《2.4亿元南大半导体装备及电子新材料项目落地河北，预计明年5月投产》

• 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
• 编译者： husisi
• 发布时间：2021-12-13

11月26日，南京大学半导体装备及电子新材料项目签约仪式在河北曹妃甸举行。

图片来源：掌心曹妃甸

掌心曹妃甸消息显示，项目计划总投资2.4亿元，预期年产值不低于3.2亿元，税收1600万元。目前已经完成公司注册，正在进行厂房装修设计，预计明年5月份投产。

据介绍，该项目由以南京大学葛海雄、宁兴海两位教授团队投资建设。团队自主研发的成膜装备各项技术参数全部达到国际标准，目前首套成膜设备已在合肥京东方投入使用。该技术的顺利实施，精准解决了当前国内半导体产业低电阻成膜设备全部欧洲进口的窘迫现状。