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《晶圆出货量增长 存储器以外领域初现复苏迹象》

  • 来源专题：新一代信息技术
  • 编译者： 张嘉璐
  • 发布时间：2025-08-07

  •   国际半导体产业协会（SEMI）硅片制造商集团（SMG）最新季度报告显示，2024年第二季度全球硅片出货量达33.27亿平方英寸（MSI），较去年同期30.35亿平方英寸同比增长9.6%，环比第一季度28.96亿平方英寸增长14.9%，表明存储器以外细分领域开始显现复苏迹象。

      "人工智能数据中心芯片（包括高带宽存储器HBM）的硅片需求持续强劲，"SEMI SMG主席、环球晶圆副总裁兼审计长李崇伟表示，"尽管库存水平正趋于正常化，但其他类型芯片的晶圆厂利用率仍普遍偏低。虽然硅片出货量走势显现积极势头，但地缘政治和供应链动态的未来影响仍存在不确定性。"


  • 原文来源：https://www.newelectronics.co.uk/content/news/wafer-shipments-grow-pointing-to-early-signs-of-recovery-beyond-memory
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