《吸引芯片投资:行业对政策制定者的建议》

  • 来源专题:计量基标准与精密测量
  • 编译者: 李晓萌
  • 发布时间:2024-08-12
  • 半导体是现代技术的核心芯片,为全球经济的几乎每个部门提供动力。到2030年,人工智能、汽车和工业等关键终端市场的创新预计将推动半导体行业达到1万亿美元。为了满足日益增长的芯片需求,半导体公司将在未来十年投入数十亿美元的新投资。与此同时,半导体供应链越来越容易受到干扰,导致芯片公司通过在全球范围内扩大运营足迹来分散风险。反过来,世界各国政府正在寻求改善本国的商业和投资环境,以吸引和促进新的半导体项目。近日,半导体行业协会(SIA)和波士顿咨询集团(BCG)共同发布了一份报告《吸引芯片投资:行业对政策制定者的建议》。该报告确定了影响半导体公司投资决策的以下五个主要因素,并为寻求发展国内半导体行业的政府提供了可行的建议:1.投资和运营成本:半导体开发在设计和制造方面都很昂贵。在评估选址方案时,公司会彻底分析特定地点的成本,包括土地、公用事业、设备、材料、劳动力和税收。简单、灵活、抵消建筑和设备成本的政府支持计划对半导体投资者具有吸引力。2.劳动力:半导体公司需要大量的技术劳动力。他们寻求教育体系和公私伙伴关系相结合的国家,以产生丰富的人才管道——从技术人员和熟练行业到博士级工程师和科学家。采取全面的劳动力发展和劳动力政策来建立行业就绪人才管道的政府将能够很好地吸引半导体行业和其他战略技术部门的投资。3.基础设施:安全、可靠且经济高效的水、公用事业、通信和交通基础设施对半导体运营至关重要。运营中的小中断可能会产生巨大的成本。政府应投资于能够维持日常稳定的电网,提供部分来自绿色能源的能源,并确保通信和交通网络足以支持半导体行业的需求。4.监管和贸易环境:半导体供应链集中在有市场友好型贸易政策和尊重知识产权和贸易合规的监管框架的国家。政策制定者可以通过实施最小化贸易和许可成本、简化行政流程以及促进半导体产品和数据流动的政策来促进半导体投资。5.集成生态系统:半导体公司在充满活力的生态系统中蓬勃发展,该生态系统将供应商、客户、研发合作伙伴、教育合作伙伴和创新人才聚集在一起。寻求将本国作为半导体公司投资目的地的政府必须迅速而谨慎地利用这一机会之窗,同时注意到其他政府正在争夺此类投资。通过实施本蓝图中提出的政策建议,各国政府可以使其国家吸引芯片生态系统投资,以补充美国的行业运营,并推动全球半导体供应链的更大安全性、弹性和多样化。
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    • 编译者:李晓萌
    • 发布时间:2024-11-26
    • 美国芯片计划包括负责半导体激励的芯片项目办公室和负责研发项目的芯片研发办公室。两者均隶属于美国商务部国家标准与技术研究院(NIST)。NIST通过推进测量科学、标准和技术,以增强经济安全和提高生活质量,促进美国的创新和工业竞争力。NIST在成功管理美国芯片计划方面具有独特的优势,对半导体生态系统有着深刻的理解。芯片研发部门制定了一个全面的标准路线图,该路线图符合私营部门半导体标准工作的需求、芯片立法的要求以及美国政府关键和新兴技术国家标准战略(USGNSSCET)1的规定。芯片研发标准路线图以一个充满活力的微电子标准生态系统的愿景为中心,该生态系统在实现创新方面更智能、更快、更具包容性和灵活性。芯片研发部门举办了一系列活动,征求全球半导体行业对政府努力与行业技术标准需求相一致的看法和意见。这些芯片研发标准活动中的第一项是2023年9月在华盛顿特区举行的标准峰会(第一届峰会),私营部门的思想领袖聚集在一起,确定半导体行业的战略技术标准优先事项。该峰会提出了五个主要的技术战略标准优先事项,包括?小芯片?数字孪生?数据互操作性?供应链安全和弹性?先进的封装和异构集成2023年12月,组织了两次后续的小芯研发技术标准研讨会,目的是确定第一次峰会确定的前两个优先领域内的具体标准需求:小芯片和数字孪生。第一个是小芯研发小芯片接口技术标准研讨会,重点讨论了物理和逻辑接口技术标准在半导体和微电子行业实现基于小芯片的架构中的作用。第二场是CHIPS研发数字孪生技术标准研讨会,重点讨论了数字孪生的技术标准在支持可靠、有弹性、安全和高质量的制造过程以及实现可信赖的供应链方面的作用。这些研讨会在马里兰州罗克维尔的NIST国家网络安全卓越中心(NCCoE)以虚拟和面对面的混合活动形式举行。由于这两个研讨会的主题和受众有很强的重叠,因此由一个由行业和NIST代表组成的联合规划委员会组织。小芯片接口研讨会共吸引了320名与会者,其中包括60名面对面与会者和260名虚拟与会者,而数字孪生研讨会共吸引242名与会者,分别包括63名面对面参与者和179名虚拟参与者。大多数(约60%)参与者来自半导体行业,但研讨会也吸引了学术界的积极参与;标准制定/开发组织(SSO/SDO);初创企业、中小企业;产业联盟;美国国家实验室;以及政府雇员。研讨会包括该领域知名专家的小组讨论和主题演讲,随后是分组讨论,确定了技术差距和标准机会。各研讨会参与者确定的最优先技术标准差距排名如下:小芯片接口技术标准差距:1.系统优化(建模、仿真和测试、标准)2.安全和可追溯性测试标准3.一般测试和验证标准(安全之外)4.互连协议5.小芯片抽象(例如,工艺设计工具包(PDK))6.可靠性和故障分析标准半导体制造技术标准差距的数字孪生:1.互操作性(数据模型、数字孪生接口、与其他数字孪生通信的数字孪生)2.数字孪生分类和定义3.安全性(数据来源、可追溯性、数字线程)4.现有标准(标准数据库、标准分析、治理)5.测试、验证、确认(可靠性测试、不确定性验证、基准测试、,方法论、创建新指标)6.针对特定用例开发基准和度量模型。除了确定顶级标准差距外,研讨会参与者还为半导体小芯片和数字孪生标准社区提出了广泛的建议。下面列出了一些关键建议。?需要通过现有组织的联盟在SSO/SDO之间进行合作,以制定确定的技术标准。?需要激励措施来促进SSO/SDO之间的合作(例如,公私合作模式)。?必须在半导体供应链的各个层面强调标准教育。?需要进一步确定标准,以充实为数字孪生确定的三大技术标准差距类别中所需的具体标准。?必须对小芯片接口和数字孪生的现有标准进行严格评估,以避免重复工作。?建议将小芯片作为数字孪生标准开发的用例。本报告还提供了关于这两个研讨会的更多信息,包括对确定的标准、优先领域和讨论中提出的建议的更详细描述。
  • 《美国半导体行业协会报告《赢得芯片竞赛》》

    • 来源专题:集成电路与量子信息
    • 发布时间:2025-02-28
    • 2025年1月14日,美国半导体行业协会(SIA)发布《赢得芯片竞赛》报告,为即将上任的特朗普政府和国会提供政策建议。该报告强调了半导体行业对美国经济、安全与科技优势的关键作用,旨在引起美国决策者对半导体行业战略意义的重视,同时针对研发投资、制造激励、税收政策、供应链安全等方面提出了一系列系统化的政策建议,以巩固美国在全球半导体领域的领导地位。此外,该报告还分析了特朗普政府对半导体行业可能带来的影响,并对中美技术竞争局势提供了战略洞见。