《格兰富联合国际水务智库发布《水美中国》白皮书》

  • 来源专题:中国科学院文献情报先进能源知识资源中心 |领域情报网
  • 编译者: guokm
  • 发布时间:2019-09-20
  • 9月17日,作为全球水泵及水技术解决方案的领导者的格兰富携手全球领先的水务研究机构——国际水务智库 (GWI) 在“中丹可持续水技术峰会”(以下简称“峰会”)上正式发布《水美中国:共谱水与能源同美共生的可持续新未来白皮书》(以下简称“白皮书”)。该峰会由丹麦出口协会(Danish Export Association)与格兰富共同举办,旨在与行业伙伴一起探讨水资源和气候变化方面的现状、挑战、对策,以及丹麦技术和经验对中国可持续发展的借鉴意义,从而进一步加强丹麦与中国环保和水务技术的交流与合作。今年也是丹麦出口协会为期三年的“中丹U-S-E水项目”启动的第一年。

      白皮书以“水-能源-气候变化”体系为基础,探讨中国在供水保障、水质改善,以及应对气候变化方面的挑战,从技术、政策、管理三方面提出五大未来趋势,旨在为城市水系统管理和可持续发展提供一定的借鉴和参考,支持“美丽中国”的宏伟目标。文中指出,协调并平衡“水-能源-气 候变化”共联共存的关系,在气候变化的大背景下对城市水环境和能源进行全过程的统筹管理是迈向可持续发展的基石。水和能源在生产处理过程中相互依存而又相互制约,“节水即节能”的概念应运而生。2018年,联合国政府间气候变化专门委员会(IPCC)发布《全球升温1.5oC特别报告》,为气候变暖再敲警钟,呼吁全球各国在土地、能源、工业、建筑、运输和城市建设等各个层面都应迅速推进“深远而广泛”的变革。

      “应对气候变化包括两方面的含义,一是减缓气候变化,二是适应气候变化,”格兰富中国区总裁杨迎芳女士表示:“作为联合国可持续发展目标第6项(清洁饮用水和卫生设施)和第13项(气候行动)的坚定倡导者,格兰富始终致力于为应对世界水资源和气候挑战提供开创性的解决方案,以提高人们的生活品质。基于我们可持续发展的基因,我们将持续通过技术创新,为中国的市场和客户提供更智能、更高效的水技术解决方案,同时实现‘节水’和‘节能’,双管齐下地助力中国应对气候挑战。”

      这也对应了白皮书中提到的“技术智能化”和“气候适应化”两大趋势。

      • 普及“技术智能化”,提高城市水系统运行效率。白皮书指出,智慧城市是未来发展的必然趋势,水务相关行业的数字化进程较零售业和金融业等开始较晚,还有很大的发展和想象空间。全球范围内涌现出节能水泵、智能管网监测系统和自动化污水厂等新兴技术,在节水和节能方面成效显著。对此,格兰富提出了整合集成智能水泵、组件和系统的数字化解决方案,根据负载调整功率输出,从而实现对能效的不断优化。

      • 着眼“气候适应化”,建设新时代海绵城市。白皮书指出,随着气候变化对城市建设和发展的影响日益凸显,气候适应型的综合水资源管理已然成为全球性趋势。各大国际机构纷纷加大对气候适应型的水资源管理领域的投资,中国也在2015年启动了 “海绵城市”工作,在关键领域取得了良好的效果。目前,格兰富的一体化智能泵闸、一体化预制泵站等解决方案已经运用在中国多个海绵城市,在包括河湖调蓄和下立交排水等应用场景下发挥着重要作用。 此外,白皮书也提出了城市“水-能源-气候变化”体系的其他三大趋势,包括:

      • 资源再生化:通过可再生资源的开发利用实现可持续发展;

      • 质效精细化:通过污水收集处理的提质增效优化城市水环境质量;

      • 价值体系化:通过资源价格的改革形成有利于绿色发展的价格机制。

      国际水务智库GWI董事长 Christopher Gasson 先生表示:“基于严谨的研究和高水准的资讯,国际水务智库在过去15年间一直是全球水务行业最受认可和信赖的机构之一。我们很高兴能够再次与格兰富联合发布白皮书,将我们在全球水务行业的研究成果与格兰富在中国市场的一线经验相结合,更好地助力中国应对水环境和气候变化挑战。”

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    • 近日,在合肥召开的2019世界制造业大会制造强国建设专家论坛上,赛迪智库在论坛上发布《2019先进制造业集群白皮书》(简称《白皮书》),共发布了广东深圳、湖北武汉、安徽合肥3个新一代信息技术领域典型集群,陕西西安、湖南长沙、湖南株洲3个高端装备领域典型集群,上海张江、江苏泰州2个生物医药领域典型集群,以及浙江宁波、江苏苏州2个先进材料领域典型集群。 新一代信息技术领域典型集群,包括深圳电子信息产业集群、武汉芯屏端网产业集群和合肥智能语音产业集群。《白皮书》介绍,深圳2018年电子信息产业规模达到2.1万亿元,聚集了华为、中兴、大疆等国际知名企业,共有22家企业入围中国电子信息百强名单。 高端装备领域典型集群,包括西安航空产业集群、长沙工程机械产业集群和株洲轨道交通产业集群。《白皮书》介绍,西安经过60多年发展,形成了集飞机研发、整机生产制造、试验试飞、产品支援、综合保障及教育培训为一体的航空产业体系和国内最为完整的航空产业链条,研制生产了30多种型号飞机;长沙聚集了三一集团、中联重科、铁建重工、山河智能等一批龙头企业,2018年长沙工程机械产业总产值1639亿元;株洲则已经成为我国最大的轨道交通装备制造产业基地,2018总产值达到1250亿元。 生物医药领域典型集群,包括上海张江生物医药产业集群和江苏泰州生物医药产业集团。《白皮书》介绍,上海张江药谷已经集聚了100余家化学制药企业,200余家生物制药企业,30余家中药企业以及200多家医疗器械企业。江苏泰州聚焦化学药新型制剂、疫苗、抗体、诊断试剂及高端医疗器械、中药现代化和保化品六大方向,吸引落户医药类企业1200余家,2018年医药产业总产值1094.9亿元。 先进材料领域典型集群,包括宁波石化产业集群和苏州纳米新材料产业集群。《白皮书》介绍,宁波2018年规上石化企业完成工业总产值3539.2亿元,苏州则集聚南大光电、苏大维格等600多家纳米新材料企业,在锂离子电池、半导体器件、LED、光伏等领域处于上游核心环节。 《白皮书》指出,先进制造业集群,是在产业集群的一般特征基础上,特指在先进技术、工艺和制造业领域,地理相邻的大量企业、机构通过相互合作与交流共生形成的复杂网络结构和产业组织形态,是产业分工深化和集聚发展的高级形式,是制造业高质量发展的主要标志。
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    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2020-10-09
    • 近日,由中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管理委员会、中国半导体行业协会、中国科学院微电子研究所共同主办的“2020第三届半导体才智大会暨‘中国芯’集成电路产教融合实训基地(南京)成立仪式”召开。会上,由中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会、示范性微电子学院产学融合发展联盟、中国国际人才交流基金会、国际半导体产业协会(SEMI)、安博教育集团等单位编制的《中国集成电路产业人才白皮书(2019—2020年版)》(以下简称《白皮书》)正式发布。 《白皮书》显示,截至2019年年底,我国直接从事集成电路产业的人员规模在51.19万人左右,增长11.04%。与此同时,行业对人才的吸引力也在提升,行业平均薪酬12326元/月,同比上涨4.75%。与会专家指出,在业界各方的持续努力下,此前存在的人才资源供需矛盾正在逐步得到缓解。未来,集成电路人才引进与培养工作,将在保“量”的同时,向提“质”发展。 为期两天的大会还举办了多场专题论坛和闭门会议。 各路专家论IC人才培养 清华大学微电子研究所王志华教授以《漫谈集成电路产业与人才》为主题,剖析了严峻复杂的国际环境下,中国集成电路行业发展与发达国家的差距以及应对策略。王教授认为,芯片产业属于技术密集型产业,我们既要考虑创新从0到1,也要考虑怎么把东西做好,使之与国际领先水平相当。要关心应用需求,应用需求是创新的源泉,长期坚持是成功的关键。 成都信息工程大学通信工程学院院长李英祥教授则以《集成电路应用型人才培养的模式探索》为主题,介绍了成都信息工程大学的学校概况及人才培养理念,并从课程体系、办学资源、师资队伍等方面重点分析了通信工程学院在集成电路应用型人才培养方面做的一系列有益探索及经验。他总结道,校企联合是提升人才培养质量重要的保障。 武岳峰资本董事总经理刘剑先生在《从投资视角看集成电路创业公司的人才问题》主题发言中,对武岳峰资本进行了简要介绍,并基于当前IC产业的布局、人才的需求等方面,从资本的视角分析了集成电路创业公司的人才结构。刘建在报告中表示,集成电路产业发展的关键因素开始是钱的问题,后来是技术的问题,最终发现,核心是人的问题。这个行业整体上是缺乏现成的、有经验的人才,甚至时常出现“抢人大战”。但经过这些年的发展,从业人才数量在往上走。他还表示,集成电路是多交叉的学科,我们希望人才能够既有广度又有宽度。刘剑认为,产业人才的发展需要引导的,尝试和热情让我们可以找到广度,积累和沉淀可以让我们找到职业的深度。 安博教育集团副总裁、安博教育研究院院长黄钢博士在美国硅谷通过寰宇君教育港线上参会,在《以创新  赋能未来——探索IC 人才培养的新路径》的主题发言中,从中国半导体产业发展的背景、IC人才培养的特点出发,分析了规模化培养IC人才的新路径。他表示,从最早的软件工程学科开始,安博先后推出实训体系、应用型人才培养体系,并与全国6000家企业建立了伙伴关系,与近千所院校达成合作。实践证明,产教融合、协同育人是突破IC人才培养瓶颈、建立中国IC人才培养良好生态的有效之举,而创新,便是探索IC人才培养路径的关键。只有教育界与产业界深度融合,才能迎难而上、突破困境。 IC产业从业人员持续快速增长 这些年,我国在集成电路人才的引进与培养中做了大量工作。2016年4月,教育部、国家发改委、工信部等七部委联合发布《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》;2020年7月,国务院学位委员会投票通过集成电路专业作为一级学科,将从电子科学与技术一级学科中独立出来的提案。这些举措均有助于缓解集成电路产业人才供需的缺口问题。经过一系列的努力,我国集成电路产业人才资源的供需矛盾也得到了一定程度的缓解。 《白皮书》显示,近年来我国直接从事集成电路产业的从业人员数量持续快速增长。截至2019年年底,我国直接从事集成电路产业的人员规模在51.19万人左右,比2018年增加了5.09万人,增长了11.04%。从产业链环节来看,设计业、制造业和封装测试业的从业人员规模分别为18.12万人、17.19万人和15.88万人,比去年同期分别增长了13.22%、19.39%和1.34%。 与此同时,我国集成电路行业的吸引力也在不断增长。虽然面临新冠肺炎疫情全球性爆发等不利因素,然而国内集成电路产业的景气度不降反增,涌现出一批想要抓住历史机遇的新兴企业,同时行业薪酬出现一定幅度的上涨。2019年第二季度到2020年第一季度,国内集成电路全行业平均薪酬为税前12326元/月,同比上涨4.75%,其中研发岗位的平均薪酬为税前20601元/月,同比增长9.49%。从28所示范性微电子学院毕业生的就业情况来看,有55.08%的本科及以上毕业生选择进入集成电路行业从业,这一比例较2018年提高了近9个百分点;有73.66%的硕士及以上学历毕业生进入本行业从业。随着疫情得到有效控制以及秋季求职季的到来,2020年下半年我国半导体行业就业景气度有望持续提高。 人才的数量和质量都很重要 尽管我国集成电路人才资源供需逐步得到缓解,但是整个产业发展仍处于重要攻坚发展期,这离不开人才特别是高层次领军人才的有力推动。因此,未来我国集成电路人才的引进与培养工作仍需加强,重点将在保“量”的同时,朝提“质”的方向转变。 中国科学院院士王阳元指出:“随着形势的发展,人才的培养工作进入到了一个新的历史时期。”集成电路行业一直存在着“二八原则”。这一原则也体现在企业运行当中,即基础性的工作需要更多的人参与,但是最关键的20%还是需要领军人物参与指导,其往往会加速,甚至是促进“从0到1”过程的实现。 然而,从我国现有人才结构来看,国内仍缺乏有经验的行业专业人才,尤其是掌握核心技术的关键技术人才。其实,在国际范围内对于高端和领军人才的争夺都是异常激烈的。对此,集成电路产教融合发展联盟常务副理事长、国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪指出,为了能够有效解决当前一些限制集成电路产业发展的问题,应当注重顶尖人才的培养,因为顶尖人才的短缺往往很难弥补。在培养尖端人才时,应当注重实践培养,让新人去经风雨、见世面,以此来锻炼、提升自己的能力。集成电路人才培养在保证“量”的同时,也应当保证“质”。 能“解决问题”的才是优质人才 那么,应当如何推动我国集成电路人才培养工作,实现从“量”的增长,向“质”的提升转变呢?一个重要举措就是加强产教融合、产学融合等方面工作。 王阳元指出,在强调基础研究原始创新的同时,必须注意到要加强产业R&D活动。“大学首先要坚持立足国际科学前沿,从事基础研究,着重于基础研究的原始创新,这个原始创新也为产业发展注入了一个源泉,同时我们必须注意到要加强产业的R&D活动。”王阳元指出,要把产业当前的战略需求,包括整个产业链的战略需求,列入我国集成电路产业科学和工程的培养目标。培养学生不仅仅只是一个学习的问题,而是要针对当前产业中存在的问题,开展科技创新,提高学生分析问题、解决问题的能力。 严晓浪表示,所谓产教融合、产学融合,便是能够让学生真正进入到产业中去,来开发产品、掌握技术,从而培养出真正有“战斗力”的人才。在示范性微电子学院建设的时候,产教融合联盟、产学融合联盟都应当注重培养能够解决国家重大问题、战略问题的人才。对于集成电路的顶尖人物来说,由于未来往往会成为业内的“领军”人物,因此实践的机会更加重要。需要通过实践机会,反复试错,从而能够发现问题、解决问题、提出问题。 南京理工大学副校长陈钱介绍了南京理工大学近年来在打破高校与企业间的人才培养“边界”,深入推进产教融合、协同育人当中的经验。他指出,高校的人才培养与产业需求的不一致是导致人才供需结构性矛盾的主要原因之一。因此,要彻底破解就业结构性矛盾的难题,需要不断根据市场和产业需求进行高等教育供给侧结构性改革。近年来,南京理工大学构建面向所有学生的方案、课程、专业、机制“四位一体”培养平台,推动校企深度协同,确保每个工科专业实践学时大于40%。此外,南京理工大学还与美国卡内基梅隆大学、圣约瑟夫大学,澳大利亚国立大学等国际知名高校开展了中外合作办学等项目。