曦智科技联合壁仞科技、中兴通讯共同推出的光跃LightSphere X——全球首个分布式光互连光交换GPU超节点解决方案,凭借其突破性原始创新荣膺该奖项,并作为本年度最具代表性的创新项目,成为SAIL四大评价维度(Superior, Application, Innovation, Leading)中“Innovation”(创新)维度的标杆案例。该方案以曦智科技的全光互连芯片为核心,创新性地提出了分布式光交换技术,解决了大规模算力集群中传统电互连、集中式交换的带宽瓶颈与扩展性受限等挑战,构建起高带宽、低延迟、灵活可扩展的自主可控智算集群新范式,相关论文已获国际通信网络领域顶级会议SIGCOMM 2025接收。
此外,曦智科技联合燧原科技推出国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统,通过将光学引擎与计算芯片(xPU)在基板上实现光电共封装,将电芯片与光芯片的传输距离缩短,与传统可插拔光学相比,大幅提升信号完整性并降低损耗和延迟,同时显著降低系统功耗,有效提高光电转换的稳定性。作为国内首次采用CPO技术实现GPU直接出光的成功案例,该项目验证了xPU-CPO光电共封装技术的可行性与技术方向,同时为中国人工智能基础设施建设与先进光学封装产业突破奠定了关键技术锚点。