2月11日，联电发布公告，通过和舰芯片制造（苏州）股份有限公司转投资联芯集成电路制造（厦门）有限公司，参与12寸晶圆厂厦门联芯增资，协助联芯扩产,交易总金额为人民币35亿元。
联电日前在法说会中曾宣布，今年资本支出预算为10亿美元，联电表示，本次增资即是运用今年规划的10亿美元资本支出支付，主要用于联芯第二阶段扩产。
联电说明，今年资本支出包含用于投入联芯的28纳米制程，目标为2021年中以前，将联芯月产能提升至2.5万片。法人预期，联芯月产能达2.5万片之后，随着经济规模扩大，有机会转亏为盈。
和舰芯片为联电的控股子公司，厦门联芯则是联电与厦门市人民政府、福建省电子信息集团合资成立的晶圆代工企业。
联电集团于2014年筹建，在厦门火炬高新区投资建立联芯12寸晶圆厂，2016年开始投产，联电集团持股逾六成，是集团在大陆布局12寸晶圆代工的重要基地，初期以40/55纳米制程为主，目前已导入28纳米制程技术。
据联芯2月10日发布的公告，公司已于2月10日正式复工。
联芯表示，公司始终将全体同仁的健康和安全作为头等大事，密切关注疫情发展，第一时间启动防控预案，并实时掌握员工情况，迅速推动各项防疫工作。
为了度过这一特殊时期，联芯出台了一系列管理制度，以确保员工安全。根据联芯的《复工须知》，返回厦门的员工要当主动配合完成健康状况报备及居家观察，观察期届满后如未发现任何症兆，在与健康中心及直属主管沟通确认后可以返岗。
此外，员工在办公室内，通勤路上均需全程佩戴口罩。进入工厂前必须进行体温测量，体温无异常方可入厂工作。测量体温时，人员间隔1米以上有序排队。
同时，联芯还在办公生活区域全方位消毒，主要人流入口增加洁手液，会议室控管，专人分发食物，避免面对面用餐，搭乘班车戴口罩，单排单侧一人坐，员工宿舍与生活小区严格防疫管控。
