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《美国半导体行业呼吁政府增加芯片投资，放宽绿卡限制》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： shenxiang
  • 发布时间：2019-04-14

  • 据路透社报道，美国半导体产业协会（SIA）呼吁美国政府增加对芯片研究与科学教育的资金投入，同时放宽技术移民限制，以应对中国对芯片技术的大举投资。

    SIA呼吁美国政府，把未来五年对芯片研究的联邦拨款从目前的15亿美元提高至50亿美元，并加倍向材料科学等相关领域拨款。

    SIA还希望政府修改相关规定，帮助公司招聘到技术员工。短期内，这意味着来自中国和印度等国的相关行业技术移民更方便获得美国永久居留权。长期而言，则意味着增加教育投入，在2029年之前使得美国的科学与工程专业的毕业生数量增加一倍。

    英特尔、美光和英伟达都是SIA的会员。美光CEO、SIA主席桑贾·梅洛特（Sanjay Mehrotra）表示，这两个做法可以增加美国国家实验室、大学与企业的研究经费，能为刚走出校门的毕业生创造更多就业机会。

    “它有助于建立人才培养通道……而这正是维持这个行业全球竞争力所需要的，”他表示。

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  • 《美国“芯片法案”提案旨在促进半导体制造和创新》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：shenxiang
    • 发布时间：2020-06-22
    • 根据战略科技前沿微信公众号报道，2020年6月10日，美国两党两院提案《为美国半导体制造创造有益激励法案》（简称“美国芯片法案”），提议向美国国家科学基金会（NSF）和美国能源部（DOE）分别拨款30亿美元、20亿美元来进行半导体基础研究，向美国国防高级研究计划局（DARPA）拨款20亿美元以支持电子复兴计划（ERI），向美国商务部（DOC）拨款50亿美元创建国家先进封装制造研究所。该法案还提议在美国国家标准与技术研究院（NIST）建立新的先进半导体制造项目，并建议美国国家科学技术委员会（NSTC）制定国家半导体研究战略。 “美国芯片法案”由共和党参议员John Cornyn和民主党参议员Mark Warner，民主党众议员Doris Matsui和共和党众议员Michael McCaul分别在参议院、众议院提出。该法案将通过增加联邦激励措施来促进先进芯片制造、支持尖端技术研发、确保供应链安全、提高微电子生态系统的透明度、创造就业岗位、确保国家长期安全，从而使美国半导体制造业重回美国本土。法案发起人表示，增加投资是维持美国在微电子发展中的领先地位的必要条件，因为其他国家，尤其是中国，对先进制造能力进行了大量投资。 一、法案主要内容 1. 2024年以前，为符合条件的半导体设备或者半导体制造设施投资支出提供40%的可退投资税收抵免（ITC），2025年提供30%的ITC，2026年提供20%的ITC，并在2027年逐步取消。 2. 建议商务部部长创建一个100亿美元的联邦计划以匹配州和地方为企业制定的激励措施，其目的是建立具有先进制造能力的半导体代工厂。 3. 启动新的美国国家标准技术研究院（NIST）半导体项目以支持美国的先进制造。该项目还应该支持美国科学、技术、工程和数学（STEM）人才队伍发展、生态系统集群、美国5G领导力以及先进组装和测试。 4. 授权美国国防部（DOD）资助与半导体技术相关的项目、计划和活动的研究、开发、人才培训、测试和评估等，同时指导实施一项计划，以利用《国防生产法》第三章资金来建立和加强美国本土半导体生产能力。 5. 要求商务部部长在90天内完成一份报告，根据供应链的全球性以及美国与外国工业基础在微电子方面的重大相互依存关系，评估美国工业基础支持国防的能力。 6.与国外政府合作伙伴达成协议，建立一个7.5亿美元、为期十年的信托基金，旨在促进微电子领域相关政策的一致性、提升微电子供应链的透明度以及加强非市场经济政策的对接性。为激励多边参与，建立一个共同的筹资机制以确保资金用于发展安全微电子技术和安全微电子供应链。每年需向国会提交到位资金报告。 7. 建议总统通过国家科学和技术委员会（NSTC）建立半导体领导力小组委员会，负责制定美国国家半导体研究战略，以确保美国在半导体技术和创新方面的领先地位，这对美国经济增长和国家安全以及协调半导体研发至关重要。 8. 创建新的研发渠道：（1）20亿美元用于实施美国国防部高级研究计划局（DARPA）的电子学复兴计划；（2）30亿美元用于实施美国国家科学基金会（NSF）的半导体基础研究项目；（3）30亿美元用于实施美国能源部（DOE）的半导体基础研究项目；（4）50亿美元用于在美国商务部（DOC）下设立国家先进封装制造研究所，以确保美国在先进微电子封装领域的领先地位，并与私营部门合作促进标准制定、公私合作伙伴关系，启动研发项目促进技术发展，投资5亿美元支持本土先进微电子封装生态系统发展，并与美国劳工部部长合作在先进微电子封装领域建立劳动力培训项目和开展学徒制教育。 二、法案的提出意义 Cornyn表示，半导体支撑着几乎所有的创新，对于美国通信和国防计算能力至关重要。尽管美国德克萨斯州在半导体制造领域处于领先地位，美国也在芯片设计方面全球领先，但美国的大部分芯片均是在国外制造的。该法案将帮助促进半导体先进制造能力回归本土，确保供应链安全，维持美国在芯片设计方面的领导地位同时创造就业机会，降低美国在先进芯片制造领域对国外的依赖，加强国家安全。 Warner表示，美国半导体领域的创新支撑着整个国家的创新经济，驱动着自动驾驶、超算、增强现实、物联网设备等技术的发展。然而，美国的自满情绪为同行和竞争对手提供了追赶的机会。该法案旨在重新投资这一国家优先事项，为美国的先进制造提供针对性的税收激励、资助微电子领域的基础研究、强调与盟友进行多边接触以提高透明度并关注全球供应链的安全和诚信威胁。 Matsui表示，随着经济日益全球化，美国保持高科技经济高度依赖的硬件生产能力至关重要。半导体是手机、医疗设备、量子计算等技术的基本组成部分。为了确保美国在这一具有重要战略意义的行业保持领先地位，美国必须确保从研发到生产各环节均保持领先地位。美国芯片法案将对这些基础硬件进行必要投资，促进国内半导体行业的持续创新和繁荣。 McCaul表示，确保美国在未来尖端半导体的设计、制造、生产方面的领先地位，对美国国家安全和经济竞争力至关重要。由于中国意在主导整个半导体供应链，强力推进半导体产业的本土化对美国至关重要。除了保障美国的技术未来，该法案还将创造数千高新职位并确保下一代半导体产品在美国生产。 在美国制造业相关立法方面，常有分歧的两党意见达成一致并不鲜见，如2014年通过的《振兴美国制造业和创新法案》。“美国芯片法案”需要最终国会立法方可实施，才能使政府行动持久并有相对稳定的拨款，两党联立为该法案的通过增加了可能性。
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  • 《美国政府启动下一阶段超过50亿美元的芯片研发投资，包括国家半导体技术中心（NSTC）》
    • 来源专题：计量基标准与精密测量
    • 编译者：李晓萌
    • 发布时间：2024-04-18
    • 近日，来自美国商务部、美国国防部和美国能源部的领导人，以及和美国国家科学基金会、国家半导体技术进步中心（Natcast）首席执行官聚集在白宫，宣布对芯片研发计划的预期投资超过50亿美元，包括国家半导体技术中心（NSTC），并正式为NSTC建立一个公私合营的财团。该公告包括对半导体劳动力的数亿美元预期投资;以及包装，计量和芯片制造美国研究所的具体资金公告。这一宣布反映了拜登总统对美国创新和研发的承诺。 NSTC是美国110亿美元研发计划的核心。这是一个千载难逢的机会，NSTC将把政府、行业、劳工、客户、供应商、教育机构、企业家和投资者聚集在一起，加快从创意到市场的创新步伐。作为一个公私合营的联合体，NSTC将降低参与半导体研发的障碍，创造一个更有活力的国家生态系统，并直接解决对熟练、多样化的半导体劳动力的基本需求。 在宣布和财团协议签署之后，来自半导体界的领导人参加了由白宫科技政策办公室主任Arati Prabhakar，国家科学基金会主任Sethuraman Panchanathan，负责标准与技术的商务部副部长和国家标准与技术研究所（NIST）主任Laurie E. Locascio以及白宫高级政府领导人主持的圆桌会议;商务部、国防部、能源部、劳工部、教育部;和国家科学基金会。圆桌会议的重点是研发机会和行业参与的需求，以及美国芯片将如何帮助雇主增加获得人才的机会，并为希望在半导体行业工作的美国人提供机会。 “芯片研发计划是我们最伟大创新的核心，并有助于为半导体行业最紧迫的挑战找到解决方案。随着对研发的战略投资与有针对性的行业激励措施相辅相成，“美国芯片计划”不仅将半导体制造业带回美国，而且将使其永远留在美国。商务部长吉娜·雷蒙多说:“在我们创造高薪工作机会的同时，NSTC卓越劳动力中心等劳动力倡议将有助于确保全国拥有多样化、熟练和有准备的劳动力。” “由于拜登总统的投资美国议程，半导体制造业正在回到美国。现在是时候确保我们也赢得未来了。白宫科学技术办公室主任Arati Prabhakar说:“NSTC是我们的芯片研发投资将带来巨大进步的地方，这些进步将为美国半导体产业创造机会，创造高薪工作，并加强我们的供应链。” 拜登总统的《芯片和科学法案》通过一项激励计划向商务部拨款390亿美元，用于资助在岸半导体制造业。这笔拨款还包括110亿美元，用于通过四个项目推进美国在半导体研发方面的领导地位:国家科学技术委员会、国家先进封装制造计划、芯片计量计划和芯片制造美国研究所。 商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究所（NIST）主任Laurie E. Locascio说:“为了使美国在半导体领域领先世界，研发企业的所有部分必须与制造商携手合作，相互支持成功，推动行业向前发展。”“以NSTC为中心，CHIPS研发项目正在努力彻底改变美国半导体生态系统，并使创新能够快速采用，以提高未来几十年的国内竞争力。” 随着NSTC联盟的正式启动，有机会表达加入NSTC的兴趣。有关这方面的更多信息可以在Natcast网站上找到。 NSTC的非营利性运营商Natcast的首席执行官Deirdre Hanford表示:“我们的首要任务是建立一个社区，其成员将帮助确定半导体研发生态系统的战略和投资核心。”“NSTC代表了一个千载难逢的机会，可以建立一个新的、持久的机构，作为创新的引擎，在未来几十年有利于我们国家的国家和经济安全。” NSTC是美国研发项目的四个芯片之一。这些项目共同建立了创新生态系统，以确保美国的半导体制造工厂，包括那些由美国芯片法案资助的工厂，生产世界上最复杂和最先进的技术。美国NSTC项目总监Jay Lewis和Natcast首席执行官Deirdre Hanford将于2024年3月提供NSTC早期活动的最新情况。注册CHIPS通讯以获取更新。
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