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《亚投行宣布三新项目投资2.85亿美元》

  • 来源专题：油气开发与利用
  • 编译者： cncic
  • 发布时间：2017-11-17

  •        3月28日, 亚投行宣布2017年第一批贷款项目, 三个项目均为联合融资项目, 亚投行贷款总额2.85亿美元。算上2016年对9个项目17.3亿美元的贷款, 亚投行截至目前贷款总额已超过20亿美元。 三个项目分别为, 与世行联合融资的改善印尼大型水库功能及安全性项目、与世行联合融资的改善印尼地区基础设施项目, 以及与亚行联合融资的孟加拉国天然气基础设施项目。三笔贷款金额分别为1.25亿美元、1亿美元、6000万美元 亚投行行长金立群在发展高层论坛期间对财新记者表示, 亚投行会坚持联合融资的做法, 借此更好地发挥各多边开发银行的合力。 他在博鳌亚洲论坛期间发言中透露, 今年接下来还会有超过15个国家加入亚投行, 让亚投行成员国总数达到85到90个。

           3月23日, 亚投行宣布正式批准13个新成员的加入申请, 这是2016年1月正式开业运营的亚投行在57个创始成员国基础上首次扩容, 成员总规模达到70个。加拿大、阿富汗、中国香港、比利时等国家和地区在该批中加入阿富汗财政部长哈吉米 (EklilAhmadHAKIMI) 在博鳌亚洲论坛期间对财新记者表示, 已提供8个待融资项目供亚投行选择, 阿富汗居于中国通向欧洲的重要地理位置。 香港财政司司长陈茂波在博鳌亚洲论坛上表示, "我们非常感恩可以参加到亚投行中去", 希望可以发挥香港在金融、专业服务、基础设施运营, 以及跨文化交流等方面的人才优势。 亚投行2017年年会将于6月在韩国济州岛举行3月31日至4月2日, 新开发银行 (金砖银行) 年会即将在印度首都新德里举行。 新开发银行2016年共批准7各项目15亿美元的贷款新开发银行行长卡马特在1月的世界经济论坛2017年年会期间表示, 新开发银行的贷款总额预计将在未来2-3年内每年翻一番。 新开行更多依赖独立融资项目卡马特称新开行2017年年底员工总数将达到125到130人

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  • 《美国芯片计划宣布提供高达3亿美元的资金，以支持和推动美国半导体封装行业的发展》
    • 编译者：李晓萌
    • 发布时间：2025-01-03
    • 近日，美国政府宣布，美国商务部（DOC）正在进行谈判，将在佐治亚州、加利福尼亚州和亚利桑那州投资高达3亿美元用于先进的封装研究项目，以加快对半导体行业至关重要的尖端技术的发展。预期的接受者是佐治亚州的Absolics股份有限公司、加利福尼亚州的应用材料股份有限公司和亚利桑那州的亚利桑那州立大学。 这些竞争性授予的研究投资，每项预计总计高达1亿美元，代表了先进基质的新努力。先进的基板是物理平台，允许多个半导体芯片无缝组装在一起，实现这些芯片之间的高带宽通信，有效地输送电力，并散发不需要的热量。由先进基板实现的先进封装转化为人工智能、下一代无线通信和更高效的电力电子的高性能计算。目前，美国尚未生产此类基材，但它们是建立和扩大国内先进包装能力的基础。高达3亿美元的联邦资金将与私营部门的额外投资相结合，使所有三个项目的预期总投资超过4.7亿美元。这一共同努力将有助于确保美国制造商保持竞争力，并继续推动技术创新，使公司在全球竞争中具有更强的优势。 美国商务部长Gina Raimondo表示：“美国长期竞争力的关键在于我们超越创新和建设世界其他地区的能力。这就是为什么美国芯片计划的研发方面对我们的成功至关重要，这些拟议的先进封装投资突显了我们为优先考虑半导体供应链管道的每一步所做的工作。”“人工智能等新兴技术需要微电子领域的尖端进步，包括先进封装。在拜登总统和哈里斯副总统的领导下，通过这些拟议的投资，我们正在将美国定位为设计、制造和封装微电子的全球领导者，这将推动未来的创新。” 国家经济顾问Lael Brainard表示：“今天的奖项对于确保美国在半导体领域的全球领导地位至关重要，确保美国的供应链始终处于最前沿。”。 当前的封装技术无法解决不断上升的功耗、人工智能数据中心的计算性能和移动电子产品的可扩展性问题。在美国维持这些未来的产业将需要各个层面的创新。CHIPS国家先进包装制造计划（NAPMP）为所有三个实体有望达到或超过的基材设定了积极的技术目标。先进的基板是先进封装的基础，这将增强关键的先进封装技术，包括但不限于设备、工具、工艺和工艺集成。这些项目将在帮助确保美国创新推动半导体研发和制造的前沿发展方面发挥至关重要的作用。 美国商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究所所长Laurie E.Locascio表示：“先进的封装对于先进半导体的发展至关重要，这些半导体是人工智能等新兴技术的驱动力。国家先进封装制造计划的这些首批投资将推动突破，解决芯片集成系统的关键需求，以实现美国创建一个强大的国内封装行业的使命，在美国和国外制造的先进节点芯片可以在美国境内封装。” 拟议项目包括： ·位于佐治亚州科温顿的Absolics，股份有限公司：Absolics准备通过与30多个合作伙伴（包括学术机构、大小企业和非营利实体）合作开发尖端能力，彻底改变玻璃芯基板制造业，这些合作伙伴已被公认为玻璃材料和基板领域的接受者，潜在资金高达1亿美元。通过其基板和材料先进研究与技术（SMART）包装计划，Absolics旨在建立一个玻璃芯包装生态系统。除了制定SMART包装计划外，Absolics及其合作伙伴还计划通过将培训、实习和认证机会引入技术学院、HBCU CHIPS网络和退伍军人计划来支持教育和劳动力发展工作。通过这些努力，Absolics将超越目前的玻璃芯基板技术，并支持对未来大批量制造能力的投资。 ·加利福尼亚州圣克拉拉的应用材料公司：应用材料公司与一个由10名合作者组成的团队正在开发和扩展一种颠覆性的硅芯基板技术，用于下一代先进封装和3D异构集成。应用材料公司的硅芯基板技术有可能推动美国在先进封装领域的领先地位，并有助于促进美国生态系统的发展，以开发和构建下一代节能人工智能（AI）和高性能计算（HPC）系统。此外，应用材料公司的教育和劳动力发展计划旨在加强美国州立大学和半导体行业之间的培训和实习管道。 ·位于亚利桑那州坦佩的亚利桑那州立大学：亚利桑那州立大学正在通过扇出晶圆级处理（FOWLP）开发下一代微电子封装。该倡议的核心是亚利桑那州立大学先进电子和光子学核心设施，研究人员正在探索300毫米晶圆级和600毫米面板级制造的商业可行性，这项技术目前在美国还不具备商业能力。亚利桑那州立大学由行业先驱德卡技术公司领导的10多个合作伙伴组成的团队，以微电子制造的区域据点为中心，由大小企业、大学和技术学院以及非营利组织组成。该团队遍布整个美国，在材料、设备、小芯片设计、电子设计自动化和制造方面处于行业领先地位。亚利桑那州立大学将建立一个互连代工厂，将先进的封装和劳动力发展计划与半导体晶圆厂和制造商联系起来。亚利桑那州立大学的教育和劳动力发展工作带来了与行业相关的培训，如培训师培训、微证书和工作专业人员的快速入门计划。将HBCU CHIPS网络和美国印第安人企业发展国家中心纳入其劳动力发展计划是不可或缺的。
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  • 《美国宣布投资10亿美元成立12家AI和量子研究所》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：shenxiang
    • 发布时间：2020-08-31
    • 据知识分子微信公众号报道，8月26日，美国白宫宣布将在未来五年中向人工智能和量子信息科学等领域投入10亿美元以上的资金，扶持12个相关研究中心的发展 [1]，这是特朗普政府自2月份大幅提高2021年人工智能和量子信息科学方面投入预算之后，再次给 “未来产业” 加码 [2]。 此次投资是美国目前为止最大的一笔针对人工智能研发的政府投入。 特朗普政府任内已多次削减科学项目预算 [3]，但将人工智能和量子信息科学领域提高至国家战略层面，不断加大投入。“人工智能和量子信息科学等新兴技术将为美国人民在医疗健康、通讯、生产、农业、交通和安全等方面带来革命性的利益”，白宫科学与技术政策办公室在声明中表示。 美国国家科学基金委（The National Science Foundation，NSF）和美国能源部（U.S. Department of Energy，DOE）是此次计划的主导机构。此外，一些科技公司如IBM和谷歌也参与了投资。 NSF将在未来五年内投入1.4亿美元建立七个人工智能研究中心，主要集中在机器学习，合成制造，精准农业和气象预测领域。其中，德克萨斯大学奥斯汀分校领导的基础研究所将专注于机器学习，研究AI的主要理论挑战，包括用于深度学习的下一代算法，神经架构优化和有效稳健统计 [4]。此外，NSF还将投入3亿美元以上建立AI研究所奖项。加上这笔投资，NSF已成为美国国内在非国防AI研发上投入最大的官方机构。 DOE则宣布在未来五年投入6.25亿美元建立五个中心，每个中心将获得1.25亿美元的资金。这些中心将由阿贡、费米等五个国家实验室的团队主导，并与多个机构的研究人员合作，研究量子网络、传感、计算和材料制造等领域的问题。另有3亿美元来自民营企业和学术机构的资金也将投入这些机构的运营。[5] 其中一个中心 Q-NEXT 由阿贡国家实验室主导，共获得DOE和伙伴组织2.08亿美元的投入，其近100人的研究团队来自三个国家实验室、10所大学和10个量子科技公司，主要投入量子通讯、传感器以及应用于量子仿真，密码分析和物流优化的量子模拟器 “测试台” 的研发 [6]。Q-NEXT负责人、芝加哥大学教授 David Awschalom 认为，类似 Q-NEXT 的合作对于建立新的量子材料和设备的国内供应链、以实现强大的量子经济至关重要 [7]。 “特朗普政府将确保下一个尖端创新在美国发生”，白宫声明称，“确保美国人民过上更健康，更安全，更繁荣的生活。” 美国一些专家和政治人士认为美国 “正在输掉和中国的AI竞赛” [8]，尽管有报告指出中国的人工智能领域投入并未显著超过美国 [9]。2019年10月，特朗普政府以侵犯人权为由禁止六家中国人工智能公司和美国企业合作。但波士顿大学外交领域教授 Robert Ross 在接受 Wired 采访时认为，这是为了阻止中国发展AI技术。 参考链接 [1]白宫科学与技术政策办公室8月26日通知 https://www.whitehouse.gov/articles/trump-administration-investing-1-billion-research-institutes-advance-industries-future/ [2]知识分子：美国大幅增加AI、量子科技投资，生物医学预算缩水严重 https://mp.weixin.qq.com/s/y5XNMQNOsIQ6ju910yfCcg [3]Nature: Trump seeks big cuts to science funding — again https://www.nature.com/articles/d41586-019-00719-4 [4]NSF人工智能项目明细 https://www.nsf.gov/news/special_reports/announcements/082620.jsp [5]DOS量子科学项目明细 https://science.osti.gov/Initiatives/QIS/QIS-Centers [6]Q-NEXT官网 http://www.q-next.org/ [7]阿贡国家实验室官网报道 https://www.anl.gov/article/department-of-energy-selects-argonne-to-lead-national-quantum-center [8]Forbes https://www.forbes.com/sites/steveandriole/2019/12/02/andrew-yang-is-right--the-us-is-losing-the-ai-arms-race/#2566e6d03162 [9]CSET report https://cset.georgetown.edu/wp-content/uploads/Chinese-Public-AI-RD-Spending-Provisional-Findings-2.pdf
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