近日，美国国防部今天宣布，通过国防生产法投资（DPAI）计划，向GreenSource制造有限责任公司（GreenSource）授予4620万美元。该奖项将提高最先进的集成电路（IC）基板、高密度互连（HDI）和超高密度互联（UHDI）以及先进封装的制造设施的现有生产能力。
负责工业基地政策的国防部助理部长Laura Taylor Kale博士表示：“重新支撑先进的封装和组装对提高半导体供应链安全至关重要。”。“扩大国内印刷电路板和先进封装的生产能力是必要的，以避免严重削弱国防能力的短缺。”
该奖项将使GreenSource能够扩大工程、工具和制造业务，建立一个专门的IC衬底制造设施，提供高混合、低批量的先进互连解决方案。HDI、UHDI、IC基板和先进封装的这些国内生产能力是第六代系统和应用的关键使能技术，包括雷达、电子战、信息处理和通信。
在2023年，DPAI项目获得了25个奖项，总额为7.81亿美元。DPAI由ASD（IBP）的制造能力扩展和投资计划（MCEIP）在负责工业基地弹性的国防部副助理部长办公室监督。
