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《IBM与Deca Technologies合作进军高密度扇出型晶圆级封装领域》

  • 来源专题：集成电路与量子信息
  • 发布时间：2025-05-28

  • IBM与Deca Technologies宣布结盟，计划借助Deca的MFIT技术进军扇出型晶圆级封装（FOWLP）市场。双方将在加拿大布罗蒙特工厂新建产线，预计2026年下半年投产。

    根据该计划，IBM 预计将在其位于加拿大魁北克省南部城市布罗蒙特 (Bromont) 的现有封装工厂内建立一条新的高产量生产线。未来某个时候，IBM 的新生产线预计将生产基于 Deca 的 M 系列扇出型中介层技术 (MFIT) 的先进封装。MFIT 技术可实现一类新型复杂的多芯片封装。

    这项合作将使IBM在先进的多芯片集成和封装领域取得新进展，特别是服务于AI和内存密集型计算应用。

    原文链接：https://thinkdeca.com/deca-announces-agreement-with-ibm/

  • 原文来源：http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkzODE1NzE1MQ==&mid=2247582727&idx=3&sn=1d9224aa9bd900ba416b6610debb5f34&scene=0#wechat_redirect
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  • 《华天科技与合作伙伴成功研制芯硅基扇出型封装技术 良率超 98% 》
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    • 编译者：shenxiang
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