在集成电路行业中，封装测试好像一直是理所应当地被“合体”，也造就了一批传统的封测一体龙头企业。而相较于封装业的巨额产值，测试业被无形地“忽略”了。但最近一系列事件的发生，特别是国务院出台的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策(国发〔2020〕8号)》（以下简称新政），第一次鲜明地将封测“分家”，为测试“正名”。从此，测试将不在藏身幕后而是正大光明地亮相了。在多年藏着“隐形的翅膀”之后，测试业将开启怎样的“单飞”之旅？
测试“单飞”
新政从财税、投融资、研究开发、进出口、人才等八个维度给予政策，对集成电路产业和软件产业两大行业给出了实实在在的利好。新政还规定，凡在中国境内设立的符合条件的集成电路企业含设计、生产、封装、测试、装备、材料企业和软件企业，不分所有制性质，均可享受本政策。
集成电路产业的战略意义已毋庸置疑，国务院基本上每十年推出一个纲领性文件，从2000年的18号文，到2011年的4号文，再到此次2020年8号文，各项政策在不断地完善和升级。特别需要指出的是，与原有政策相比，新政首次将“软件和集成电路产业”改为“集成电路和软件产业”，更对集成电路产业相关的六类企业进行了明确的定义，尤其将原先混为一谈的封测企业拆分成封装企业和测试企业。
这也意味着，随着国家政策层面和全产业链从业者都开始重视测试产业，第三方专业测试这一细分领域即将迎来大发展。
从国际通行的专业分工模式来看，其实封装与测试数据一直都是分开统计的。业界知名专家莫大康分析，国内在测试方面相对还较弱，因此一直以封测来做统计。但两者其实区别较大，一方面通常测试设备十分昂贵，全球主流测试设备主要来自爱德万和泰瑞达等知名供应商，最贵的测试仪需要上千万元的投资，而封装设备虽然数量大，但价格相对较低。另一方面，随着SoC芯片的 SiP集成度越来越高，测试将愈加复杂，而且存储器与逻辑类IC对测试的要求不一，由专业测试厂商提供专业测试服务是必然趋势。
特别是7月31日，国内规模最大的测试服务提供商利扬芯片在科创板IPO顺利过会，在业内引起广泛关注。其顺利过会可谓标志性事件，不止是对利扬芯片业绩的肯定，亦将成为测试厂商进击资本市场的发韧，翻开国内芯片测试产业新的篇章。
有分析师指出，IC测试业对资本投入的要求高，具备较强的资本运作能力的公司才能迅速实现扩张。利扬芯片成功走向资本市场，也将为其下一步的发展壮大提供重要支撑。
大有可为
在如今步步紧逼、波谲云诡的国际形势下，业界已然形成“中国芯”自强是唯一出路的共识，叠加政策和资本的助力以及5G+AIoT的风起云涌，测试业也将迎来全新的盘面。
据台湾工研院的统计，在IC产品中测试成本所占的比例约为6-8%，推算目前大陆IC专业测试市场规模约为200亿元。而随着芯片国产替代的大力推进，国内IC测试市场在十年内将达到百亿美元规模，前景广阔。
从目前行业格局来看，我国台湾占据全球专业测试70%的市场份额，处于绝对领先地位。根据半导体综研的统计，目前中国大陆纯测试代工厂商已有60余家，但普遍规模和产值都偏小，很多产品不得不交给台资的或者海外的测试厂完成，尤其与京元电子、欣铨、矽格等我国台湾上市的测试厂相比差距太大，国内测试业在发展、整合、成行成市等层面仍有巨大的空间和潜能。
京元电子是目前全球最大的芯片测试厂，董事长李京恭曾在媒体乐观指出，测试业为资本密集、技术先进的高科技产业，其进入障碍颇高。近年来由于IC制程不断演进，功能日趋复杂，IC测试愈显重要，但又因其资本支出日趋加重，遂有越来越多的IDM大厂、Foundry厂放弃测试产能的扩充，将IC测试需求委外，进而使得测试业蓬勃发展。
从实战来看，可以说测试与产业链的每个环节都环环相扣：芯片设计时要考虑DFT(面向测试的设计)和仿真验证；晶圆级测试需要进行功能性测试以剔除不合格芯片；封装后要进行电性能和接续性的确认；封装后更要对成品芯片要进行功能、性能、可靠性等全方位的测试才能应用于终端。而且，越是高端、越是复杂的芯片对测试的依赖度越高，测试的完整性直接关系到最终电子产品的品质。
从中可见专业测试在集成电路产业链中扮演的重要角色，因为设计公司交付的每一颗芯片都要100%进行测试，测试在产业链中扮演着“守门员”的重要职责。而我国测试产业在风云际云之际，于情于理都应内外兼修，为中国芯坚守住最后一道防线。
