《Cadence USB 3.0 Host Solution on TSMC 16nm FinFET Plus Process Achieves Industry Certification》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: zhaohuimin
  • 发布时间:2015-11-19
  • Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS) today announced that its USB 3.0 host IP solution for TSMC’s 16nm FinFET Plus (16FF+) process is one of the first to pass USB-IF compliance testing and receive USB-IF certification. The complete controller and PHY integrated solution is pre-verified, which enables designers to mitigate project risk and reduce system-on-chip (SoC) integration and verification time.

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  • 《格罗方德推出14nm FinFET工艺设计的高性能的ASIC产品》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:tengfei
    • 发布时间:2016-03-28
    • 格罗方德宣布推出14nm FinFET工艺设计的高性能的ASIC产品FX-14™ ASIC,该产品是基于该公司下一代14nm FinFET的工艺技术。格罗方德的FX-14 ASIC产品为客户寻求高带宽、低功耗和低云组网成本、无线基站、计算和存储应用之间平衡的理想解决方案。 FX-14 ASIC产品在包括一个增强/优化的属性组合,具有领先的ARM内核和ARM®Artisan®物理属性。对于系统级芯片设计中包括64位的ARMCortex®-A72和ARM的Cortex-A53处理器。
  • 《Cadence全流程数字及签核工具与验证套件助7nm Arm Cortex-A76 CPU实现最优设计结果》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:Lightfeng
    • 发布时间:2019-06-09
    • 楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ: CDNS)今日宣布,全流程数字及签核工具与Cadence 验证套件将为全新发布的 Arm® Cortex®-A76处理器提供支持,应用于笔记本电脑及智能手机领域。为了进一步使Arm新一代处理器的快速采用,Cadence交付了全新7nm快速应用工具包(RAK),帮助客户达成更优化的功耗、性能、和面积(PPA)目标,并缩短产品上市时间。此外,Cadence与Arm紧密合作,确保Cadence验证套件帮助Cortex-A76客户提高整体验证效率。 Arm副总裁兼客户端业务总经理Nandan Nayampally表示:“Cortex-A76处理器实现了35% 性能提升,为笔记本电脑,智能手机和先进计算设备领域的进一步创新营造了新机会。我们与Cadence保持长期紧密合作,为客户提供优化的开发环境,助客户交付智能化解决方案,打造差异化产品。” Cadence公司全球副总裁兼数字与签核事业部总经理 Chin-Chi Teng博士表示:“我们与Arm紧密合作,确保我们的数字实现与签核解决方案和Cadence验证套件能更好的支持Cortex-A76处理器,使客户能够高效的开发创新的7nm设计,并达到最优化的功耗、性能、和面积目标。与Arm长期合作,Cadence和Arm的技术能一起帮助客户更有信心的成功完成项目,并缩短产品上市时间。”