《TDK公司收购法拉第半导体以强化芯片和3D封装技术》

  • 来源专题:宽带移动通信
  • 编译者: wangxiaoli
  • 发布时间:2018-07-31
  • TDK收购了美国一家电源初创公司,以提升其电源装置和先进的封装技术组合的性能。

    位于加利福尼亚州尔湾市的法拉第半导体公司,制造了世界上最小的μPOL模块,为高性能系统中的ASIC、处理器及FPGAs提供支持。该交易使TDK能够提供高效率、高性能的DC-DC模块,以满足信息和通信技术(ICT)、工业设备和汽车市场中的高要求应用。

    法拉第采用先进的封装技术,例如半导体嵌入基板(SESUB)和元件的3D组装。利用法拉第的技术和爱普科斯的组件。InvenSense、TDK-Lambda和其他子公司使TDK在“大数据”应用中能够降低总的系统成本。

    该公司由Parviz Parto成立于2015年,他以前担任过英飞凌科技公司POL系统的总监。基于其系统专业技术,该公司开发了使用专用单元库和专有封装技术的电源管理IC。

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  • 《意法半导体公司为移动芯片组向台湾联发科技公司提供NFC技术》

    • 来源专题:宽带移动通信
    • 编译者:wangxiaoli
    • 发布时间:2017-10-20
    •         意法半导体公司正在向台湾联发科技股份有限公司(新竹,台湾)提供通信NFC技术中的近场技术,其技术可以应用于移动应用的软硬件平台。         NFC技术是使用智能手机进行非接触付款的关键部分,意法半导体技术包括NFC控制器和可选嵌入式安全元器件。         在一份声明中意法半导体公司安全微控制器部门的总经理Marie-France Florentin表示:“意法半导体技术公司将向台湾联发科技股份有限公司提供NFC技术,为原型设备制造商提供高性能、非接触式性能的解决方案,重点是通过更小的天线和更少的材料来达到降低成本和集成优化的目的。”         声明中透露了意法半导体技术将如何被付款。一种方法是将意法半导体技术(ST)作为知识产权的核心,在联发科技股份有限公司销售包含这个核心的每个芯片组时被支付前期费用和版税。         意法半导体公司已为客户提供有NFC和射频识别技术的芯片多年,其中ST21NFCD是增压集成技术的组成部分,由意法半导体公司在2016年收购AMS时获得。(详情参见意法半导体公司购买NFC,AMS的RFID资产报表)。         意法半导体的最新NFC组件是由ST54F和ST54H系统封装的,由可通过ST33G1M2和ST33J2M0的嵌入式安全元件(eSE)以及软件操作系统来扩展幅度,并有主动负载调制功能的ST21NFCD NFC控制器组成。