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《美国半导体行业呼吁政府增加芯片投资，放宽绿卡限制》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： shenxiang
  • 发布时间：2019-04-14

  • 据路透社报道，美国半导体产业协会（SIA）呼吁美国政府增加对芯片研究与科学教育的资金投入，同时放宽技术移民限制，以应对中国对芯片技术的大举投资。

    SIA呼吁美国政府，把未来五年对芯片研究的联邦拨款从目前的15亿美元提高至50亿美元，并加倍向材料科学等相关领域拨款。

    SIA还希望政府修改相关规定，帮助公司招聘到技术员工。短期内，这意味着来自中国和印度等国的相关行业技术移民更方便获得美国永久居留权。长期而言，则意味着增加教育投入，在2029年之前使得美国的科学与工程专业的毕业生数量增加一倍。

    英特尔、美光和英伟达都是SIA的会员。美光CEO、SIA主席桑贾·梅洛特（Sanjay Mehrotra）表示，这两个做法可以增加美国国家实验室、大学与企业的研究经费，能为刚走出校门的毕业生创造更多就业机会。

    “它有助于建立人才培养通道……而这正是维持这个行业全球竞争力所需要的，”他表示。

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    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：shenxiang
    • 发布时间：2020-06-22
    • 根据战略科技前沿微信公众号报道，2020年6月10日，美国两党两院提案《为美国半导体制造创造有益激励法案》（简称“美国芯片法案”），提议向美国国家科学基金会（NSF）和美国能源部（DOE）分别拨款30亿美元、20亿美元来进行半导体基础研究，向美国国防高级研究计划局（DARPA）拨款20亿美元以支持电子复兴计划（ERI），向美国商务部（DOC）拨款50亿美元创建国家先进封装制造研究所。该法案还提议在美国国家标准与技术研究院（NIST）建立新的先进半导体制造项目，并建议美国国家科学技术委员会（NSTC）制定国家半导体研究战略。 “美国芯片法案”由共和党参议员John Cornyn和民主党参议员Mark Warner，民主党众议员Doris Matsui和共和党众议员Michael McCaul分别在参议院、众议院提出。该法案将通过增加联邦激励措施来促进先进芯片制造、支持尖端技术研发、确保供应链安全、提高微电子生态系统的透明度、创造就业岗位、确保国家长期安全，从而使美国半导体制造业重回美国本土。法案发起人表示，增加投资是维持美国在微电子发展中的领先地位的必要条件，因为其他国家，尤其是中国，对先进制造能力进行了大量投资。 一、法案主要内容 1. 2024年以前，为符合条件的半导体设备或者半导体制造设施投资支出提供40%的可退投资税收抵免（ITC），2025年提供30%的ITC，2026年提供20%的ITC，并在2027年逐步取消。 2. 建议商务部部长创建一个100亿美元的联邦计划以匹配州和地方为企业制定的激励措施，其目的是建立具有先进制造能力的半导体代工厂。 3. 启动新的美国国家标准技术研究院（NIST）半导体项目以支持美国的先进制造。该项目还应该支持美国科学、技术、工程和数学（STEM）人才队伍发展、生态系统集群、美国5G领导力以及先进组装和测试。 4. 授权美国国防部（DOD）资助与半导体技术相关的项目、计划和活动的研究、开发、人才培训、测试和评估等，同时指导实施一项计划，以利用《国防生产法》第三章资金来建立和加强美国本土半导体生产能力。 5. 要求商务部部长在90天内完成一份报告，根据供应链的全球性以及美国与外国工业基础在微电子方面的重大相互依存关系，评估美国工业基础支持国防的能力。 6.与国外政府合作伙伴达成协议，建立一个7.5亿美元、为期十年的信托基金，旨在促进微电子领域相关政策的一致性、提升微电子供应链的透明度以及加强非市场经济政策的对接性。为激励多边参与，建立一个共同的筹资机制以确保资金用于发展安全微电子技术和安全微电子供应链。每年需向国会提交到位资金报告。 7. 建议总统通过国家科学和技术委员会（NSTC）建立半导体领导力小组委员会，负责制定美国国家半导体研究战略，以确保美国在半导体技术和创新方面的领先地位，这对美国经济增长和国家安全以及协调半导体研发至关重要。 8. 创建新的研发渠道：（1）20亿美元用于实施美国国防部高级研究计划局（DARPA）的电子学复兴计划；（2）30亿美元用于实施美国国家科学基金会（NSF）的半导体基础研究项目；（3）30亿美元用于实施美国能源部（DOE）的半导体基础研究项目；（4）50亿美元用于在美国商务部（DOC）下设立国家先进封装制造研究所，以确保美国在先进微电子封装领域的领先地位，并与私营部门合作促进标准制定、公私合作伙伴关系，启动研发项目促进技术发展，投资5亿美元支持本土先进微电子封装生态系统发展，并与美国劳工部部长合作在先进微电子封装领域建立劳动力培训项目和开展学徒制教育。 二、法案的提出意义 Cornyn表示，半导体支撑着几乎所有的创新，对于美国通信和国防计算能力至关重要。尽管美国德克萨斯州在半导体制造领域处于领先地位，美国也在芯片设计方面全球领先，但美国的大部分芯片均是在国外制造的。该法案将帮助促进半导体先进制造能力回归本土，确保供应链安全，维持美国在芯片设计方面的领导地位同时创造就业机会，降低美国在先进芯片制造领域对国外的依赖，加强国家安全。 Warner表示，美国半导体领域的创新支撑着整个国家的创新经济，驱动着自动驾驶、超算、增强现实、物联网设备等技术的发展。然而，美国的自满情绪为同行和竞争对手提供了追赶的机会。该法案旨在重新投资这一国家优先事项，为美国的先进制造提供针对性的税收激励、资助微电子领域的基础研究、强调与盟友进行多边接触以提高透明度并关注全球供应链的安全和诚信威胁。 Matsui表示，随着经济日益全球化，美国保持高科技经济高度依赖的硬件生产能力至关重要。半导体是手机、医疗设备、量子计算等技术的基本组成部分。为了确保美国在这一具有重要战略意义的行业保持领先地位，美国必须确保从研发到生产各环节均保持领先地位。美国芯片法案将对这些基础硬件进行必要投资，促进国内半导体行业的持续创新和繁荣。 McCaul表示，确保美国在未来尖端半导体的设计、制造、生产方面的领先地位，对美国国家安全和经济竞争力至关重要。由于中国意在主导整个半导体供应链，强力推进半导体产业的本土化对美国至关重要。除了保障美国的技术未来，该法案还将创造数千高新职位并确保下一代半导体产品在美国生产。 在美国制造业相关立法方面，常有分歧的两党意见达成一致并不鲜见，如2014年通过的《振兴美国制造业和创新法案》。“美国芯片法案”需要最终国会立法方可实施，才能使政府行动持久并有相对稳定的拨款，两党联立为该法案的通过增加了可能性。
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  • 《美国芯片计划宣布提供高达3亿美元的资金，以支持和推动美国半导体封装行业的发展》
    • 编译者：李晓萌
    • 发布时间：2025-01-03
    • 近日，美国政府宣布，美国商务部（DOC）正在进行谈判，将在佐治亚州、加利福尼亚州和亚利桑那州投资高达3亿美元用于先进的封装研究项目，以加快对半导体行业至关重要的尖端技术的发展。预期的接受者是佐治亚州的Absolics股份有限公司、加利福尼亚州的应用材料股份有限公司和亚利桑那州的亚利桑那州立大学。 这些竞争性授予的研究投资，每项预计总计高达1亿美元，代表了先进基质的新努力。先进的基板是物理平台，允许多个半导体芯片无缝组装在一起，实现这些芯片之间的高带宽通信，有效地输送电力，并散发不需要的热量。由先进基板实现的先进封装转化为人工智能、下一代无线通信和更高效的电力电子的高性能计算。目前，美国尚未生产此类基材，但它们是建立和扩大国内先进包装能力的基础。高达3亿美元的联邦资金将与私营部门的额外投资相结合，使所有三个项目的预期总投资超过4.7亿美元。这一共同努力将有助于确保美国制造商保持竞争力，并继续推动技术创新，使公司在全球竞争中具有更强的优势。 美国商务部长Gina Raimondo表示：“美国长期竞争力的关键在于我们超越创新和建设世界其他地区的能力。这就是为什么美国芯片计划的研发方面对我们的成功至关重要，这些拟议的先进封装投资突显了我们为优先考虑半导体供应链管道的每一步所做的工作。”“人工智能等新兴技术需要微电子领域的尖端进步，包括先进封装。在拜登总统和哈里斯副总统的领导下，通过这些拟议的投资，我们正在将美国定位为设计、制造和封装微电子的全球领导者，这将推动未来的创新。” 国家经济顾问Lael Brainard表示：“今天的奖项对于确保美国在半导体领域的全球领导地位至关重要，确保美国的供应链始终处于最前沿。”。 当前的封装技术无法解决不断上升的功耗、人工智能数据中心的计算性能和移动电子产品的可扩展性问题。在美国维持这些未来的产业将需要各个层面的创新。CHIPS国家先进包装制造计划（NAPMP）为所有三个实体有望达到或超过的基材设定了积极的技术目标。先进的基板是先进封装的基础，这将增强关键的先进封装技术，包括但不限于设备、工具、工艺和工艺集成。这些项目将在帮助确保美国创新推动半导体研发和制造的前沿发展方面发挥至关重要的作用。 美国商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究所所长Laurie E.Locascio表示：“先进的封装对于先进半导体的发展至关重要，这些半导体是人工智能等新兴技术的驱动力。国家先进封装制造计划的这些首批投资将推动突破，解决芯片集成系统的关键需求，以实现美国创建一个强大的国内封装行业的使命，在美国和国外制造的先进节点芯片可以在美国境内封装。” 拟议项目包括： ·位于佐治亚州科温顿的Absolics，股份有限公司：Absolics准备通过与30多个合作伙伴（包括学术机构、大小企业和非营利实体）合作开发尖端能力，彻底改变玻璃芯基板制造业，这些合作伙伴已被公认为玻璃材料和基板领域的接受者，潜在资金高达1亿美元。通过其基板和材料先进研究与技术（SMART）包装计划，Absolics旨在建立一个玻璃芯包装生态系统。除了制定SMART包装计划外，Absolics及其合作伙伴还计划通过将培训、实习和认证机会引入技术学院、HBCU CHIPS网络和退伍军人计划来支持教育和劳动力发展工作。通过这些努力，Absolics将超越目前的玻璃芯基板技术，并支持对未来大批量制造能力的投资。 ·加利福尼亚州圣克拉拉的应用材料公司：应用材料公司与一个由10名合作者组成的团队正在开发和扩展一种颠覆性的硅芯基板技术，用于下一代先进封装和3D异构集成。应用材料公司的硅芯基板技术有可能推动美国在先进封装领域的领先地位，并有助于促进美国生态系统的发展，以开发和构建下一代节能人工智能（AI）和高性能计算（HPC）系统。此外，应用材料公司的教育和劳动力发展计划旨在加强美国州立大学和半导体行业之间的培训和实习管道。 ·位于亚利桑那州坦佩的亚利桑那州立大学：亚利桑那州立大学正在通过扇出晶圆级处理（FOWLP）开发下一代微电子封装。该倡议的核心是亚利桑那州立大学先进电子和光子学核心设施，研究人员正在探索300毫米晶圆级和600毫米面板级制造的商业可行性，这项技术目前在美国还不具备商业能力。亚利桑那州立大学由行业先驱德卡技术公司领导的10多个合作伙伴组成的团队，以微电子制造的区域据点为中心，由大小企业、大学和技术学院以及非营利组织组成。该团队遍布整个美国，在材料、设备、小芯片设计、电子设计自动化和制造方面处于行业领先地位。亚利桑那州立大学将建立一个互连代工厂，将先进的封装和劳动力发展计划与半导体晶圆厂和制造商联系起来。亚利桑那州立大学的教育和劳动力发展工作带来了与行业相关的培训，如培训师培训、微证书和工作专业人员的快速入门计划。将HBCU CHIPS网络和美国印第安人企业发展国家中心纳入其劳动力发展计划是不可或缺的。
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