《芯光润泽携手西安微电子技术研究所,推动半导体器件国产化发展》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2019-04-17
  • 近日,西安微电子技术研究所与厦门芯光润泽科技有限公司(以下简称“芯光润泽”)签署了战略合作协议,双方将在集成电路和半导体器件领域展开深度合作,助推我国半导体电子器件的国产化发展。

    西安微电子技术研究所(又名骊山微电子公司)隶属于中国航天科技集团公司第九研究院,始建于1965年10月,主要从事计算机、半导体集成电路、混合集成三大专业的研制开发、批产配套、检测经营,是国家唯一集计算机、半导体集成电路和混合集成科研生产为一体的大型专业研究所,是“中兴通讯”的创办单位。据其官网消息,自成立以来,该研究所先后承担了国家220多个重点工程及武器型号的计算机、集成电路、混合集成产品配套任务,创造了我国计算机和集成电路发展史上的“29个第一”。

    芯光润泽是一家拥有集研发、生产、检测等完善产业链条的第三代半导体企业,在碳化硅功率模块器件上具备绝对的产业化能力。据芯光润泽官网介绍,该公司已与西安交大、西安电子科技大学、华南理工等院校成立联合研发中心,与美的集团、爱发科集团和强茂集团等企业签署合作。

    值得注意的是,厦门日报此前报道指出,国内首条碳化硅智能功率模块(SiC IPM)生产线已于2018年在芯光润泽正式投产。

    “如何打破受制于人的现状,找到我国芯片产业健康发展的突破口,成为中国半导体行业和企业的前进方向。这也是我们建设我国首条‘SiC IPM生产线项目’的初衷。”芯光润泽董事长卓廷厚还表示,公司将致力于成为新兴半导体行业的独角兽。

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  • 《美国芯片计划宣布提供高达3亿美元的资金,以支持和推动美国半导体封装行业的发展》

    • 编译者:李晓萌
    • 发布时间:2025-01-03
    • 近日,美国政府宣布,美国商务部(DOC)正在进行谈判,将在佐治亚州、加利福尼亚州和亚利桑那州投资高达3亿美元用于先进的封装研究项目,以加快对半导体行业至关重要的尖端技术的发展。预期的接受者是佐治亚州的Absolics股份有限公司、加利福尼亚州的应用材料股份有限公司和亚利桑那州的亚利桑那州立大学。 这些竞争性授予的研究投资,每项预计总计高达1亿美元,代表了先进基质的新努力。先进的基板是物理平台,允许多个半导体芯片无缝组装在一起,实现这些芯片之间的高带宽通信,有效地输送电力,并散发不需要的热量。由先进基板实现的先进封装转化为人工智能、下一代无线通信和更高效的电力电子的高性能计算。目前,美国尚未生产此类基材,但它们是建立和扩大国内先进包装能力的基础。高达3亿美元的联邦资金将与私营部门的额外投资相结合,使所有三个项目的预期总投资超过4.7亿美元。这一共同努力将有助于确保美国制造商保持竞争力,并继续推动技术创新,使公司在全球竞争中具有更强的优势。 美国商务部长Gina Raimondo表示:“美国长期竞争力的关键在于我们超越创新和建设世界其他地区的能力。这就是为什么美国芯片计划的研发方面对我们的成功至关重要,这些拟议的先进封装投资突显了我们为优先考虑半导体供应链管道的每一步所做的工作。”“人工智能等新兴技术需要微电子领域的尖端进步,包括先进封装。在拜登总统和哈里斯副总统的领导下,通过这些拟议的投资,我们正在将美国定位为设计、制造和封装微电子的全球领导者,这将推动未来的创新。” 国家经济顾问Lael Brainard表示:“今天的奖项对于确保美国在半导体领域的全球领导地位至关重要,确保美国的供应链始终处于最前沿。”。 当前的封装技术无法解决不断上升的功耗、人工智能数据中心的计算性能和移动电子产品的可扩展性问题。在美国维持这些未来的产业将需要各个层面的创新。CHIPS国家先进包装制造计划(NAPMP)为所有三个实体有望达到或超过的基材设定了积极的技术目标。先进的基板是先进封装的基础,这将增强关键的先进封装技术,包括但不限于设备、工具、工艺和工艺集成。这些项目将在帮助确保美国创新推动半导体研发和制造的前沿发展方面发挥至关重要的作用。 美国商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究所所长Laurie E.Locascio表示:“先进的封装对于先进半导体的发展至关重要,这些半导体是人工智能等新兴技术的驱动力。国家先进封装制造计划的这些首批投资将推动突破,解决芯片集成系统的关键需求,以实现美国创建一个强大的国内封装行业的使命,在美国和国外制造的先进节点芯片可以在美国境内封装。” 拟议项目包括: ·位于佐治亚州科温顿的Absolics,股份有限公司:Absolics准备通过与30多个合作伙伴(包括学术机构、大小企业和非营利实体)合作开发尖端能力,彻底改变玻璃芯基板制造业,这些合作伙伴已被公认为玻璃材料和基板领域的接受者,潜在资金高达1亿美元。通过其基板和材料先进研究与技术(SMART)包装计划,Absolics旨在建立一个玻璃芯包装生态系统。除了制定SMART包装计划外,Absolics及其合作伙伴还计划通过将培训、实习和认证机会引入技术学院、HBCU CHIPS网络和退伍军人计划来支持教育和劳动力发展工作。通过这些努力,Absolics将超越目前的玻璃芯基板技术,并支持对未来大批量制造能力的投资。 ·加利福尼亚州圣克拉拉的应用材料公司:应用材料公司与一个由10名合作者组成的团队正在开发和扩展一种颠覆性的硅芯基板技术,用于下一代先进封装和3D异构集成。应用材料公司的硅芯基板技术有可能推动美国在先进封装领域的领先地位,并有助于促进美国生态系统的发展,以开发和构建下一代节能人工智能(AI)和高性能计算(HPC)系统。此外,应用材料公司的教育和劳动力发展计划旨在加强美国州立大学和半导体行业之间的培训和实习管道。 ·位于亚利桑那州坦佩的亚利桑那州立大学:亚利桑那州立大学正在通过扇出晶圆级处理(FOWLP)开发下一代微电子封装。该倡议的核心是亚利桑那州立大学先进电子和光子学核心设施,研究人员正在探索300毫米晶圆级和600毫米面板级制造的商业可行性,这项技术目前在美国还不具备商业能力。亚利桑那州立大学由行业先驱德卡技术公司领导的10多个合作伙伴组成的团队,以微电子制造的区域据点为中心,由大小企业、大学和技术学院以及非营利组织组成。该团队遍布整个美国,在材料、设备、小芯片设计、电子设计自动化和制造方面处于行业领先地位。亚利桑那州立大学将建立一个互连代工厂,将先进的封装和劳动力发展计划与半导体晶圆厂和制造商联系起来。亚利桑那州立大学的教育和劳动力发展工作带来了与行业相关的培训,如培训师培训、微证书和工作专业人员的快速入门计划。将HBCU CHIPS网络和美国印第安人企业发展国家中心纳入其劳动力发展计划是不可或缺的。
  • 《存储器国产化是我国半导体发展大战略的重要一步》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:tengfei
    • 发布时间:2017-11-20
    • 全球物联网、大数据中心、智能家居、便携设备等应用的发展不断丰富着我们的物质生活和精神生活,这些应用的正常运行都离不开半导体数据存储芯片。近年来,随着市场需求的猛增,存储芯片影响力不断增强。 电子产品的粮食 存储芯片作为集成电路的三大品类之一,目前广泛应用于内存、消费电子、智能终端和固态存储硬盘等领域,其销售额占整个芯片产业的比重超过25%,反映了一个国家或地区的半导体发展水平。 对电子产品而言,存储芯片就像粮食一样不可或缺。它与数据相伴而生,哪里有数据,哪里就会需要存储芯片。而且随着大数据、物联网等新兴产业的发展,存储产业与信息安全等息息相关。 数据显示,目前我国市场所消耗的DRAM量超过全球20%,而NAND的数据更是惊人,2017年预计将占全球30%以上,到2020年该占比将有望超过40%。 与此形成鲜明对比的是,在存储器领域,我国几乎完全依赖于进口,存储器已经成为我国半导体产业受外部制约最严重的基础产品之一,存储器国产化也成了我国半导体发展大战略中的重要一步。 国产存储芯片崛起 2014年6月,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。我国半导体业的发展必定会跨入全球存储器的行列之中。至于未来能有多大作为,要看自身的努力程度和机遇,但是必须要在研发方面有所突破,或者在存储器生产线的运营中能够掌握它的独特规律。 存储芯片产业迎三大利好 当前,全球集成电路进入重大调整变革期,为我国发展自主可控的存储芯片产业提供了重大机遇。 目前,我国存储芯片产业发展迎来三大利好。 一方面,对于移动终端存量市场,我国是全球最大的生产基地和消费市场,相配套的存储芯片从美日韩向我国转移加速进行; 其次,云存储和物联网是最大增量市场,大视频时代流量爆发,而我国是全球最大的数据生产地和消费地,云存储芯片需求量快速爆发; 此外,我国拥有全球最优秀的互联网公司、终端品牌和电子产业链,有望引领物联网应用端创新。