此次开发的DynaPlasia是一种采用模拟方法将运算符直接集成在存储单元中，运用全球首次开发的“三模单元”结构制作人工智能运算的半导体，该低功耗超强智能半导体中所有存储单元都可以并行运行，与现有的数字PIM半导体相比，数据吞吐量提高了15倍，比现有模拟PIM半导体速率提高2.5倍，图形效率提高7倍，其计算性能和功率效率得到了显著提高。DynaPlasia是根据需要基于动态随机访问存储器DRAM的硬件“三模单元”结构来处理各种人工智能数据模型，实现“低功耗操作”的技术。
DynaPlasia将处理器与内存功能相结合。三星电子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）等公司已经推出了基于DRAM的PIM，但这些是数字DRAM-PIM产品，将软件实现的处理器置于存储单元之外。
此外，KAIST团队还开发了电流泄漏容忍计算技术，以消除电流泄漏的影响，并执行允许所有存储单元快速并行操作的模拟操作。
Yoo表示，这项研究意义重大，因为它不仅解决了存储芯片的技术瓶颈，还开发了高容量DRAM-PIM。如果实现商业化，DynaPlasia的开发可以用于人工智能服务，这将能够在最近变得更加庞大和多样化的人工智能模型中显示出高性能。
此前据韩国经济新闻报道，韩国科学技术信息通信部长官李宗昊2022年12月12日表示，到2030年，韩国将通过使用国家高性能、低功耗的内存处理（PIM）技术，将韩国国内AI半导体提升到世界最佳水平，该技术在高科技内存芯片中增加了计算功能。
为实现这一目标，政府将在2030年前投资8000亿韩元（6.12亿美元）用于PIM研发，并推动建立一个 “K-Cloud ”生态系统，将商业化的技术与市场需求联系起来。该部还表示，到2030年，韩国国内市场上用于数据中心的国产AI芯片份额将提高到80%。
