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《为物联网开发者免费培训OMA LWM2M和基于ARM的微处理器》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： Lightfeng
  • 发布时间：2016-04-19

  • 开放移动联盟（OMA）今天宣布，他们正在为物联网（loT）产品和服务开发商举办一个免费研讨会。本次研讨会将探讨采用NXP FRMDM-K64F硬件平台的ARM® mbed™物联网设备平台。会议的注册，在5月6日的爱丁堡、苏格兰，将对开发人员、制造商，以及试图深化物联网硬件和软件平台知识的机器人爱好者们开放。

    这是一个为期一天的免费活动，专家将指导学员如何在NXP设计的FRDM-K64F平台上部署OMA轻量级M2M（LWM2M）客户端与OMA LWM2M服务器交互，并管理物联网设备显露出来的资源。在本次研讨会中，ARM高级首席工程师Hannes Tschofenig，将向参观者展示如何使用OMA LWM2M协议的mbed Enabled™板，连接到MBED设备连接器和服务器。

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  • 《石墨烯研发新成果：超薄柔性微处理器》
    • 来源专题：中国科学院文献情报制造与材料知识资源中心 | 领域情报网
    • 编译者：姜山
    • 发布时间：2017-04-19
    • 微处理器，是当代电子工业的核心器件。无论是智能手表、智能手机、智能家电等消费电子产品，还是超级计算机、汽车引擎控制、数控机床、导弹精确制导等都高精尖技术产品，都离不开微处理器的作用。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　微处理器，一般由一片或几片大规模集成电路组成，能读取和执行指令，与外界存储器和逻辑部件交换数据，是微型计算机的核心运算控制部分。 　　如今，微处理器制造所用的材料基本上全是硅。而硅材料的瓶颈如主要有以下两方面：一是性能瓶颈，现在硅材料的半导体芯片，性能增速放缓，且接近物理极限。二是不具有柔性，硅材料无法应用于柔性电子领域。 石墨烯研发新成果：超薄柔性微处理器 　　二维材料是指电子仅可在两个维度的非纳米尺度(1-100nm)上自由运动(平面运动)的材料，例如石墨烯、氮化硼、过渡族金属化合物(二硫化钼、二硫化钨、二硒化钨)、黑磷等等。 　　二维材料，一般由一层或者几层原子组成，我们之前重点关注的石墨烯就是一种著名的二维材料。除此以外，和石墨烯类似的一些材料，例如过渡性金属双硫属化合物也属于二维材料，它们不仅尺寸小、轻薄、柔软，最重要是具有优秀的半导体特性，十分适用于柔性电子设备。 石墨烯研发新成果：超薄柔性微处理器 　　维也纳技术大学光子研究所的 Thomas Mueller 博士一直致力于二维材料的研究，他认为二维材料是未来制造微处理器和其它集成电路的理想候选材料。而二硫化钼(MoS2)，由钼原子和硫原子组成，只有三个原子的厚度，就是这样一种二维材料。 　　所以，他领导维也纳技术大学的科研团队和欧盟石墨烯旗舰项目的科研人员合作，制造出了一种由二维材料二硫化钼MoS2组成的晶体管。115个这样的晶体管构成了一种新型微处理器。目前，这种微处理器能够进行一比特的逻辑运算，而未来有望拓展至多比特运算。 　　MoS2的薄度意味着晶体管具有高响应性。 Mueller说：“原则上，为晶体管提供薄材料是有利的。材料越薄，晶体管通道的静电控制越好，功耗越小。 　　目前为止，MoS2微处理器是由二维材料制成的最先进的电路之一。运行简单程序的测试表明，该微处理器具有优秀的信号质量，和较低的功耗，并且获取正确的运算结果。 　　这种超薄的MoS2 晶体管尺寸很小，而且具有柔性，有利于制造成柔性电子设备，例如可穿戴设备和智能硬件等等，广泛应用于物联网领域。 　　对此，Thomas Mueller 博士认为：“总体来说，成为一种柔材料将会带来新型应用。其中一个可能是将这些处理器电路和由MoS2制成的光线发射器相结合，从而制造出柔性显示设备和电子纸张，或者将它们集成进智能传感器的逻辑电路中。” 　　现代的微处理器，一般由硅制成，它们在单颗芯片上具有几百万个晶体管，所以说这种由MoS2 制成的只有115个晶体管的设备，显得十分简单。但是，Mueller 博士研究小组中的博士研究生 Stefan Wachter 认为：“尽管，这和目前基于硅的工业标准相比来说，显得很逊色。但是它成为这个领域研究中的一项重要突破。现在我们已经有了概念验证，原则上，没有理由看不到未来的进展。” 　　这个芯片只是展示了这项新技术的早期成果，我们可以相信未来它会具有更大的成果。对于团队下一步的计划，Mueller 解释说：“我们的目标是实现更大的电路，可以利用有用的操作完成更多的任务。我们想要在更小尺寸的单个芯片上，完成完整的八比特设计，或者更多的比特。”但是由于设计和制造，这个目标将面临挑战，所以Stefan Wachter 说：“增加更多的比特，当然会使得每件事都会变得更加复杂。例如，增加仅仅一个比特，就会将电路的复杂性增加两倍。” 　　未来展望： 　　二维材料例如二硫化钼，虽然有望成为硅的替代品。但是，对于制造更加复杂的电路来说，这些电路需要几千甚至几百万个晶体管，暂时还无法依靠这项新技术。毕竟，生产二维材料以及进一步处理二维材料的工艺，目前仍然处于初级阶段。所以，目前它只是一种对于硅半导体技术的补充性技术。 　　对此，Mueller博士解释道：“我们的电路或多或少是在实验室中用手工做成的，这样复杂的设计显然超出了我们的能力范围。每个晶体管必须按照计划运行，以使得处理器能够作为一个整体来工作。”另外，未来提高多级设计工艺，将是开发 MoS2 微处理器的高产量生产方案的重要一步。因为在所有因素中，传输大区域、双层MoS2到晶圆上，会带来很高的失败率。所以，维也纳技术大学的Dmitry Polyushkin 认为：“我们的方案在于将工艺提高到一个点，我们可以通过几万个晶体管，可靠地生产芯片。例如，直接在芯片上生长，这将会避免转移过程。这样可以带来更高的产量，让我们可以生产更加复杂的电路。” 　　研究人员认为，未来几年，这项技术将会有各种各样新的工业应用，柔性电子便是一个例子，例如医疗传感器和柔性显示器。因为，二维材料相比于传统的硅材料，具有更强的机械柔性。
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  • 《新兴XMC4800微处理器：使用EtherCAT技术，支持工业4.0》
    • 来源专题：数控机床与工业机器人
    • 编译者：杨芳
    • 发布时间：2015-05-20
    • XMC4800的微处理器基于ARM Cortex-M，拥有片上闪存及模拟/混合信号性能，EtherCAT节点集成在处理器上。XMC4800系列有至少18个成员，其存储大小、适用温度范围与封装有所差异。所有成员都符合AEC Q100规范，亦可用于商业、建筑与农机。 XMC4800系列是XMC4000家族的一员。XMC4000基于ARM Cortex-M4处理器，专门适用于制造与建筑行业的自动化，也适用于电动汽车和光伏逆变器。XMC4800系列通过提供引脚与代码兼容，将成熟的XMC4000微处理器顺利升级到EtherCAT技术。XMC4800可以保证EtherCAT在125℃的恶劣外部环境下也能工作。 在功能上集成了EtherCAT后，XMC4800可以实现最简化的设计，而无需专门的EtherCAT ASIC、外部存储与晶振时钟。它拥有144MHz的CPU、最高2MB的嵌入闪存、352KB的RAM以及广泛的外部与接口功能。其外设包括4个并行高速12位A/D转换模块、2个12位D/A转换、4个delta sigma调制模块、4个捕捉/比较单元（CCU4和CCU8）、2个定位接口模块。除EtherCAT功能之外，其通信功能还包括以太网、USB、SD/MMC接口。此外，XMC4800还拥有6个CAN节点、6个串行通信数据通道，以及1个外部总线接口，同样用于通信。可供选择的封装有3种，分别是LQFP-100、 LQFP-144和LFBGA-196。 XMC4800系列的样品将于2015年8月面世。大批量生产计划要等到2016年在奥迪Q1上使用。
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