19日，武汉市科技成果转化签约现场， 东莞市麦姆斯科技有限公司与武汉清大科创股权投资基金就“MEMS传感器（芯片）”项目签订合作协议。
MEMS是利用传统的半导体工艺和材料，用微米技术在芯片上制造微型机械，并将其与对应电路集成为一个整体的技术。简单来讲，是一种芯片设计、制造和封装技术。利用MEMS技术制造的芯片尺寸差不多只有一个成人指甲盖大小，比如我们使用的智能手机，其内部的芯片基本上都是MEMS技术制造。
长期以来，MEMS芯片技术被行业巨头英飞凌和索尼等国外公司垄断，目前国内还没有一家企业可以整体实现MEMS芯片的设计、制造和封装。 东莞市麦姆斯科技有限公司现已完成6寸MEMS芯片的测试和小批量生产，计划于2019年8月份在武汉设立全资公司，进行8寸MEMS芯片的设计、制造和封装，实现弯道超车，填补国内市场空白。
随着汽车、智能装备、家电类产品领域的迅速增长，MEMS芯片用量将大大增加。此外，物联网、云计算、大数据、智慧城市更为MEMS芯片创造了良好的市场空间。农业、环保、食品检测、智慧医疗、健康养老、可穿戴设备、机器人、3D打印也为MEMS芯片技术的提升和应用创新拓展了思路。
