该新工艺技术由京瓷公司位于日本京都的先进材料和设备研究所开发。首先,以低成本的方式在Si衬底上生长出大体积GaN层。然后在GaN层上用中间有开口的非生长材料进行掩模。此后再让Si衬底GaN层在掩模的开口上方生长GaN核。作为生长核的GaN层在生长初期具有许多缺陷;但是,随着继续横向生长形成GaN层,可以产生具有低缺陷密度的高质量GaN层并且可以在此低缺陷区域成功制造器件。
京瓷公司的新工艺具有以下优势:(1) 更容易剥离GaN器件层:用不生长的材料掩蔽GaN层抑制了Si衬底和GaN层之间的结合,大大简化了剥离过程。(2)具有低缺陷密度的高质量GaN器件层:因为可以在比以前更宽的区域上沉积低缺陷GaN,因此可以连续制造高质量的器件层。(3)降低制造成本:有助于GaN器件层与相对廉价的Si衬底的成功可靠剥离,从而大大降低制造成本。
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