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《知名以色列半导体企业首次在其平台集成量子点激光器》

  • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者： husisi
  • 发布时间：2023-03-27

  • 近日，以色列半导体解决方案代工商——高塔半导体（Tower Semiconductor）宣布与Teramount公司合作，在其SiPho代工平台上首次集成了量子点激光器。

    据悉，Tower Semiconductor公司生产用于传感和通信的集成电路，主要是使用硅光子学和其他半导体组合；而Teramount公司专门将光纤连接到硅芯片。日前，他们宣布基于Tower Semiconductor的SiPho Bump－ready晶圆和Teramount公司的PhotonicPlug技术进行合作。

    Bump－ready晶圆将Tower Semiconductor的PH18硅光子技术与同时将大量光纤连接到芯片的功能相结合，极大地简化了组装，为数据中心和电信网络以及人工智能和传感领域的新兴应用提供最终的高速数据传输解决方案。

    Tower Semiconductor制造了Bump－ready晶圆，当与Teramount的连接器集成时，解决了合作伙伴所说的硅光子学广泛使用的“关键瓶颈”。

    Teramount首席执行官Hesham Taha评论称：“通过向行业提供这一功能，Teramount解决了进一步在许多需要高速数据传输的应用中采用光学连接的主要障碍之一。”

    Tower Semiconductor技术开发总监Ed Preisler博士表示：“这一功能是对Tower Semiconductor全面光子学技术组合的强大补充，其中包括我们的高容量PH18平台，以及我们独特的异构集成III－V技术。”

    在另一项合作中，Tower Semiconductor和Quintessent（开发用于大规模计算和人工智能应用的光学连接解决方案）宣布了砷化镓量子点激光器和代工硅光子平台（Tower的PH18DB）的第一个异构集成。

    PH18DB平台专为数据中心和电信网络、人工智能、机器学习、激光雷达和其他传感器中的光模块而设计。根据市场研究公司LightCounting的数据，硅光子收发器市场预计将以24％的复合年增长率增长，到2025年总市场规模将达到90亿美元。

    新的PH18DB平台提供基于GAAS的量子点QD激光器和基于Tower Semiconductor的PH18M硅光子代工技术的半导体光放大器。该平台将使密集光子集成电路能够在小尺寸下支持更高的通道数。

    Tower Semiconductor表示：“这种220nm SOI平台的开放代工可用性将为广泛的产品开发团队提供访问，通过使用激光和SOA pcell简化他们的PIC设计。”

    PH18DB的初始工艺设计套件已与DARPA合作，在通用微尺度光学系统激光器（LUMOS）项目下提供，旨在为商业和国防应用的高级光子学平台带来高性能激光器。Tower补充称，多项目晶圆计划在2023年和2024年生产。

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    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
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    • 6月7日，光子学代工初创企业OpenLight推出了全球首个集成激光器的开放式硅光子平台。该平台达到了激光集成和可扩展性的水平，能够加速高性能光子集成电路(PICs)的开发，应用领域包括电信、数据通信、激光雷达、医疗保健、人工智能和光计算。 OpenLight是今年4月份EDA软件工具开发平台Synopsys和网络通讯设备公司Juniper Networks刚宣布成立的一家独立企业。该公司提供开放的硅光子学平台，以满足包括医疗保健、电信、激光雷达和量子计算等应用领域日益增长的光子需求。 据悉，OpenLight将使用塔尔半导体(Tower Semiconductor)集成激光器的工艺，而该工艺已通过塔尔半导体PH18DA生产工艺的认证和可靠性试验。 OpenLight预计首个开放的多项目晶圆(MPW)设备将在2022年夏天搭载PH18DA工艺以及400G和800G参考设计，并使用集成激光器。 当下，激光集成（包括制造、组装和校准这些激光器）以及与离散激光器应用不仅成本高昂，且耗时耗人力，这成为了硅光子学面临的一大挑战。随着激光通道数量和总带宽的增加，对其进行集成正变得越来越重要。 PH18DA平台能够提供的独特关键价值在于，它能够通过直接在硅光子晶圆上处理磷化铟(InP)材料，减少安装激光器的成本和时间，并且可以实现产量的扩容、提高功率效率。此外，单片集成激光器提高了该平台整体的可靠性，简化了封装过程。 它的芯片设计采取了“开放”组合，这些组合基于独特的集成激光器。OpenLight开发了光子芯片设计的模块化模板，重点是集成InP激光器，工作在1310-1550纳米之间。客户可以使用这些PDK来开发已经验证过的芯片设计。 Synopsys副总裁Aveek Sarkar表示：“OpenLight通过实现可扩展的可插电和共封装光学激光器集成，为新一代硅光子学铺平了道路。Synopsys统一的电子和光子设计解决方案与OpenLight创新的硅光子平台结合，将大大加快光子集成电路的发展。” OpenLight开放平台包括了集成激光器、光放大器、调制器、光电探测器等关键光子器件，形成低功率、高性能光子集成电路的完整解决方案。此外，OpenLight还提供了部分PIC设计和设计服务，以加快产品上市的时间。 硅光子学是目前正蓬勃发展的一项技术，在这种技术下，数据通过光学射线在计算机芯片之间传输，可以以比传统电子电路更快的速度携带更多的数据。此外，硅光子学比电导体消耗更少的能量和产生更少的热量。因此，它是更节能和成本效益。根据Markets and Markets的报告，硅光电子市场预计将以26.8%的复合年增长率增长，到2027年将从2021年的11亿美元增至46亿美元。
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