、建生态 华为加大了对汽车人才的招聘力度。去年6月底,新成立的华为智能汽车解决方案BU发布招聘公告显示,该BU招聘岗位包括智能驾驶研究员、智能座舱研究员、AI算法优化/系统平台研究员、智能汽车解决方案设计与集成验证研究员、车联网大数据研究员等岗位,且均要求博士学历。 华为一直倾向于内部培养管理层,但今年1月,华为正式引入原北汽新能源总经理郑刚,担任智能汽车解决方案BU首席战略官。罕见引入外部高管的举动,足见其对智能汽车业务的重视。 这种罕见举动亦表现在对外投资层面。据《未来汽车日报》统计,从2019年8月至今年4月,华为投资项目数量已超过去10年总和的一半,这10起投资项目里,有8家是半导体芯片产业链企业,6家涉及汽车领域。华为做汽车芯片的决心可见一斑。 此外,华为也在着力打造自己的汽车生态圈。据华为官网消息,华为已经与首批18家车企联合成立“5G汽车生态圈”,致力于将5G技术与汽车出行相结合,并加速5G技术在汽车产业的商用进程。这些车企涵盖了国内汽车品牌的大半壁江山。 华为有技术、有资本、有生态,但需要面对的困难也不少。 华为定位世界级Tier1供应商,这一目标现在看来难度不小。博世、大陆、埃采孚等Tier1供应商,在传统汽车零配件领域建立了足够高的壁垒,而且早已开始大举进入新智能汽车领域。中信证券在研究报告中指出,智能驾驶及车联网已经被国际Tier1巨头所垄断。 自动驾驶、车载操作系统、车载芯片等增量市场也强敌如林。谷歌、苹果、百度、阿里等中外互联网科技巨头,都在自动驾驶领域深耕已久,苹果、百度、阿里还在车载操作系统层面有所进展。在车载芯片领域,芯片巨头英特尔、英伟达、高通都在各自领域站稳了脚跟,依靠收购不断稳固地盘。有实力的汽车品牌和造车新势力,则走上了芯片和操作系统自研道路。 竞争激烈不是问题关键,华为以往进入的每一个领域都面临类似情况。对于华为来说,与产业链的分工合作被切断是摆在面前的最大难题。 华为旗下海思半导体主要负责芯片设计,制造环节交由台积电等晶圆代工厂。由于众所周知的原因,华为自研芯片的量产遭遇困难,甚至自有品牌手机的芯片,华为也不得不加大对外采购力度。 华为也在积极自救,此前曾有消息传出,华为将联合意法半导体共同开发芯片。作为领先的汽车芯片供应商,意法半导体被认为能给华为进入汽车芯片领域提供保证。 当然,机会也是显而易见的。华为在通信和三电领域仍拥有技术优势,作为国内市场份额占比近半的手机品牌,庞大的智能手机用户群体增加了车企选择华为合作的可能性。 谋定而后动,华为进入每一个领域都将目标设为第一。通信设备超越了诺基亚和爱立信,手机终端紧跟三星、苹果。如今进入汽车市场,华为能否复制通信和终端领域的成功,仍需时间验证。 按照华为一贯的风格,未来一段时间,华为将全力主攻上述智能汽车领域的既定业务。但外界对于华为造车的猜测或将一直持续,这与华为过往的反复和当下的境遇有关。 华为的压力与边界 在华为历史上,任正非为了使公司聚焦关键业务,曾设置一系列严苛的业务禁入准则。不过事后看来,这些准则从来都不是一成不变的教条,往往随着外部环境的变化而变化。当面临增长、甚至生存压力时,华为会毫不犹豫打破自己的业务边界。 华为以面向运营商的通信设备业务起家,手机曾是任正非给公司划定的业务禁区。早在1997年,华为无线产品线推出GSM系统时,公司内部有研发GSM手机的想法,但遭到了任正非的坚决反对。同年,国家为了发展自主的知识产权手机终端项目,主动请求华为做手机终端的自主研发和生产,也遭到了任正非的谢绝。 “华为公司不做手机这个事,已早有定论,谁又在胡说八道!谁再胡说,谁下岗!”2002年10月,《华为研发》一书的作者张利华曾试图通过分析利弊,让任正非做出立项3G手机的决定,此举险些让她丢了工作。 彼时,华为因痛失PHS、CDMA、手机当时的三大通信增长点,而陷入停止增长甚至首次出现负增长。10年后,任正非在一篇文章中写道:“2002年,公司差点崩溃了。” 内忧外患下,任正非终于不再固执。华为正式召开手机终端的立项讨论会,成立独立的手机部门。但直到此时,对华为自主研发手机以及手机产品的生产和销售上,任正非仍然持反对意见。毕竟,身边有中兴GMS手机持续多年亏损的警示。 2004年,外部环境发生了变化。联发科MTK芯片让手机制造的门槛大大降低,初创厂商只需要加上电池和外壳,就可以拼出一部手机。手机初创厂商的投资额从几个亿一下降到了数百万。 华为分析自我形势,凭借在B端建立的优势,最终选择了同运营商合作定制贴牌的方式迅速打开市场。华为生产,不贴商标,不用推广,看似轻松这个活儿却做得很心酸,一款手机,净利润大概只有5个点,一做就是10年。 从2007年开始,iPhone风靡全球。苹果公司依靠iPhone四年做了四款手机,做成超过3000亿美元的公司市值,消费者宁愿10倍高价购买iPhone,也不要运营商白送的华为手机,这激起了华为管理层的求变之心。 2010年12月3日,任正非召开“高级座谈会”,说出了自己近两年对终端的思考:“在终端上,我们创新不够,能力不够!”。这次会议上,任正非对终端业务重新进行了定位,势微的终端业务上升到重要战略地位,与运营商管道业务、企业网并列成为公司三大核心业务。 华为手机开始主攻开放市场,任正非找来余承东掌舵终端业务……才有了如今华为手机成为全球第二,消费者业务成为营收主力的局面。 而华为消费者业务的边界也在不断拓展。作为电视芯片提供方,华为曾公开对外表态不做电视。但去年提出了“1+8+N”的全场景智慧化生活战略,PC、平板、TV、音响、眼镜、手表、机车和耳机,是手机之外华为重点拓展的入口。于是,华为开始进入电视行业,推出了智能电视品类“智慧屏”。 同样打破边界的情况还发生在信息服务领域。任正非曾定下铁律“华为永远不进入信息服务领域”,在他看来,华为只提供作为管道的电信设备,至于管道里面流什么水(信息服务),应该完全由客户决定。然而,从去年开始,华为手机无法获的谷歌移动服务(GMS)、海外市场步入绝路。 生存压力面前,华为迅速推出了自己的鸿蒙操作系统和终端云服务(HMS),并亲自下场为海外用户提供搜索、地图等终端应用。 相比于去年4月上海车展期间,徐直军宣布华为正式进军汽车行业、定位Tier1供应商时,经历两轮制裁后的华为,面临更大的生存压力。 一个无法否认的现实是,如果大环境没有改善,华为运营商业务和消费者业务都难以持续拉动公司未来的成长,企业业务和云服务上的布局,又面临市场容量的天花板。华为进入汽车领域只做零配件供应商,显然难以支撑公司未来的增长体量。 全球科技产业的风向已然改变,新能源汽车的技术发展和市场教育正加速走向成熟。今年,蔚来、理想等造车新势力开始获得资本市场认可,双双赴美上市;而被视为“汽车界苹果”的特斯拉,最新市值已突破3000亿美元,这几乎是十几年前苹果发布iPhone之后的历史重演。 按照华为的叙事,外界当然可以追问:如果除了底盘、四个轮子、外壳和座椅,剩下的都是华为拥有的技术,那么拥有技术以及巨大品牌影响力的华为,为什么不做自有品牌的整车呢? 答案自然是造与不造之间的得失问题,而这种得失间的平衡关系或许会被时间打破。
  • 《“中国芯”有望领跑5G时代》

    • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者:冯瑞华
    • 发布时间:2019-06-28
    • 安俊明课题组和仕佳光子技术团队已与运营商标准研究院和国际互联网领军企业开展深入密切合作,在网络系统方案制定阶段,就切入核心AWG芯片的需求对接及产品研发,使高端AWG芯片产品可以在5G网络、超级数据中心中得到应用,有望从并跑向领跑迈进。 “一个快速反应、可靠保证的光网络,将对信息化应用起到强大的支撑作用,为我国制造业转型升级,向数字化、向智能化提升起到积极的促进作用。”近日,中国科学院半导体研究所研究员安俊明在接受《中国科学报》采访时表示。 目前,全球已进入5G规模商用的重要发展时期。安俊明正带领课题组对自主研发的5G前传循环型阵列波导光栅(AWG)芯片及模块进行优化和升级,安俊明透露:“我们的新产品已设计定型,进入产业化转移阶段。” 国产AWG芯片技术崛起 安俊明首先对AWG做了通俗易懂的解释,AWG可以将多路不同颜色(即不同波长)的光信号合成一路,或者将一路不同波长信息分开,通过每种颜色光加载不同的信息,实现单根光纤同时传输多路信号,最终在不增加光纤铺设的情况下大幅提升光纤网络的传输速率。 AWG主要应用于高速骨干网、城域网、高速数据中心及下一代无线网络信息传输领域。一直以来,全球AWG芯片市场主要被欧美、日韩企业占领,当记者问及“为什么国产AWG芯片发展缓慢,是什么原因造成的”,安俊明的回答是:“AWG产业化需要大量资金、高素质专业人才队伍和比较长的周期。” 前期,国家在AWG芯片相关的研发上投入了较多的经费,相关科研单位在技术上有一定的积累。但安俊明指出:“AWG芯片产业化需要上亿元的资金投入、国家对于产业化资金投入较少,科研单位也没有能力筹集产业化资金,而一般中小型企业盈利能力有限,无法承担相应的投资风险,只能从事下游封装业务,购买国外芯片。另外,专业人才队伍大多集中在科研单位,投资者对AWG芯片漫长的投资回收周期缺乏耐心,从而导致国产AWG芯片发展缓慢。” 20世纪90年代末,安俊明课题组便开始从事硅基光波导AWG材料及器件的研究工作,先后承担并完成了国家“863”“973”重点研发计划,以及国家自然科学基金等多项重大科研项目的研究工作,团队积累了大量芯片设计与加工的经验与数据。 在研发过程中,安俊明课题组面临着材料生长、波导结构设计、应力消除等难点问题,团队通过分工合作,深入开展了硅基二氧化硅光波导器件产业化技术的研究与开发,系统解决了大规模复杂集成波导模式平滑转换,低应力波导掺杂生长机制等问题,实现硅基二氧化硅阵列波导光栅的设计、制造等关键技术突破。 当前,安俊明课题组研发的AWG芯片已完成设计及关键技术研发,并进入产业化批量生产、销售阶段。 选择产业化合作对象 2010年起,一家来自河南鹤壁的企业——河南仕佳光子科技有限公司(以下简称仕佳光子,现已变更为河南仕佳光子科技股份有限公司)频频找到安俊明课题组,希望寻求合作。安俊明回忆道,“当时仕佳光子负责人的诚意打动了我们。自从跟我们课题组对接上后,这家企业的负责人每月至少专门跑两趟北京,同时每个月接我们的团队到郑州或鹤壁参观洽谈,前前后后坚持了整整一年。” 最终双方达成一致,安俊明课题组的技术成果正式落户鹤壁。“最初合作的是国家宽带战略、光纤到户PLC(平面光波回路)光分路器芯片。”安俊明告诉记者,“该系列芯片已广泛应用于我国光纤到户的建设,实现了我国宽带接入网核心PLC光分路器芯片的国产化。” 芯片是个长周期、大投入的产品,三五年之内想实现盈利,基本不可能。在从实验室到市场的推广过程中,安俊明团队遇到了各种各样的困难,比如,半导体器件研发、生产需要大量资金投入;从实验室出来的科研成果到大批量生产之间尚有很大距离,科研人员更善于做样品,对生产线上的事情不在行;企业产业化需要低成本、高可靠性、高成品率;等我们芯片做出来,属于市场后入者,推广难度很大,等等。 为此,安俊明课题组与合作企业共同努力磨合,深刻理解作为芯片产品所具有的基本要素后,最终实现了AWG芯片的研发及产业化。“我们双方不仅实现了产品性能优异,也实现了产业化所要求的高良率、低成本,使得自主研发的AWG芯片在与国外芯片激烈竞争中占有一席之地。”安俊明说。 各方支持加速替代进口 合作以来,仕佳光子PLC光分路器两大系列已有20余个种类由安俊明主持设计,这些产品累计实现销售收入达数亿元人民币,促进了我国光纤到户国家宽带战略核心芯片的国产化,为国家宽带建设节约了上亿美元外汇。 2018年7月,安俊明课题组的AWG芯片产业化项目入选中国科学院弘光专项,在研究所和中国科学院的支持下,加快了AWG芯片产业化进程。 由于中国科学院和半导体所的支持,以及研究团队和仕佳光子技术团队的共同努力,我国AWG芯片实现了从设计到工艺及产业化自主可控。安俊明对发展现状基本满意,谈及未来他表示,行业内和产业界关注得比较多的是下一代无线网络,千兆入户技术,因此需要进一步加快国产芯片替代进口芯片的进度,加快在下一代无线网络、千兆入户等高端AWG芯片的研发和产业化。 安俊明课题组和仕佳光子技术团队已与运营商标准研究院和国际互联网领军企业开展深入密切合作,在网络系统方案制定阶段,就切入核心AWG芯片的需求对接及产品研发,使高端AWG芯片产品可以在5G网络、超级数据中心中得到应用,有望从并跑向领跑迈进。