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《美国纳米传感器市场增长趋势预测报告》

  • 来源专题：纳米科技
  • 编译者： chenfang
  • 发布时间：2015-06-16

  • 美国纳米传感器市场预计到2020在2014-2020期间年复合成长率94.54%扩大到2.0327亿美元。

    低成本，体积小，批量制造能力和能源效率是纳米传感器市场有利可图的关键因素。

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  • 《传感器在我国工业互联网背景下的应用现状与趋势》
    • 来源专题：数控机床与工业机器人
    • 编译者：icad
    • 发布时间：2019-06-17
    • 无线通信、功耗、MEMS传感器驱动下的极端微型化，以及嵌入式计算方面的发展，也促成了面向苛刻工业环境的传感器网络的兴起。工业无线传感器网络产品企业生产线改造和IT设备升级改造，一直高速增长到2019年，并在未来一直保持上升趋势。    工业互联网这一该概念最早由美国GE公司率先提出。简言之，就是通过万物互联的方法，将生产设备、产品、服务，通过云计算、大数据来分析，最终实现最优化解决方案。因此，工业互联网和工业4.0有很多的共同之处。只不过，德国的工业4.0的提法少了云计算和大数据融合，更多的是制造业的智能化。 工业互联网     我国工业互联网对传感器产业的影响       目前，我国大部分的工业企业尚处于工业互联网1.0或向其迈进的过程中，少部分领先性企业在探索实践工业互联网2.0，个别企业开始布局工业互联网3.0的研究。工业互联网发展的不同阶段对传感器要求差别也不同，传感器及传感系统产业企业同样需要准确定位，不仅要看到工业互联网发展给传感器产业发展带来的蓝海，更要挖掘有效市场，实现最终的产值和利润。       一方面，工业互联网给传感器企业带来了机会。另一方面，也对传感器提出了新的要求，主要体现在对灵敏度、稳定性、鲁棒性等方面的要求会更高。工业互联网的普及使传感器无处不在，大量使用对传感器提出轻量化、低功耗、低成本的要求，同时也更多要求网络化、集成化、智能化。      此外，工业互联网传感器应用涉及的面更广，对传感器的数量及产业化的需求更大。目前，国内传感器产业还存在企业规模小、创新能力不足的问题，完全满足工业互联网的需求还有不少差距。近期爆发的中美贸易摩擦中对核心芯片的禁运，也给我们传感器及应用行业敲响了警钟。传感器和集成电路芯片一样，都属于高技术含量的关键零部件，如果国内企业不加大自主创新力度，未来也会面临类似的局面。 传感器在工业互联网的应用       现在，人们普遍理解的工业互联网，是使用传感器网络和机到机（M2M）通信的工业环境自动化。工厂自动化、楼宇自动化、智能电网和公共交通等，都是工业互联网的重要应用。今后，技术人员和维护人员将越来越多地使用强大的平板电脑收集和处理来自工业机械中集成的传感器发出的信息。       1.工业环境监测       工业环境的监测范围已涉及到整个生态环境的各个方面，包括日常环境监测，如大气，水，电磁辐射和放射性监测等；同时还存在一些特殊的区域环境监测，如沙漠、高山和存在放射源等区域的监测。这些环境对传感器产品的灵活性、可靠性和安全性提出了高要求。    2.智能电网       当前，全球能源、环境、气候变化等问题日益突出，世界各国纷纷把开发利用清洁能源作为能源发展与变革的重点。智能电网如今已经成为物联网技术的重要应用之一，也是电网发展的必然趋势。智能电网通过先进的传感测量技术、通讯技术、先进的控制方法和决策支持系统技术的应用，确保电力供应的安全性、可靠性和经济性。国内某油田油水井远程诊断系统安装的多种传感器监测设备，资料图      3.数字化油田      经济发展与社会需求的不断扩大加速着油井数量的迅速上升，油田开发整体范围也呈扩大趋势。因此，油田生产、管理与经营的智能化成为发展趋势，数字化油田应运而生。      在油田的数字化过程中，无线传感器网络产品可以对油井环境和井口设备实现实时监控，将工作现场的设备状态，环境参数等重要信息传到控制中心，在必要时刻即刻发出警报并安排调度。随着无线传感器网络产品在油田的深入推广和广泛示范，数字化油田的数量也将逐渐增加，无线传感器网络产品的市场需求将呈现高速增长的态势。 4.智能工业 将传感器网络技术应用到智能监测中，将有助于工业生产过程工艺的优化，可提高生产线过程检测、实时参数采集、生产设备监控、材料消耗监测的能力和水平，使生产过程的智能监控、智能控制、智能诊断、智能决策、智能维护水平不断提高。       目前，中国工业感测终端的数量保持着飞速增长的态势，2014年中国工业感测终端数量为7亿左右，预计伴随着中国制造2025的推行，到2020年，中国工业感测终端将突破20亿个。 同时，无线通信、功耗、MEMS传感器驱动下的极端微型化，以及嵌入式计算方面的发展，也促成了面向苛刻工业环境的传感器网络的兴起。工业无线传感器网络产品企业生产线改造和IT设备升级改造，一直高速增长到2019年，并在未来一直保持上升趋势。
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  • 《IDTechEx发布《先进半导体封装:趋势和增长动力》报告》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：李衍
    • 发布时间：2023-07-18
    • 2023年5月15日，著名市场咨询公司IDTechEx发布《先进半导体封装:趋势和增长动力》报告。    报告指出，由于摩尔定律的放缓以及单片硅集成电路开发和制造成本的上升，先进的半导体封装技术至关重要。最初组件是在PCB板级别单独封装和集成的，但随着设备变得更小，需要更高的处理能力，组件集成需要超越PCB板级别。封装级集成是第一个进步，其次是晶圆级集成，它提供了至少十倍高的连接密度、适用于尺寸敏感应用的更小的占地面积和卓越的性能。晶圆级集成包括扇入型封装、核心扇出型封装、高密度扇出封装、2.5D IC封装和3D IC封装技术。然而，只有那些凸点间距（Bump Pitch）尺寸小于100 μm的半导体封装技术才被认为是“先进”的半导体封装工艺。这包括高密度扇出封装、2.5D IC封装和3D IC封装技术。    从2.5D混合集成到完全3D垂直集成的转变对于未来以数据为中心的应用程序至关重要。从2.5D转向3D的主要挑战是缩放凸点间距的尺寸。在2.5D IC封装中，凸点间距大小在25 μm到40 μm之间，具体取决于中介层材料。然而，对于3D堆叠封装，凸块间距必须缩小到10 μm以下，甚至低至1 μm以下。台积电报告显示，堆叠N7/N6芯片的凸点间距为9 μm，堆叠N5芯片的凸点间距为6 μm。N3芯片堆叠的凸点间距预计将进一步降至4.5 μm，未来几代堆叠集成电路的凸点间距将继续缩小。堆叠具有小凸点间距尺寸的两个芯片是一个重大挑战，因为必须在低温下实现介电材料的高精度对准和键合。还有必要对Cu填充材料进行适当控制，以防止在键合过程中溢出。此外，热管理成为小凸点间距尺寸封装的一个关键问题，需要考虑能够实现更好的热传输和可能的液体冷却技术的封装设计。    IDTechEx确定了先进半导体封装的四个主要应用领域：高性能计算（HPC）应用/数据中心、通信网络、自动驾驶汽车和消费电子产品。对数据处理日益增长的需求是这些应用领域增长的主要驱动力。然而，每种应用都有特定的要求，需要不同的先进半导体封装技术。然而，每种应用都有特定要求，需要不同的先进半导体封装技术。对于HPC应用程序/数据中心，首要任务是提供卓越的数据处理能力，使用硅中介层或硅桥的2.5D IC技术成为首选，尽管其成本高。智能手机或智能手表等消费电子产品注重小型化和成本，基于有机封装技术是首选。在5G和其他通信领域，关键挑战是传输损耗，封装天线（Antenna-in-package, AiP）是目前5G毫米波最可行的选择，而片上天线（Antenna on chip/wafer, AoP）仍在紧张开发中，以降低成本。对于未来的自动驾驶汽车来说，CPU和其他组件的异构集成，如HBM（高带宽内存）和可靠的电力输送系统，将为先进的半导体封装和创新创造新的机会。
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