《美国需增加科研投入以保持对中国的领先地位》

  • 编译者: AI智能小编
  • 发布时间:2025-04-24
  • 如果美国希望在与中国的竞争中保持领先地位,必须增加而非减少对基础和应用研究的投资,以构建创新所需的基础知识。然而,最近几个月,特朗普政府削减了对研究型大学的直接资助,并减少了为大学研究项目提供资金的关键政府机构的预算。例如,联邦政府最近冻结了对康奈尔大学及其他研究型大学的超过十亿美元的联邦资助。此外,对国家卫生研究院等关键科技机构的预算削减,也导致大学失去了研究资助。 高等教育领域在基础研究的研发投资中一直扮演着领导角色。数据显示,从2003年到2023年,高等教育部门在基础研究的总研发支出中 consistently 贡献了45%到60%。尽管商业部门迅速赶超,但高等教育仍在基础研究的投资中处于领先地位。2023年,美国基础研究的总研发支出为1380亿美元,其中高等教育部门贡献了640亿美元,占总量的46.7%,商业部门贡献了460亿美元,占33.1%。其余280亿美元来自联邦机构、非营利组织和非联邦政府。 令人担忧的是,联邦政府资助了高等教育部门超过50%的基础研究研发支出。相较之下,28%的资金来自高等教育,19%来自非联邦政府、商业和非营利组织。
相关报告
  • 《美国政府宣布与英特尔达成85亿美元的初步协议,以支持对美国半导体技术领先地位的投资,并创造数万个就业机会》

    • 来源专题:计量基标准与精密测量
    • 编译者:李晓萌
    • 发布时间:2024-04-18
    • 根据拜登总统的“投资美国议程”,美国商务部提议为英特尔提供高达85亿美元的潜在直接资金,以支持亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的多个项目。 近日,拜登-哈里斯政府宣布,美国商务部和英特尔公司已经达成了一项不具约束力的初步条款备忘录(PMT),根据《芯片和科学法案》提供高达85亿美元的直接资金,以加强美国的供应链,重新建立美国在半导体制造业的领导地位。领先的逻辑芯片对人工智能等世界最先进的技术至关重要,这笔拟议中的资金将有助于确保更多的此类芯片在国内开发和制造。正如拜登总统在国情咨文中所强调的那样,《芯片和科学法案》为在美国制造关键技术、引领世界创新和在美国创造良好就业机会开辟了新的道路。这是商务部根据《芯片与科学法案》发布的第四份PMT公告。 在接下来的五年里,英特尔预计其在美国的投资将超过1000亿美元,因为它扩大了亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的产能和能力,预计将直接创造超过10,000个制造业工作岗位和近20,000个建筑工作岗位。拜登政府提议的芯片投资,加上英特尔的投资,将成为美国半导体制造业有史以来宣布的最大投资之一。PMT还包括约5000万美元的专项资金,用于发展公司的半导体和建筑劳动力。这是建立在英特尔自己的劳动力投资基础上的,过去五年总计超过2.5亿美元,以及英特尔与当地社区、社区学院、大学、传统黑人学院和大学(HBCUs)以及学徒计划的牢固合作伙伴关系。 “没有人比拜登总统更关心振兴美国制造业,今天的宣布是确保美国在21世纪制造业领导地位的一大步。通过这项协议,我们正在帮助激励英特尔超过1000亿美元的投资,这是美国半导体制造业有史以来最大的投资之一,这将创造3万多个高薪工作岗位,点燃下一代的创新,”美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)说。“这一宣布是拜登总统和国会两党多年努力的结果,我们努力确保我们需要的尖端芯片是在美国制造的,以确保我们的经济和国家安全。” 尖端芯片为地球上最复杂的技术提供动力,包括开发人工智能和建立关键的军事能力。英特尔的工艺技术,如英特尔18A和先进的封装技术,结合其代工服务,将更好地使美国公司通过确保我们拥有这些先进芯片的国内供应,来引领人工智能产业。 美国商务部负责标准与技术的副部长兼NIST主任Laurie E. Locascio表示:“美国芯片计划将把半导体制造业带回美国,并创造一个至关重要的研发生态系统,使其留在美国。”“这项拟议投资引发的创新将加强美国的技术和研究领导地位,并大大有助于提高我们国家的制造能力,同时加强社区和创造高薪工作。” 英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示:“今天对美国和英特尔来说是一个决定性的时刻,我们正在努力推动美国半导体制造业创新的下一个伟大篇章。”“人工智能正在推动数字革命,所有数字化的东西都需要半导体。《芯片法案》的支持将有助于确保英特尔和美国保持在人工智能时代的前沿,因为我们建立了一个有弹性和可持续的半导体供应链,为我们国家的未来提供动力。” 这项拟议的投资将通过加强英特尔在美国数十年的历史,实现政府对发展强大的国内半导体生态系统的承诺。这项投资还将使公司能够支持行业领先的美国无晶圆厂半导体公司,这些公司在美国拥有领先的生产技术。拟议的CHIPS资金将加强美国领先芯片的所有主要技术流程,包括拟议的投资: ·亚利桑那州 钱德勒:建设两个新的前沿逻辑晶圆厂,并对一个现有晶圆厂进行现代化改造,显著提高了前沿逻辑产能,包括英特尔18A的大量国内生产——英特尔18A是该公司最先进的芯片设计,通过RibbonFET栅极全方位晶体管和PowerVia背面供电,实现了更高性能的前沿芯片。该公司将在其亚利桑那州的工厂生产第一款名为Clearwater Forest的英特尔18A产品。2022年,英特尔与马里科帕县社区学院(Maricopa County Community Colleges)合作,推出了首个与英特尔员工讲师合作的项目,为学生提供进入半导体技术职业的切入点。这项投资将支持3000个制造业岗位和6000个建筑业岗位。 ·新墨西哥州 里约兰乔:现代化的两个晶圆厂成为先进的封装设施,以缩小国内半导体供应链的重要差距。当全面生产时,该设施将成为美国最大的先进包装设施。为了支持新墨西哥州的工程专业学生,英特尔在五所学院和大学设立了捐赠奖学金,并通过投资、年度赠款和实践学习工具包支持STEAM教育,使生活在土著土地上的学生受益。这项投资将支持700个制造业岗位和1000个建筑岗位。 ·俄亥俄州 新奥尔巴尼:创建一个新的区域芯片制造生态系统,以建设两个领先的逻辑晶圆厂,扩大领先的代工能力和供应链多样化为基础。英特尔投入了大量资源,在俄亥俄州培养技术工人,为该州80多所高等教育机构提供资金,包括社区学院、hbcu和大学。作为在俄亥俄州投资的一部分,英特尔的设计和建造合作伙伴柏克德公司与北美建筑工会签署了一份项目劳动协议(PLA),用于建设这两个设施。这项投资将支持3000个制造业岗位和7000个建筑岗位。 ·俄勒冈州 希尔斯伯勒:通过扩大和现代化技术开发设施,投资于美国领先的发展中心,该设施将利用世界上第一台高NA EUV光刻设备。位于俄勒冈州Hillsboro的Ronler Acres的Gordon Moore Park园区是英特尔在美国领先的半导体研究和技术开发创新中心的心脏。这些投资将进一步提高公司的技术领先地位,并使创新的持续发展成为可能。2022年,英特尔在俄勒冈州的500多家供应商上花费了40多亿美元。这项投资将支持数千个制造业和建筑业就业岗位。 英特尔目前在美国的晶圆厂使用100%的可再生电力,并通过有效的水资源管理、水资源再利用,以及与当地社区合作,投资于当地流域的水资源恢复,在美国的运营中实现了净正水状态。此外,作为其更广泛的劳动力投资计划的一部分,英特尔致力于为其工厂的员工提供负担得起的、可获得的、高质量的儿童保育。对于美国员工,英特尔将增加其后备护理计划的报销金额和持续时间,并增加额外的折扣初级儿童护理服务提供商,以及儿童护理服务提供商的审查网络。此外,英特尔还将试行一项针对非豁免员工的初级儿童保健报销计划。 除了提议的高达85亿美元的直接资金外,芯片项目办公室还将提供高达110亿美元的贷款——这是《芯片与科学法案》提供的750亿美元贷款授权的一部分——根据PMT向英特尔提供。该公司表示,计划申请美国财政部的投资税收抵免(Investment Tax Credit),预计最高可达合格资本支出的25%。 正如第一次资助机会通知(NOFO)所述,本署可在申请人圆满完成对全部申请的优点审查后,以不具约束力的方式向申请人提供PMT。PMT概述了CHIPS奖励奖励的关键条款,包括奖励的金额和形式。合同金额取决于尽职调查和长期投资意向书和合同文件的谈判,并以实现某些里程碑为条件,并取决于资金的可用性。在PMT签署后,该部门开始对拟议项目进行全面的尽职调查程序,并继续与申请人谈判或修改某些条款。长篇投资意向书和最终授予文件中的条款可能与今天宣布的PMT条款有所不同。
  • 《美国商务部宣布与环球晶圆(GlobalWafers)子公司达成初步协议,提供高达4亿美元资金,旨在大幅增加美国硅片产量》

    • 编译者:李晓萌
    • 发布时间:2024-08-20
    • 近日,作为投资美国之旅的一部分,美国政府宣布,美国商务部与全球晶圆美国有限责任公司(GlobalWafers America, LLC)和MEMC有限责任公司(MEMCLLC)(均为全球晶圆股份有限公司(GlobalWafers Co., Ltd.,“全球晶圆”)的子公司)已签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),根据CHIPS和科学法案提供高达4亿美元的拟议直接资金,以帮助陆上关键半导体晶片生产和提高美国的技术领先地位。拜登总统签署了两党合作的《芯片和科学法案》,这是他投资美国议程的关键组成部分,旨在开创美国半导体制造的新时代,带来振兴的国内供应链、高薪工作和对未来行业的投资。拟议的CHIPS投资将支持建设新的晶圆制造设施,并创造1700个建筑工作岗位和880个制造工作岗位。这项拟议的投资将支持这两个州总资本支出约为40亿美元的项目。 美国商务部长Gina Raimondo表示:“拜登总统正在恢复我们在整个半导体供应链中的领导地位,从材料到制造,再到研发。通过这项拟议的投资,GlobalWafers将通过提供作为先进芯片支柱的硅晶片国内来源,在加强美国半导体供应链方面发挥至关重要的作用。”。“由于这项拟议的投资,拜登-哈里斯政府正在帮助保护我们的供应链,这将在德克萨斯州和密苏里州创造2000多个就业机会,最终降低成本,改善美国人的经济和国家安全。” “拜登总统正在采取历史性行动,将半导体制造业带回美国,”总统科技助理兼白宫科技政策办公室主任Arati Prabhakar说。“今天宣布的半导体晶圆将成为我们在全球经济中竞争所需的复杂芯片的基础。我们正在加强国家安全,推进清洁能源转型,并为德克萨斯州和密苏里州的家庭创造良好的就业机会。” 硅片是半导体生态系统中的关键组件,因为它们是所有芯片中使用的基础输入。包括GlobalWafers在内的五家领先公司目前占据了全球300mm硅片制造市场的80%以上,目前约90%的硅片来自东亚。由于这项拟议的CHIPS投资,GlobalWafers将在以下地区建造和扩建设施: ·得克萨斯州谢尔曼:在美国建立第一个用于先进芯片的300mm硅片制造工厂。值得注意的是,300mm硅片是代工厂和集成器件制造商制造尖端、成熟节点和存储芯片的关键投入。 ·密苏里州圣彼得斯:建立一个新工厂,生产300mm绝缘体上硅(“SOI”)晶片。重要的是,SOI晶片可以在恶劣环境中显著提高性能,通常用于国防和航空航天的最终用途。 此外,作为PMT的一部分,GlobalWafers计划将其位于德克萨斯州谢尔曼的现有硅外延晶片制造工厂的一部分转换为碳化硅(“SiC”)外延晶片制造,生产150mm和200mm的SiC外延晶片。SiC外延晶片是高压应用的关键部件,特别是包括电动汽车和清洁能源基础设施。 GlobalWafers支持德克萨斯州当地半导体劳动力的发展,是南方卫理公会大学领导的Texoma技术中心的成员,并参与了德克萨斯大学达拉斯分校领导的北德克萨斯州半导体劳动力发展联盟。GlobalWafers还与谢尔曼高中、丹尼森高中和格雷森学院建立了创新合作伙伴关系,在这些学校建立了一个电子实验室,为半导体行业新员工提供有针对性的技术人员认证培训。在圣彼得斯,MEMC也在与国家工业和职业发展研究所(NIICA)和当地高中合作,为维修技术人员制定学徒计划。此外,MEMC正在与圣查尔斯社区学院合作开展一项名为MegaTech的项目,该项目支持双注册高中生进入涉及先进制造和自动化的职业生涯。 正如其第一份资助机会通知中所解释的那样,在圆满完成对完整申请的择优审查后,该部门可以在不具约束力的基础上向申请人提供PMT。PMT概述了潜在CHIPS激励奖励的关键条款,包括奖励的金额和形式。奖励金额取决于尽职调查和奖励文件的谈判,并以实现某些里程碑为条件。PMT签署后,该部门开始对拟议项目进行全面的尽职调查,并继续与申请人谈判或完善某些条款。任何最终裁决文件中包含的条款可能与此次宣布的PMT条款不同。