在应用功率电子会议(APEC 2020)上,美国Transphorm 公司展示了五个以上市场的终端产品,这些产品利用了其GaN技术的优势,来提高的功率密度和功率效率以及降低总体系统成本等,这些产品与硅基产品比较具有相同或更好的热性能范围内。该公司主要设计并生产符合JEDEC和AEC-Q101标准的650V以及900V氮化镓(GaN)场效应晶体管(FET)。
终端产品制造商正在各种功率范围内使用Transphorm的GaN技术。Transphorm从他们的设计经验中收集的信息以及制造商的技术意见,进行技术创新开发了第四代GaN平台。APEC与会者可以首先了解Transphorm用于电力电子市场的新型GaN器件,以及用于简化GaN电力系统开发的新设计工具和资源。
Transphorm表示它对四个关键领域很关注:
可靠性:首批通过JEDEC和AEC认证的GaN功率FET,基于超过50亿的工作时间,每百万次缺陷零件(DPPM)的数量也少于四个。
可设计性:采用标准器件封装的GaN,使用公认的设计和热管理技术。
可驱动性:GaN FET需要最少的外部电路并像硅一样驱动。
可重复性:GaN制造工艺可提供类似硅的fab产量,并具有大批量可扩展性。
Transphorm的团队成员将在APEC的教育、行业和技术会议上介绍六个相关主题,从而解决四个关键领域。600V + GaN功率器件的完整技术验证,从器件结构、性能和可靠性,到应用经济学以及用户满意度和ppm现场故障率。