《英特尔再度延宕10nm芯片量产时间表》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2018-08-02
  • 英特尔(Intel)上周发布2018年第二季整体销售表现优于预期,但由于资料中心事业成长不如分析师先前观察的目标,再加上来自超微(AMD)的竞争以及10纳米芯片量产时间表再度延迟至2019年年底,使其股价随后下跌5%以上。

    英特尔表示,该公司将继续在10纳米(nm)良率方面取得进展。据其临时执行长Bob Swan表示,该公司的10nm芯片应该来得及在2019年终购物旺季出现在商店货架的PC中。

    在英特尔前执行长Brian Krzanich上个月突然辞职后,原本担任英特尔财务长的Bob Swan接任该公司的临时执行长一职,他在周四发布第二季财报后透过电话会议告诉分析师,英特尔明年仍以14nm的客户端和伺服器产品线为主,之后将继续加速10nm进展。

    英特尔的10nm制程节点一直为良率问题所扰,导致该公司在4月时将10nm产品推迟到明年发布,如今再度延迟至2019年年底。

    英特尔用户端与物联网事业及系统架构事业群总裁Venkata "Murthy" Renduchintala说,10nm芯片的挑战来自于14nm节点密度大幅微缩的结果。

    “虽然我们在10nm的量产时间表上存在着风险和延迟,但我们十分满意14nm发展蓝图,过去几年来,由于采用了14nm产品世代,而使产品性能提升了超过70%。”

    英特尔第二季的销售额为170亿美元,比去年同期成长了15%,其获利也达到了50亿美元,较去年同期成长78%。

    尽管该公司的整体销售表现亮眼,优于自家目标以及分析师对该季的预期数字,但资料中心销售额为5.5亿美元,较去年同期成长27%,略低于华尔街(Wall Street)的预测数字。

    但英特尔预计,其资料中心营收今年将成长20%,高于4月发布的预测数字。

    英特尔表示,2018年的营收数字约会落在685亿美元至705亿美元之间,较该公司于4月份发布的预测数字增加了20亿美元(取中间值695亿美元计)。

    Swan说:“下半年面临的最大挑战是满足更多的需求,我们目前正密切配合客户和工厂作准备,而不至于使客户的成长受限。”

相关报告
  • 《中芯国际量产14nm制程芯片》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2019-10-21
    • 中芯国际近日表示,通过加大研发投入,14nm制程工艺芯片已经实现量产,并将于2021年正式出货。 继去年8月中芯国际首次宣布14nm芯片研发成功,到如今超预期实现量产,良率高达95%。这标志着中芯国际正式赶超台积电南京12寸厂的16nm制程工艺,追平台联电14nm制程工艺,正式跻身全球晶圆先进制程工艺代工厂的行列,这是中国半导体发展史上的重要里程碑。 对于芯片厂商而言,缩减制程数值是它们不遗余力去实现的目标。但是,当栅极宽度逼近20nm时,就会遇到新的技术瓶颈,导致研发难度和成本急剧上升:由于栅极过窄,对电流控制能力急剧下降,二氧化硅绝缘层会变得更薄,容易导致电流泄漏。因此,就需要光刻设备、绝缘材料、芯片栅极改制、FinFET 3D等新技术新工艺以突破技术壁垒。 从制程工艺的发展情况来看,从28nm到14nm是一道分水岭,随着摩尔定律逐步失效,制作更先进制程的芯片需要更长周期,业界至此也开始两极分化为具备先进制程或是传统制程的不同技术能力。 全球六大IC晶圆厂制程演进表在全球半导体业中,能实现14nm工艺节点的企业不到10家,包括英特尔、三星、台积电、格罗方得、联电、东芝、海力士、美光等。 中芯国际14nm芯片实现量产,获得的是成为全球晶圆先进制程工艺代工厂的入场券。至此,“中国芯”距离当前已经量产的最先进制程7nm仅相差两代,产品差距缩小到四年之内。 四年实现技术飞跃 作为中国大陆规模最大的集成电路芯片制造企业,中芯国际在2015年成功量产了28nm制程工艺芯片,并在短短四年实现了从28nm到14nm的飞跃,而台联电为此耗费了整整5年。 技术快速迭代,与中芯国际的高投入密切相关。2018年,中芯国际向荷兰ASML订购了一套EUV设备(极紫外线光刻机),据传是当时最昂贵和最先进的芯片生产工具,价值高达1.2亿美元,2019年初,这一设备已经如期交付。 据ASML官网介绍,这台价值1.2亿美元的设备,能够支持精细到5nm工艺节点的批量生产,拥有每小时155片的300mm尺寸晶圆雕刻能力。这为中芯国际成功实现14nm量产提供了关键设备支撑。在顶尖光刻设备的加持之下,可以想见,中芯国际距离12nm、10nm甚至7nm的时代也不会太遥远。 据公开报道,中芯国际14nm芯片目前已有超过10个流片客户,其中有车用芯片客户流片,并通过了车用标准Grade 1的测试门槛,众所周知,车用市场对芯片品质门槛要求最高。 对于全球大型芯片制造厂商而言,28nm芯片技术已经非常成熟,产能显得有些过剩。而在另一端,10nm以下制程技术则非常尖端,行业玩家只剩下金字塔尖的台积电、三星和英特尔。 而居于两者中间位置的14nm显然成为了中坚力量,成为绝大多数中高端芯片的主要制程。 有数据统计,在2019年上半年,整个半导体销售市场规模约为2000亿美元,其中65%芯片采用14nm制程工艺,仅10%左右的芯片采用7nm,25%左右采用10nm和12nm,14nm可以说是当下应用最广泛、最具市场价值的制程工艺。 随着5G和AIoT时代的到来,特别是在智慧城市、自动驾驶、安防物联网等领域各项产品日趋丰富,芯片也逐渐专注于针对特殊场景的优化,专用芯片即将迎来“百花齐放”的物种大爆发时代,广泛的AIoT场景,将让14nm制程的芯片拥有庞大的市场空间。 目前,国内已经有超过20家企业投入AI芯片的研发中来。而中芯国际对于关键制程的把控,意味着国内芯片设计企业和AI公司在应用14nm芯片产品方面获得更多的自主能力,从而实现真正完全的“中国智造”。
  • 《英特尔投资数10亿美元扩建D1X项目,将采用EUV制造7nm芯片》

    • 来源专题:半导体工艺技术
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2019-01-24
    • 据知情人士透露,英特尔正在美国俄勒冈州投资数十亿美元投建产能以制造其下一代计算芯片。该人士透露,英特尔预计在今年6月底之前开始建设,将作为希尔斯伯勒前沿研究工厂D1X项目的第三阶段同时也是最大的一部分工程。 英特尔上个月公布了产能扩张计划,为缓解供给吃紧与满足未来需求,包含美国俄勒冈州厂、以及位于爱尔兰与以色列的两座厂,都将进行扩厂。据悉,英特尔致力于推动该产能扩张计划,但是在一定程度上也取决于全球半导体市场前景, D1X已经成为英特尔最前沿研究的基地,也是该公司开发每一代芯片技术的地方。据相关建筑行业内部人士表示,英特尔已公开讨论了其D1X计划,该项目预计将持续至少18个月,之后进行为期数月的安装设备周期。英特尔制造业务部门人士也表示得到通知要为今年俄勒冈州的一个主要项目做准备。 尽管自去年6月科再奇辞职后,英特尔的首席执行官一直悬而未决,但还是宣布了这些产能扩张计划。虽然这种情况很不常见,但英特尔可能会在本周四公布2018年财务业绩时宣布新任首席执行官。 此外,据悉英特尔在正在准备采用EUV的制造工艺,每台EUV设备约价值1.2亿美元。英特尔需要在新工厂来制造其新一代的7nm计算芯片,第一代就将使用EUV,而D1X设计时已经考虑了这一点。一旦英特尔克服了诸如导致10nm一再延期的技术障碍,将有希望在未来几年推出7nm芯片。 长期芯片行业观察家兼市场研究机构VLSI Research首席执行官Dan Hutcheson表示,他对英特尔的俄勒冈计划并不惊讶,在半导体领域,技术进步通常都需要大量的投资。“他们需要不断突破瓶颈,其中一个部分是对未来押下数十亿美元的赌注。” 英特尔花费数十亿美元从2010年开始分两个阶段建设D1X工厂。虽然英特尔总部位于硅谷,但其最大和最先进的业务都在俄勒冈州,在当地是雇员最多、平均收入最高的企业。俄勒冈州芯片行业的平均工资达到143,000美元,而当地平均工资仅为52,000美元。 不过,新工厂并不一定意味着更多就业机会。半导体制造业基本上是自动化的,自2010年英特尔开始构建D1X以来,英特尔在俄勒冈州的就业人数仅增长了24%。而在此期间,该公司的收入增长了60%以上。尽管如此,如果今年6月顺利动工,仍将在一定程度上带动当地就业和经济。 此外,英特尔的新工厂仅仅是当地正在进行的几个大型项目之一,其他项目还包括谷歌、苹果和Facebook的数据中心等。