《芯片行业大局已定?收购ARM对英伟达意味什么》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2020-09-23
  • 周末,芯片市场出现了最大的爆炸性新闻:英伟达(NVDA)从近况糟糕的软银手中拿下了垂涎已久的ARM,帮助NVDA股价当天大涨5.8%。CNBC的当家主播Jim Cramer周一表示,英伟达从软银手中收购Arm Holdings的举措将巩固该公司在半导体行业的主导地位。

    这两家公司在周日晚间宣布了这笔价值约400亿美元的交易,它将使英伟达得到ARM的控股权,后者是是苹果的iPhone和谷歌的Android手机供应链的一部分。Cramer在"Squawk on the Street "上表示,进军手机行业对英伟达来说是一个改变游戏规则的举措。

    "英伟达从一个在手机方面完全没有涉足的公司,变成了拥有一个触及手机每一个点的东西的公司。实际上,这两者的结合使得英伟达+Arm的组合将几乎出现在你所拥有的所有设备中。他说:"只要你能得到它,这就是一个全垒打。

    Cramer表示,合并后公司业务的广泛性将使其他竞争对手处于不利地位,他特别指出了英特尔(INTC)。

    "这不是给英特尔的棺材上钉钉子吗?英特尔现在还有什么?英特尔被包围了。这是一个钳制的动作。"他说。

    英伟达的股价今年扶摇直上,远超芯片板块的平均涨幅。在交易宣布之前,股价今年已经上涨了一倍多,而VanEck Vectors半导体ETF的涨幅还不到20%。英伟达的股价周一大涨5.8%。

    Cramer表示,基于其销售增长,英伟达理应获得比竞争对手更高的估值倍数,并且还赞扬了ARM的人工智能业务。

    "这真的是一笔非凡的交易。我认为这是半导体行业的决赛局,而他们赢了。现在他们触及到了一切,"他说。

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    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
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    • 8月15日消息,据外媒报道,美国芯片巨头英伟达收购日本软银集团旗下英国芯片设计子公司Arm的谈判正在加快进行,双方进入排他性谈判阶段。 据知情人士称,收购将于月底完成,对Arm的估值可能高达400亿美元。 早在今年4月份,总部位于英国剑桥的Arm首次被其日本母公司软银挂牌出售,当时美国投行高盛(Goldman Sachs)受聘物色潜在买家。软银当时正处于举步维艰的状态,在对办公空间共享创企WeWork等投资失败后,软银出现了严重亏损。 高盛最初曾与苹果接洽,但后者没兴趣收购Arm业务。该行随后试图组建一个财团,包括高通(Qualcomm)、谷歌、三星以及英伟达在内,这些财团都将入股Arm。不过,最终英伟达成为唯一感兴趣的买家。 排他期预计将持续30至45天,之后两家公司要么达成协议,要么向其他各方开放谈判。软银也可以提供5%到10%的Arm股份,而不是整体出售。Arm的设计被用于几乎所有智能手机和其他设备的数十亿芯片中。 据悉,软银创始人孙正义希望以400亿美元的价格出售Arm,这远远超过2016年支付的320亿美元收购成本。这一数字虽然只代表着很少的利润,但与其他上市芯片公司和科技公司过去四年的表现相比,回报率就不算高了。 不过,这笔交易可能会受到英国政府的密切关注,同时让英国收购委员会(Takeover Panel)与软银达成的一项协议重新浮出了水面。该协议称,Arm的总部仍将设在剑桥切里辛顿(Cherry Hinton),到2021年需将英国员工数量增加一倍,至3500人左右。目前尚不清楚这些协议是否会继续由英伟达负责履行。 来自剑桥的工党议员丹尼尔·泽克纳(Daniel Zeichner)表示,政府应该确保在出售Arm的情况下执行这些条款。他说:“Arm是一家标志性的公司。迄今为止,软银一直坚持履行收购后的承诺。剑桥的就业人数已经上升。但现在还不清楚前景如何。如果Arm被收购并搬走,这些协议又有什么用呢?” 本周早些时候,泽克纳致信英国商务大臣阿洛克?夏玛(Alok Sharma,),要求政府保证不会再次出售Arm。他还要求政府鼓励英国本土公司竞购,以控制该公司至少50%的股份。 Arm发言人拒绝就出售后是否还会继续履行协议置评。软银和英伟达拒绝置评。此前,软银证实正在考虑整体出售、部分出售或让Arm重新上市,但没有透露正在与谁进行谈判。 据悉,英国政府正密切关注此笔交易的进展。不过,鉴于Arm将被出售给一家美国公司,尽管该公司拥有高度战略性的技术,但几乎肯定不会引发国家安全方面的担忧。 英国工党影子科学部长Chi Onwurah表示:“Arm被卖给了一家具有竞争利益的公司,我们无法得到任何保证。政府应该做点什么。”她补充称,英国应利用其他行业参与者和投资者收购Arm,并将其总部留在英国。 若英伟达收购Arm的交易达成,也可能导致英国和日本之间的贸易谈判出现紧张局势。英国正寻求在明年永久脱离欧盟之前与日本达成一项快速贸易协议。 行业领袖们担心,如果Arm被卖给英伟达,从长远来看,Arm将受到削弱。Arm的客户是英伟达的竞争对手,他们可能会拒绝向其竞争对手发放芯片设计许可。
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    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2023-04-04
    • 据报道,华为和中国 EDA 公司开发了一种集成电路(IC)设计自动化平台,用于生产制程节点小至 14nm 的半导体芯片。 据媒体报道,该技术的评估和测试应于今年完成。 如果测试和评估成功完成,中国可能会朝着克服美国政府对其半导体产业的制裁迈出一大步。 14nm 是中芯国际使用的最先进的工艺节点,中芯国际运营着中国最大的半导体代工厂。新的 EDA 工具应涵盖中国工业、汽车和消费应用所需的大部分芯片。 新的 EDA 工具,如果像报道的那样可行,也可能给 EDA 行业领导者 Synopsys,Cadence Design Systems 和 Siemens EDA(前身为 Mentor Graphics)带来麻烦,所有这些都位于美国,并受到美国政府对中国出口限制的约束。 这些限制目前只影响他们最先进的技术,即用于设计从 3nm 开始的全环栅晶体管的软件。 Cadence 和 Synopsis 最近在中国的销售额约占 15%,两家公司的总销售额都以两位数的速度增长。然而,Synopsys 本财年对投资者的指导假设美国政府的出口管制不会进一步变化,而 Cadence 指出其地理收益组合可能会发生重大变化。 Mentor Graphics 在被西门子收购后于 2017 年退市,现在是该公司数字工业部门的一部分,西门子 EDA 似乎正在与其两个主要竞争对手保持一致,这三家公司合计占全球 EDA 行业收入的 75% 左右。 除华为外,从事 EDA 开发的中国公司还包括 Empyrean Technology,X-Epic,Cellixsoft,Xpedic 等。Empyrean 提供模拟和混合信号 IC,SoC 和平板显示器(FPD)设计解决方案,是最先进的。 根据 Digitimes 的一份报告,与三星代工合作的 23 家 EDA 公司中有 8 家是中国的,他们通过技术和有竞争力的价格实现了这一地位。美国人对中国压低价格以抢占市场份额的担忧开始成为现实。 中国 EDA 产业的下一个目标节点将是 7nm,这是目前该国光刻能力的极限。由于禁止向中国出口 EUV 光刻设备,因此较小节点的进入壁垒急剧上升。 与此同时,半导体设计和相关的光刻技术也在前沿迅速发展。2022 年 10 月,研究机构 TrendForce 写道,如果目前的趋势继续下去, 「... 中国在 10nm 以上的工艺中实现半导体自主化并不困难" 「致力于 SoC、云计算芯片、GPU 发展的中国本土 IC 设计人员,为了满足产品升级的迭代需求,注定要转向更先进的制造工艺,并有望在未来 2-4 年内走向 4nm 制造工艺」 但美国对 EDA 软件的限制影响「预计将在 2025 年逐步显现,不仅推迟了一些中国国内 IC 设计人员的开发进度,甚至造成发展停滞。 随着华为 14nm EDA 工具的公布,这一预测直接指向下一个战场。 3 月 21 月,全球领先的 GPU 设计商 Nvidia 宣布推出一个名为 cuLitho 的新软件库,为计算半导体光刻技术带来加速计算。 CuLitho 使用当前解决方案所需功率的一小部分将光掩模的生产速度提高三到五倍。随着芯片制造商转向 2nm 及以下制程,它应该会带来更好的设计规则,更高的密度和更高的良率。 该技术是与 Synopsys(全球最大的 EDA 公司)、ASML(EUV 光刻设备的垄断生产商)和台积电(世界领先的 IC 代工厂)合作开发的,历时 4 年。台积电计划从 6 月开始生产。 根据 Techopedia 的定义,软件库是一套用于开发软件程序和应用程序的数据和编程代码。光刻是在硅晶圆上创建 IC 设计的过程。光掩模是设计模板。 ASML 对计算光刻的解释如下: 「在平版印刷过程中,光的衍射以及 [晶圆上] 感光层中的物理和化学效应会使机器试图打印的图像变形(可以想象这是试图用宽水彩画笔画一条细线)。 「计算光刻使用制造过程的算法模型,使用来自我们机器和测试晶圆的关键数据进行校准...... 为了优化扫描仪(光刻机)、掩模和工艺,以提高设备的可制造性和产量... 「如果没有计算光刻技术,芯片制造商就不可能制造出最新的技术节点。 参与 cuLitho 开发和应用的高层管理人员对这项技术有这样的看法: 英伟达首席执行官黄仁勋(Jensen Huang)表示:「随着光刻技术达到物理极限,英伟达引入 cuLitho 以及与我们的合作伙伴台积电、ASML 和 Synopsys 的合作,使晶圆厂能够提高产量,减少碳足迹,并为 2nm 及更高层奠定基础。」 台积电首席执行官 CC Wei 博士表示:「cuLitho 团队通过将昂贵的操作转移到 GPU 上,在加速计算光刻方面取得了令人钦佩的进展,这一发展为台积电在芯片制造中更广泛地部署逆光刻技术和深度学习等光刻解决方案开辟了新的可能性,为半导体规模的持续发展做出了重要贡献。」 ASML 首席执行官 Peter Wennink 表示:「我们计划将对 GPU 的支持集成到我们所有的计算光刻软件产品中,我们与 NVIDIA 在 GPU 和 cuLitho 上的合作应该会为计算光刻带来巨大的好处,从而为半导体微缩技术带来巨大的好处,在高数值孔径极紫外光刻时代尤其如此。」 Synopsys 首席执行官 Aart de Geus 表示,计算光刻,特别是光学接近校正(OPC),正在推动最先进芯片的计算工作负载的界限,通过与我们的合作伙伴 NVIDIA 合作,在 cuLitho 平台上运行 Synopsys OPC 软件,我们将时间从几周缩短到几天。 光学接近校正可补偿由光衍射或过程效应引起的误差,以提高光刻的精度。ASML 的高数值孔径 EUV 光刻系统计划于 2025 年进行大批量生产。