《美国国防部高级研究计划局发布高温传感器计划》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: 李衍
  • 发布时间:2023-05-19
  • 2023年5月12日,DARPA发布高温传感器(HOTS)计划,旨在开发能够在极端温度下运行的高带宽、高动态范围的微电子传感器技术。传感器。当前,美国国防和工业系统过度依赖传感器,且面临传感器易受热环境因素影响的困难,迫切需要可在极端高温环境(800℃)下捕捉复杂流动动态的高性能压力传感器。为在高温环境下充分发挥物理传感器的性能,稳定监测极热系统组件,HOTS计划同时采用新兴材料制造技术、为新型晶体管和传感器提供信息的集成技术。该计划的进一步细节将于2023年5月31日在机构公告中展示。
  • 原文来源:https://www.darpa.mil/news-events/2023-05-12
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    • 来源专题:中国科学院文献情报系统—海洋科技情报网
    • 编译者:liguiju
    • 发布时间:2023-02-03
    • 美国军方与科研人员合作开发新方法以保护海滨基地免受洪水、侵蚀和风暴潮等自然灾害影响。美国国防部花费数十亿美元修复飓风和洪水对其基建造成的破坏。2018年一系列破坏力特别大的风暴在美国造成了价值90亿美元的破坏,科学家和军事人员预计,随着海平面上升使风暴潮和海滩侵蚀更加严重,损失还会增加。 为了保护沿海基地,美国国防高级研究计划局(Defense Advanced Research Projects Agency,DARPA)招募了珊瑚、牡蛎和三个由迈阿密大学、夏威夷大学和罗格斯大学的研究人员领导的国际科学家团队。研究人员正在开发“混合珊瑚礁”,即将混凝土结构与活珊瑚礁和牡蛎床结合起来,以防御破坏性的海浪。国防部希望在军事基地部署“混合珊瑚礁”,以抵御海浪冲击的破坏。 专家称全世界沿海有1700多个军事设施,当它们受到风暴影响时,会造成数十亿美元的损失。负责该项目的DARPA项目经理Catherine Campbell表示,DARPA正在寻找减少波浪能量的方法,以减少风暴的严重影响。珊瑚礁和牡蛎礁通过击碎大浪来保护海岸线免受洪灾和侵蚀。当波浪撞击礁石,水在礁石粗糙的表面旋转时,它的一些能量会因摩擦而损失。波浪的另一部分能量被重新定向向上,导致波浪以白色泡沫状的波峰突破表面,消散更多的能量。这种混合珊瑚礁可以用于迈阿密戴德县,以保护像迈阿密海滩和比斯坎湾这样的屏障岛免受洪水灾害和侵蚀。 根据2014年发表在《Nature Communications》上的一项综合分析,位置恰当的珊瑚礁可以吸收多达97%的波浪能量,该分析结合了之前27篇关于珊瑚礁和波浪能的研究论文的数据。较小的海浪减少了海滩、海堤和沿海建筑地基每天承受的冲击量。在飓风期间,较小的海浪减少了风暴潮期间的洪水泛滥程度,这可以决定水是否溅过海堤或淹没建筑物的底层。 但是,随着气候变化使海洋变暖和变酸,世界上大多数珊瑚礁都在死亡。根据美国和加拿大科学家在2021年发表的一篇论文,1950年存在的珊瑚礁现在大约已经消失一半。温暖的海洋,加上过度捕捞和污染,也对牡蛎礁造成了影响。这些珊瑚礁的衰退使它们所保护的海岸线更容易受到洪水的侵袭。 这促使美国国防部今年拨款1940万美元资助“Reefense”计划,该计划旨在设计可以快速建造和安装的混合珊瑚礁,以保护军事基地和沿海社区。这些混合珊瑚礁的底部将由人造混凝土结构组成,旨在模仿天然珊瑚礁的破浪结构。这些空心且多孔的结构将像乐高积木一样堆叠在一起,以帮助珊瑚和牡蛎附着在它们上面,这将降低材料成本并增加它们吸收的波浪能量。研究人员将用活珊瑚或牡蛎覆盖它们,这些珊瑚或牡蛎可以慢慢长大,并使得整个结构具有自我修复的能力。(王琳 编译)
  • 《美国防部电子复兴计划公布首批入围项目》

    • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者:冯瑞华
    • 发布时间:2018-08-01
    • 近年来,硬件创新跟不上软件技术进步的问题一直困扰着美国军方。国防部高级研究计划局(DARPA)去年推出了一项为期5年、总值15亿美元的电子复兴计划(ERI),用以支持芯片技术的开发。DARPA现已遴选出首批研究项目及团队,准备探索新方法以彻底改变美国芯片的开发和制造。 电子复兴计划的预算使DARPA在硬件上的一般年度支出增加了四倍左右。入围的初始项目反映出这一计划重点关注三个领域:芯片设计、架构、材料和集成。负责管理该计划的DARPA办公室负责人威廉·沙佩尔说:“电子复兴计划正在酝酿一场电子产品设计的革命。DARPA希望自动设计工具能够激励那些不具备大型芯片制造商资源的小型公司进行同步创新。” 如加州大学圣地亚哥分校入围的一个项目,旨在通过机器学习和其他工具将流程自动化,从根本上将芯片设计所需时间从数年或数月缩减为仅仅一天,即使是相对缺乏经验的用户也可创建出高质量的设计。 另一个项目则将探索新型电路集成方案,以消除或大大减少数据转移需求,最终目标是有效地将计算能力嵌入到内存中以显著提升性能。 在芯片架构方面,目前的多芯片架构增加了复杂性和成本,DARPA希望创建可实时重新配置的硬件和软件,以处理更多的一般任务或专门任务(如特定的人工智能应用程序)。 卡内基梅隆大学教授、新兴技术公共政策专家艾瑞卡·福奇思表示,随着芯片开发专注于更具体的应用,大公司已失去了在合作研究方面花钱的兴趣,就像摩尔定律一样步履蹒跚。DARPA和支持电子研究的能源部等美国政府部门,应该花更多的钱来刺激创新。DARPA煽起的这场草根芯片设计运动或将在某种程度上缩小投入与需求间的差距。