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《霍尼韦尔发布“未来炼厂”白皮书 大粤湾石化将升级重质燃油》

  • 来源专题：油气开发与利用
  • 编译者： cncic
  • 发布时间：2019-11-20

  •        霍尼韦尔6日在2019中国国际进口博览会上发布“未来炼厂”白皮书 , 探讨如何打造“未来炼厂” , 以应对炼化行业当下遇到的一系列挑战。作为石油天然气行业的全球领先工艺技术供应商和授权商 , 霍尼韦尔UOP提出了“未来炼厂”的理念 , 不仅满足炼厂投资建设清洁燃油产能的需求 , 更将助力炼厂发展成为综合石油化工企业。对于如何以及何时投资新工艺技术 , 从而实现更优异的盈利能力 , 霍尼韦尔 UOP 同样提出了针对性建议。“长远来看 , 盈利更为稳定的往往是实现了炼化一体化生产的炼厂。

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相关报告

  • 《《中国制造业走向2025》白皮书发布》
    • 来源专题：数控机床——战略政策
    • 编译者：杨芳
    • 发布时间：2015-11-04
    • 　　作为全球经济竞争的制高点，制造业受到了各国的广泛重视，中国也出台《中国制造2025》白皮书，大力推进由“制造大国”向“制造强国”的转变。日前，赛迪顾问与IBM商业价值研究院联合发布了《中国制造业走向 ... . 　　作为全球经济竞争的制高点，制造业受到了各国的广泛重视，中国也出台《中国制造2025》白皮书，大力推进由“制造大国”向“制造强国”的转变。日前，赛迪顾问与IBM商业价值研究院联合发布了《中国制造业走向2025》白皮书，通过对“中国制造2025”战略的解读，以及对市场环境的分析，提出了“构建以数据洞察为驱动的新价值网络”创新发展新模式，并分析了新价值网络各个环节的战略重点及核心能力，为企业明确自身定位、制定未来发展方向、选择转型升级发展路径提供指导。 　　白皮书认为，创新发展是实施国家战略的具体要求，创新是“中国制造2025”的核心驱动，未来随着新一代信息技术与制造业的深入融合，制造业生产方式将趋向智能化、网络化，企业组织将走向扁平化、虚拟化，产品模式将转向定制化和服务化。企业也面临着内部挑战和外部环境变化的双重压力，必须寻求创新发展新模式。从企业内部看，生产成本上升、研发投入不足、生产组织方式较为传统都是企业目前面对和亟待解决的具体问题。从企业外部看，消费者具有更大的主导权，期望企业去了解他们真实的需求和提供卓越的服务体验。技术发展日新月异，大数据、云计算、移动、社交化、3D打印、机器人都将颠覆旧有的制造模式。另外，产业也在发生巨大变革，跨界融合、制造业服务化都将成为发展新趋势。 　　图片来自百度图片 　　为此，企业亟须寻找转型升级发展新模式，即“构建以数据洞察为驱动的新价值网络”。白皮书指出，参与者、产品和生产是价值创造过程中的三个要素。在传统价值链下，三者之间缺乏交互作用，联系不紧密，而在新价值网络下，通过大数据、云计算、物联网、移动互联网等新一代信息技术平台的作用，企业能够获得精准的数据洞察，以此为核心驱动力，改造整个研发、生产、销售等环节，实现参与者、产品和生产的协同互联;同时，数据洞察作为核心驱动力，将始终贯穿整个新价值网络。 　　IBM大中华区全球企业咨询服务部副总裁、制造行业总经理徐习明指出，数据洞察将始终贯穿参与者、产品和生产三个要素，使它们具有智能分析能力和自我优化能力，实现“智慧的参与者”、“智慧的产品”、“智慧的生产”的角色转变。大数据的获取方式包括以下几个方面：一是通过智能终端和智能产品直接采集数据，并通过物联网传输到大数据平台;二是通过端到端的全渠道营销，实时收集和监测消费者数据与产品数据;三是通过整合企业内外各种数据资源，建立大数据体系。 　　白皮书还为企业规划了实现新价值网络的参考实施路径，主要分为以下三个阶段：第一步，通过智能产品和端到端的全渠道营销，获取精准的消费者洞察和产品洞察，并从横向打通产业链各端口，纵向整合企业管理体系;第二步，整合企业内外其他数据资源，按照以消费者为中心、个性化、柔性化、大规模定制等智能制造原则重新构建自己的研发、客服、生产、供应链和物流体系;第三步，基于智能产品平台、全渠道平台、大数据体系，在地域边界和产业边界上实现扩张，整合全球资源，打造集制造和服务为一体的全球整合企业及其生态网络。 　　徐习明表示，新价值网络的构建是一个长期艰巨的工作。“中国制造2025”战略的实现需要杰出的创新能力、领先的信息技术能力，以及值得信赖的合作伙伴。作为中国企业35年的合作伙伴，IBM已经与中国政府、客户和市场建立了深厚的互信，IBM有能力、有价值、有意愿，也有措施成为助力“中国制造2025”战略实现的“中国合伙人”。.
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  • 《摩尔精英发布《中国芯片设计云技术白皮书2.0》》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：shenxiang
    • 发布时间：2020-08-16
    • 摩尔精英IT/CAD事业部曾于2019年11月21日的南京ICCAD大会上发表的《 芯片设计云计算白皮书1.0 》中，初步探索了基于公有云的EDA计算平台的实现方案。 随着进一步的探索和方案优化，2020年8月摩尔精英发布《芯片设计云技术白皮书2.0》，进一步升级迭代EDA云计算的实现方案。 在这一稿白皮书中，将基于Azure云平台，呈现包括弹性算力、安全方案、EDA设计生态云模型等。 根据对半导体行业的深入研究和调查，摩尔精英IT/CAD事业部对即将到来的国内半导体行业战略发展面临的云计算平台作出了战略规划，“拥抱云计算，打造适合中国国情的芯片设计云生态模型”。 设计生态云模型 2.1 统一云平台，集成五要素 以云计算为IT基础底层，整合行业核心资源，打造统一的芯片设计云平台，集成包括：IT基础架构层与技术服务、CAD管理与技术服务、EDA资源池与技术服务、IP资源池与技术服务、PDK资源池与技术服务等五大技术支持平台的整合型设计生态云平台。 设计、EDA、IP、PDK在云计算平台上可以各自成云，彼此安全隔离，数据共享可追溯，上传下载加密，形成安全高效的生态设计环境。 2.2 各自上云，永不落地 核心资源包括IP、PDK等，可以在云平台上，拥有各自供应商的私有云空间，数据对设计公司的开放与否，一方面依赖于传统合作协议与商务条约，另一方面依赖于云平台技术安全管控手段。不同角色的用户，例如IP供应商、晶圆厂、EDA公司，对各自的数据拥有完全的管理权限。重要数据在不同隔离区间进行传递，通过数据加密或指纹追踪技术，进行有效的安全监管，对核心数据资源的管控做到各自成云，永不落地。 2.3 云计算三层架构 基于云计算的IT架构包括IaaS层、PaaS层、SaaS层，分别管理物理层资源、物理资源敏捷运维、应用层资源以及应用层资源自助管理。 在设计生态云平台上，安全高效地整合了芯片设计开发所需的全部技术支撑，可以做到对众多芯片设计企业的平台化支持，帮助他们可以短时间内拥有更快更标准统一化的研发平台，从而帮助他们更为容易地加快芯片开发与迭代速度，为产品上市赢取时间。通过设计生态云统一化的平台，更多的IP、PDK和EDA资源可以快速汇集、并提供统一的技术支持窗口，这也能对国内EDA工具及IP的发展起到非常好的促进作用。
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