台积电（TSMC）在2016年开发出整合扇出型封装（InFO）的扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，并应用于苹果iPhone7所搭载的A10处理器。随后专业封装测试厂（OSAT）业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封装（Fan-out Panel Level Package，FOPLP）技术，以提供单位成本更低的封装解决方案。
据TrendForce报道，随着人工智能（AI）等新应用需求激增，先进封装成为了一个热门的话题，其中FOPLP封装技术再次受到了关注。有业内人士透露，台积电已组建专门的团队探索FOPLP封装技术，并计划建设一条小型生产线进行试产，目标是超越传统的方法。
台积电打算先进封装技术从晶圆级过渡到面板级，而且逐渐成为现实。开发中的FOPLP可以看作是InFO的矩形版本，具有单位成本更低、封装尺寸更大的等优势。传闻台积电正在测试的矩形基板尺寸为515mm x 510 mm，与目前12英寸（300mm）的传统圆形晶圆相比，可用面积是其3.7倍以上，可以更好地满足市场对芯片的需求。
未来还可以进一步整合台积电3D Fabric平台上的其他技术，为2.5D/3D先进封装解决方案服务于高端产品应用铺平道路。这种方法可以被视为类似于矩形CoWoS封装，目前主要针对以英伟达为主的AI GPU领域。如果进展顺利，最早可能会在2026年至2027年之间首次亮相。
