《IPC发布《美国基于人工智能的数据中心:技术、供应链和弹性差距》白皮书》

  • 来源专题:集成电路与量子信息
  • 发布时间:2024-10-08
  • 据官网报道,IPC发布了一份新白皮书《美国基于人工智能的数据中心:技术、供应链和弹性差距》,探讨了提高美国人工智能数据中心及其使用的电子设备的供应链弹性所需的行动。

    人工智能服务器对于不同行业的各种应用至关重要。在制造业中,它们用于质量控制,例如使用计算机视觉检查产品的缺陷。此外,人工智能控制机器人系统执行装配、焊接和封装等任务。这些应用程序利用了人工智能服务器的高计算能力、数据处理能力和机器学习模型。对这些应用程序的强劲和不断增长的需求意味着人工智能服务器市场预计将在未来五年以12.3%的复合年增长率增长。电子元件和组件对此类数据中心的运行也至关重要。


    该白皮书为加强美国的组装能力,特别是印刷电路板组装(PCBA)能力和产能提供了蓝图。主要内容包括:

    (1)数据中心的人工智能服务器所需的关键技术、重要应用以及全球和区域供应链。

    (2)增加了加速服务器的细节,包括GPU服务器。

    (3)分析了需要政府关注和投资的几个关键领域,包括IC基板设计与制造、AI组件组装和测试、HBM芯片组装制造、PCB设计/HDI制造和PCBA组装和测试。

    (4)进行了SWOT分析,说明了美国面临的问题以及需要美国DoD和DoC关注的问题。

    (5)提供了政策建议,以确保美国人工智能数据中心在全球范围内具有弹性和竞争力。

    报告下载链接:https://go.ipc.org/ai-datacenters?__hstc=147325167.514a132d2bc95c242368495485ea4c39.1716279314612.1722570564954.1728354396772.5&__hssc=147325167.1.1728354396772&__hsfp=3114114081





  • 原文来源:https://www.ipc.org/news-release/ipc-recommends-greater-focus-electronics-needed-us-based-ai-data-centers
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