《2020年科技产业大预测:半导体产业和存储器市场将如何发展?》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2019-10-21
  • 全球市场研究机构集邦咨询今日(18日)于台大医院国际会议中心,举办「2020年集邦拓墣科技产业大预测」。本次研讨会精彩内容节录如下:

    2020年半导体产业发展契机与挑战

    2019年半导体产业出现10年来最大衰退,产值估计年减约13%。从IC设计、晶圆代工与OSAT三大面向观察,晶圆代工受惠于7纳米制程技术发展与相关产品加速导入市场,较能抵抗产业逆风带来的负面冲击。

    展望2020年,在5G、AI、车用等需求持续增加与新兴终端应用的帮助下,半导体产业将逐渐走出谷底。

    而中国台湾地区晶圆代工与OSAT产业之全球占比超过5成,IC设计产业则位居全球第二,预期在产业复苏与终端应用日渐多元的趋势下,台湾地区厂商有望掌握先机,进一步巩固在全球半导体产业的地位。

    以AI而言,各大手机芯片供货商皆聚焦AI算力表现,因此2020年的决胜关键,取决于各大芯片厂的AI加速单元,如联发科的APU、高通的DSP与华为的达芬奇等在AI算力的表现以及执行效率高低等。

    5G手机应用则是因为全球手机市场已经进入成熟期,导致芯片业者的竞争加剧,所以收购、投资成为提升芯片方案竞争力的必要手段。

    车用方面,由于2019年未有大厂发布新一代产品线,加上7纳米的良率逐渐提升,2020年7纳米是否有机会进入车用芯片市场,将是极为重要的观察指标。

    整体来看,为了延续摩尔定律,相关业者正努力加快先进制程的开发速度,时程规划也逐渐清晰,预期将持续带动产业发展并刺激需求。

    IT基础架构转型驱动内存市场新纪元

    近年因AI技术逐渐成熟与智能终端装置普及,多数应用服务皆藉由服务器来统合,尤其是需仰赖庞大数据进行运算与训练的应用服务,再加上虚拟化平台及云储存技术发展,服务器需求与日俱增。

    此外,在产业结构改变与服务器运算单元大幅进步之下,亦将带动与传统应用服务截然不同的服务器架构发展,进一步推升服务器的需求。

    在云端架构提供服务的基础上,终端被赋予的运算能力相对薄弱,多是藉由云端来获取运算与存储资源,预期5G商转后数据中心的应用将更多元,带动微型服务器(Micro Server Node)与边际运算(Edge Computing)成长,并将成为2020年后的发展主轴,以实现物联网与车联网等应用场景。

    受到数据中心的落实驱动,2019年服务器DRAM全年使用量占整体DRAM的三成以上,预估2025年在5G相关部署驱动下,更将上升至接近四成。

    内存市场趋势及智能手机发展解析

    2019年全球内存市场呈现供过于求,供应端在高库存的压力下,季度价格不断探底,全年平均跌幅将近50%,展望2020年,内存市场是否延续此跌势,备受市场关注。

    在整机方面,2020年智能手机的设计主轴除了极致全屏幕外,屏下指纹辨识及屏下镜头的搭载比例提高、内存容量加大,以及后摄多镜头与提高像素等优化照相表现等,同列明年智能手机功能配置的重点。

    不过,最受市场期盼的仍属5G手机的应用,随着品牌厂的积极研发,以及中国大陆政府积极推动5G商转,预计明年5G手机的渗透率有望从今年的1%,大幅跃升至15%。

    终局之战,谈2020年显示产业竞争态势与曙光

    受到需求不振以及面板产能过剩的冲击,大尺寸面板市场正在经历一波不小的低潮。

    韩系面板厂陆续弃守TFT-LCD TV面板市场,转往更高端的OLED TV与QD-OLED TV发展;台系面板厂则持续往更高端的产品市场移动,两个区域的厂商都试图减缓中国面板厂在规模与价格上的竞争压力。

    而中国大陆面板厂在持续扩大产能下,预期将会逐渐取得TFT-LCD市场的主导权。小尺寸市场中,AMOLED机种透过屏下指纹辨识方案的搭载提升产品价值,确立在高端旗舰市场的地位,挤压了部分的LTPS机种往中端市场移动。

    预期LCD机种未来只能透过价格策略与成本控制,尽可能确立自身的竞争力。展望2020年,在5G、电竞等议题的带动下,预计高刷新率面板将会是手机市场规格的一大新亮点。

    Mini LED将成为显示产业升级的推手

    由于Mini LED具备高亮度,加上LED排列间距的微缩,应用在背光显示器与自发光显示器上,将可大幅提升显示器的细致度与高对比度效果。

    而Mini LED显示器与传统LED的技术落差并不大,差别仅在于使用更多颗Mini LED芯片,因此对于供应链中的LED封装厂与模组厂来说,只需要重新投资部分设备,如LED打件转移及检测设备等,以及重新设计驱动IC和挑选基板即可快速与Mini LED接轨,可谓是无痛升级。

    Mini LED的导入,将可改善现有背光显示器(如电视、笔电、monitor、平板、车用、VR等),以及自发光的室内商业显示器等应用的显示性能,并提升既有显示产品的价值。预计2020年将会是Mini LED应用爆发的年代,预估电视及monitor等中大型的背光显示器将率先量产,其余仍须视品牌厂产品策略而定。

    展望2020-5G实现商用

    随着2020年上半年R16标准完成,各国电信营运商规划5G网络除在人口密集的大城市布建之外,亦会扩大服务范围商用,并有更多5G终端或无线基站等产品问世。

    全球通讯产业发展重点仍为5G,不论芯片大厂高通、海思、三星与联发科等,亦或设备商华为、Ericsson与Nokia等都将推出各种5G解决方案抢攻市场。

    另一方面,随着5G SoC制程走向成熟,加上5G终端技术与运营商网络投资,将带动芯片和终端成本下降。初期5G SoC定位在高端手机使用与测试,以期能快速提升5G手机渗透率。

    在企业专网发展上,各国由于制度及产业特性不同,因而有不同考虑。但若是以市场利益而言,在各方瞄准5G垂直应用商机之际,垂直产业若能拥有频谱又能自建专网,将更能符合其产业领域的需求,但亦可能影响电信运营商的既有布局。电信运营商能否满足企业需求,为应解决的议题。

    汽车市场衰退幅度有望缩小,电动化与自动化加速发展

    2020年全球汽车市场总量仍将下滑,但衰退幅度有机会缩小至1.5%,原因在于虽然目前尚未见到主要市场有强大成长驱动力,但持续两年的中美贸易战在企业逐渐适应并拟出对策后,冲击力道逐步减轻。即便车市短期内仍处逆风,但电动化和自动化的脚步却不会停止。

    多国在2020年后将加严汽车的二氧化碳排放标准,促使车厂更积极推出电动车款,预期各类电动车皆呈现成长。

    然而,能纯电行驶的各类电动车发展仍受到价格高昂等因素限制,因此,同样能降低碳排放的Mild HEV(轻混合动力车)受到各界注目,预计2020年将有大幅成长。

    而自动化的发展上,将有更多的ADAS次系统成为新车标配并带动传感器市场成长。此外,虽预期Level3的量产车款有限,但2020年有机会看到更多Level4等级的商用车市场化案例。

    终端产品发展更多元,带动2020年市场扩展

    当许多消费电子市场步入停滞或衰退之际,厂商开始加强新产品的开发,以更细分的市场和功能来推动产品的成长动能。例如游戏机经历数年终于将迎来次代产品的推出,但云端服务厂商也会趁机推出云端串流游戏以及相对应的硬件来抢食这块市场,至于Oculus、Valve等VR厂商将透过游戏和内容服务来竞争。

    智能手表受惠于入门款产品售价降低,以及更多品牌和产品加入,市场将加速成长,预计2020年出货量将达到8,055万支。而语音功能成为蓝牙无线耳机、智能音箱等产品的成长关键,在低价与机海策略下市场将快速扩张。

    此外,增加智能音箱的搭载功能也成为厂商吸引消费者的手段,包含显示屏幕、相机模组等,预估2020年智能音箱的出货量将窜升到1.7亿台。

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    • (信息来源:TechSugar 朱晶) 每年年末的预测已经越来越难写,尤其是回望2020年所发生的一切,再对比2019年底的一些预测分析,发现全球半导体产业发展受国际宏观政经形势影响越来越大,导致频频出现无法预见的“黑天鹅”现象,这给每年的展望和预判带来了极大的难度。 2020年新冠肺炎导致许多国家陷入深度衰退,上半年由于市场需求和供应、以及国际物流和贸易基本中断,给全球半导体产业带来不小打击,增长规模持续收缩。而下半年随着经济复苏的步伐逐渐加快,加之华为在被切断全球合作网络之前的囤货因素,为全球半导体的恢复性增长提供了强大动力。 预计2020全年半导体产业依旧能维系1%-5%的正增长,而由于对未来一年国际政经环境、供应链合作以及新冠疫情的更为正面的预期,业界普遍也对2021年的全球半导体产业发展前景更为乐观。 这里将从产业总体情况、区域格局、供应链和产能供给、主要产品和市场、政策与投资并购等五方面,对2021年全球及我国半导体产业发展情况做一展望和预判,因字数限制和阅读体验,这里先发布上篇前五个趋势分析: 全球半导体产业预期增长 但新冠疫情和中美关系走向仍使行业增长面临变数 IMF世界经济展望给出的最新预测是2021年全球经济增长5.2%,这对全球半导体行业而言无疑是一个乐观的指向,毕竟这个行业与全球经济增长息息相关。Gartner对于2021年的半导体行业给出了接近10%的增长预期,WSTS给出了6.2%的增速判断,还有两家市场机构更为乐观,预测2021年的行业增速会达到12%-14%。 图源:WSTS 从目前来看,2021年全球半导体行业是否如这些机构预测一般进入快速增长轨道,依然面临着如下变数:第一是美国大选之后的中美关系走向和国际经贸政策是否会发生变化。第二是新冠疫情的演进方向。目前来看,全球的疫情演进仍不乐观。当然从2020年三、四季度全球前10大半导体企业的业绩指引来看,目前全行业开始朝向稳健复苏成长的态势发展,在汽车、5G通信、数据中心等关键市场上,已经表现出了比较明确的快速增长迹象,而全球的供应链和产能紧缺也预计会至少持续到2021年二季度,因此判断即使新冠和中美关系的不确定性依然存在,但只要不出现大的系统性风险及变化,全球半导体产业的2021年还会是一个值得期待的景气年份。 图片图源:semiconductor intelligence 2021年日欧疫情后复苏 美国大概率呈现低速增长 从SIA提供的全球半导体产业跟踪数据来看,近五年来中国和美国是全球半导体前两个最大的市场,中国大陆对全球半导体市场的贡献度在33%-35%左右,美国则长期维系在20%左右。2020年尽管美国受新冠疫情影响很大,但是在半导体领域的增势却未受影响,从三月份开始便一直维持着20%以上的高增长,相比于欧洲、日本等区域的负增长,和中国大陆的低速增长,美国在2020年的表现显得尤为突出。 主要原因在于2019年美国市场的收入走低使得2020年的比较基数更低,以及新冠疫情引发的各行业数字化转型对数据中心、高性能计算等市场的带动,美国企业在这些市场都有更为明显的垄断性优势。另外就是华为出于大量备货的诉求而集中采购美商芯片的影响。 2021年预计全球供应链有重回正常轨道的预期,美国市场大概率会持续一个低速增长,但仍维持全球半导体20%左右的市场贡献。而欧洲、日本市场有望依靠汽车、工业半导体领域的复苏而赢得正增长,中国市场仍会依靠强大的5G、新基建等内需带动,获得比2020年更快的增速。 我国半导体产业仍然稳步发展 国产替代仍旧是2021年的半导体产业发展主线 2020年尽管受新冠疫情及美国打压等不利因素影响,我国半导体产业还是维持了较高的发展增速,预计全年实现收入超过8000亿元,增长率接近20%,进口情况预计也会超过3000亿美元,而设计业则为发展最为快速的环节。 对于2021年而言,目前看中美关系走向还不太明朗,如果在2020年年底前特朗普政府把更多的半导体企业放入军事最终用途MEU许可控制清单中,那么对于2021年的国内半导体而言将有不小影响。 因此我们预计国产替代仍旧是2021年国内半导体产业发展主线,并且会加速在重点产品领域和基础环节的上下游产业链协同攻关。美国对华为的打压将在2021年迎来一段缓和期,预计华为在2021年将能部分恢复和台积电、高通、联发科等国际供应链伙伴在非先进技术和产品层面的合作。此外国内5G、新能源汽车等新基建市场将会进一步提升渗透率,带动国内半导体产业在通信及射频器件、消费电子、功率半导体、汽车半导体等方面加速发展。在半导体产业不出现大的系统性风险和变化的情况下,国内半导体2021全年实现20%以上增速应该是大概率事件,整体产业规模有望超过万亿元。 全球集成电路产能供给出现全线紧张的局面 部分领域甚至持续全年 2020年下半年全球半导体产能严重紧缺的现象开始凸显。 主要原因一是新冠疫情确实造成欧洲、日本、东南亚部分产线阶段性关停或者延期扩产,全球半导体产能供给和扩张都受限。二是由于华为的因素全球半导体供应链出现一定的混乱,加之市场对美国进一步制裁中国大陆相关代工、封测厂商的传闻预期,很多企业因为供应链的原因普遍上调安全库存水平,行业内产能overbooking的现象也较为明显,造成了阶段性的产品缺货和交期延长。三是部分产品确实在2020年呈现较为快速的需求增长,尤其是面板驱动IC、电源管理IC、MCU、IGBT等功率器件、蓝牙芯片等。 目前来看产能供给紧张带来的缺货涨价情况已经遍布到行业内很多环节,从代工到封装到设计,都以转嫁成本为由,与客户协商调涨价格。预计全球半导体产能紧张的局面还会延续至2021年,甚至在8寸产能上有可能延续至2022年。 一方面中美关系下一步演进方向还不清晰,如果美国进一步制裁中国大陆相关代工、封测厂商,则2021年的全球半导体供应链也会阶段性陷入混乱,供应链加库存备货的动力依旧充足,造成在部分产品领域产能继续紧张的局面。另一方面尤其紧缺的8寸产能在短时间内几乎没有大规模扩产的可能,往12寸过渡也需要时间,因此2021年至少三季度前都会延续产能紧张的局面。另外还需要考虑比特币等因素对全球半导体产能的影响,比特币价格从2020年四季度开始逐步向高位攀升,如果势头持续到2021年,也会对部分芯片和零部件例如MLCC、以及封装的产能形成挤占,从而加剧全球产能紧张的局面。 全球设备投资持续加码 OSAT厂商进一步面临跨界竞争压力 2020年全球半导体行业设备投资低开高走,前期受新冠疫情影响,设备投资被抑制。但很快疫情带来的对数据中心、云服务、游戏及娱乐等领域的需求带动全球半导体设备支出逆势增长,而存储器也成为2020年设备支出增长最大的领域,同比增长15%以上。 根据台积电、三星等厂商为维系在5nm以下先进制程的领先优势而在2021年将大幅提升资本支出的预期,全球晶圆厂设备支出2021年增长将超过10%,特别是Foundry的设备支出增长率有望在2021年进一步增加。国产半导体设备材料领域依旧以国产化率的提升为主要目标,尤其是如果美国进一步制裁中国大陆相关代工、封测厂商,则国产半导体设备材料的国产化进度会进一步加速。 另外2021年我国存储器产线将迎来大规模扩产阶段,带动全球存储器设备投资。具体产品方面,需要重点关注离子注入机、前道量测/检测设备、混合信号/功率测试设备、图像传感器设备以及后道封装设备的进展,国内头部半导体设备企业有望在2021年通过资本运作规划进一步的资源整合。在先进封装方面,2021年高性能计算以及高频、高速、高可靠、低延迟、微系统集成等需求使得扇出封装、将天线整合在芯片封装内的AiP、2.5D/3D TSV将继续成为业界热点。此外来自不同商业模式(晶圆厂、基板/PCB供应商、EMS/DMs)的厂商正在进入并蚕食独立OSAT(封测代工厂)的市场份额,OSAT厂商将面临更多来自跨界竞争压力。 汽车,工业领域迎来报复性反弹,5G加速发展 服务器和数据中心市场增速放缓 2020年全球半导体在通信、汽车、工业、消费电子、数据中心/服务器等几大应用市场方面,预计只有数据中心/服务器市场的增长率一枝独秀,达到超过10%的增速,消费电子紧随其后是8%左右的增速,而通信几乎未获增长,汽车、工业是负增长。 但从2020年四季度的大企业业绩指引来看,汽车、工业市场正在加速恢复,预计2021年全球汽车、工业半导体的市场可能迎来20%以上的V型反弹增长,5G将继续提升全球渗透率,带动全球半导体在通信市场有预期超过15%的增长。而服务器和数据中心市场相比2020年的爆发式增长则有所减缓,但也仍能维持5%左右的稳步发展。另外在一些细分产品方面,存储器尤其是DRAM在2021年的表现是可以期待的,而2020年市场增长不好的光电器件、传感器方面,也受益于汽车、工业、消费电子市场的复苏而呈现较高增长。其他重点需要关注的产品还包括RF FEM、据国际一家知名机构监测的五十多大类半导体产品信息,预计2021年能获得正增长的接近五十种,而2020年预期仅有20类产品实现增长,因此可以看出2021年市场对各类产品的需求可以保持持续性的旺盛。 新技术落地商用进程加快 “苹果系技术”赛道需要持续关注 2021年将会是技术创新迭代加快,新兴技术迸发涌现的一年。先进工艺上可以看到3nm GAA工艺量产,存储器方面DDR5内存芯片、3D NAND 1XX层都规模化放量,国际上各大NAND厂商(包括中国大陆)都将突破实现1XX层以上的3D NAND关键技术。新技术方面,新型自旋转移转矩磁阻存储器(STT-MRAM) 的落地商用进程明显,为高性能嵌入式应用提供了一个更有吸引力的选择。 基于芯粒(chiplet)的模块化设计方法,以RISC-V为代表的开放指令集及其相应的开源SoC芯片设计等创新的设计范式会被更多企业选择,尤其是致力于自研芯片的国内外互联网及系统厂商,应用于更多的计算和数据处理场景。 国内半导体市场另外要特别关注苹果产品衍生出来的新技术市场,例如TWS、dToF、UWB、无线充电等,也可以关注传感器、POWER、显示光学/声学等领域、有望出现接近甚至超过手机相关芯片同体量规模的现象级“爆款”芯片赛道。在化合物半导体方面,GaN快充仍会进一步放量,更有望从消费类进入工业、数据中心及电信电源应用中,直接挑战部分硅基PMIC市场。尽管2020年围绕SiC、GaN的产能投资已经不断攀升,2021年对SiC衬底及外延、GaN器件、GaAs RF的投资仍能保持热度。 多起重大并购受各国反垄断审批因素影响结果受持续关注 2021年可能是全球半导体并购“小”年 2020年下半年官宣了几起重大并购,使得2020年全年的半导体收并购总交易额迅速上升到1200亿美金(包括最新宣布的环球晶圆拟54亿美元收购Siltronic AG),成为半导体并购历史上交易规模的最大年份。由于这几起并购均属于行业头部企业之间的整合,业界影响力较大,尤其是英伟达收购ARM、AMD收购赛灵思的交易都和拜登当选后中美关系走向高度相关,因此应该会至少最早在2021年才会有部分交易审批结果尘埃落定。 预计SK海力士收购英特尔的NAND 闪存芯片业务、Marvell收购Inphi可能会有更快的审批进展。促成2020年多起重大并购的主要因素之一是美国股市今年4月以后大幅上涨(纳斯达克指数在不到5个月的时间里从6600点涨到12000,涨幅接近一倍,当前的纳斯达克指数市盈率已经达到71倍,估值泡沫已经非常大),股价高、利率低的外部环境促进了并购交易的连续出现,而2021年拜登上任后很可能采取财政扩张政策导致利率上升,这将会刺破美股的估值泡沫,造成股票下跌,因此有可能会使得美国企业在2021年减少收并购的操作,但也不排除仍出现某些细分领域行业龙头之间的并购整合,例如RF、模拟等领域。 SEMI预计2021年全球半导体设备市场将达到700亿元 预计2021年全球半导体领域的并购会以欧洲、亚太企业为主导,在半导体设备及材料、汽车半导体、MEMS及光电器件方面有可能会有较为引起关注的收购。 创业板、科创板对半导体板块的热度将有所降温 超过60%的细分领域都会出现至少一家上市公司 2020年科创板持续助推国内半导体行业发展。目前所有科创板上市的半导体企业市值总额占据科创板总市值的40%左右,可以说是表现最为亮眼的板块之一。据云岫资本的数据,在科创板退出红利吸引下,2020年全年国内半导体领域一级市场股权投资的总额可能会超过1000亿,达到2019年全年总额的3倍,涉足半导体投资的基金数量也超过千家。 企查查数据显示,我国芯片相关企业的数量在2020年年上半年增长迅速 而2021年将有更多的半导体企业规划上市进程,预计超过60%的半导体细分领域都会出现至少一家上市公司。资本涌进进一步刺激了全民创芯的热潮,在射频、MCU、蓝牙/WIFI、存储器主控、MEMS、OLED驱动IC、无线充电芯片等消费类领域都出现了创业扎堆的现象,而在GPU、EDA、FPGA、光刻胶、半导体设备这些极其挑战的“卡脖子”领域,也频频出现新的创业团队。随着创业板、科创板半导体企业数量增多,估值溢价空间缩小,预计2021年一级市场热度可能会降温,细分赛道创业企业会在现金流、供应链上遭遇挑战。部分领域头部企业上市后会加大资源整合和产业链延拓方面的动作,设计公司投资建厂转型IDM、进行海外优质资产的收购,投资/收购国内同行业创业团队、高级别人事变动等事件时有发生。 新政策进入落地阶段 项目暴雷仍有发生但区域性的低水平重复建设有所缓和 2020年集成电路产业新8号文发布,按照时间进度2021年将出台实施细则,明确政策实施标准和条件、实施方式等,全面进入政策落地阶段。2021年还会实质性推进集成电路一级学科建设,加速深化集成电路人才培养改革,会有更多高校分批次获准建设国家集成电路产教融合创新平台,同时更多企业会加大与高校院所在产教融合人才培养及产学研方面的合作。大基金二期在2020年主要投向代工和存储器制造,设计方面的投资标主要集中在上海、北京等一线城市,预计在2021年会加快覆盖更多地域和更多产业链环节上的投资,地域上增加中西部和珠三角地区的投资,产业链环节上会投资到半导体设备、材料及EDA等基础支撑环节。 2020年芯片项目烂尾现象引起社会关注,2021年仍会出现暴雷的半导体项目,或者地方财政承压而被政府主动断粮的项目,但总体上会在可控的范围内发生,区域性的低水平重复建设有所缓和。 总结 半导体这个行业归根结底是基础性行业,是需要踏实、低调、务实、高效发展的。希望2021年无论国际政治经济形势如何变化,国内的半导体产业可以放下浮夸浮躁,重拾初心,砥砺前行。
  • 《安徽出台半导体产业发展规划》

    • 来源专题:中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者:姜山
    • 发布时间:2018-05-02
    • 为培育和促进半导体新兴产业发展,安徽省政府办公厅日前印发《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》。《规划》的出台,对于培育壮大半导体产业骨干企业,构建具有安徽特色的半导体产业链,推动重点领域应用具有重要意义,有助于带动安徽省汽车电子、新型显示和家电等优势产业转型升级,培育和壮大经济增长新动能。 《规划》提出,到2021年,全省半导体产业规模力争达到1000亿元,产业链相关企业达到300家,打造以合肥为核心,以蚌埠、滁州、芜湖、铜陵、池州等城市为主体的产业发展弧,构建“一核一弧”的半导体产业空间分布格局。 《规划》明确了未来3年安徽省半导体产业发展的5项重点任务: 一是,壮大芯片设计业规模。大力发展面板显示及触控驱动芯片、汽车电子芯片、家电芯片、微机电系统传感器、高端电力电子功率器件等专用芯片设计,引导芯片设计企业与整机制造企业协同开发。 二是增强芯片制造业能力。立足当前,加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。瞄准国际集成电路龙头企业,积极引进下一代先进工艺、大尺寸晶圆生产线,推动高端制造。 三是提升封装测试业层次。大力发展凸块、倒装、晶片级封装、硅通孔等先进封装技术,支持建设先进封装测试产线和封装测试技术研发中心。 四是大力发展相关配套产业。吸引聚集一批靶材、基材、专用液体和专用气体等电子化工配套企业。进一步扩大半导体硅材料、引线框架、溅射靶材等基础材料的优势地位。 五是推动重点领域应用。在新型显示、汽车电子、计算机、可穿戴设备等领域,推动产学研用结合,逐步形成芯片设计制造和应用的联动发展,实施家电核心芯片国产化工程。