《台积电打造40纳米无线系统SoC》

  • 来源专题:集成电路
  • 编译者: shenxiang
  • 发布时间:2019-07-12
  • 台积电、Ambiq Micro2日共同宣布,采用台积电40纳米超低功耗(40ULP)技术生产的Apollo3 Blue无线系统单芯片(SoC)缔造领先全球的最佳功耗表现。

    台积电业务开发副总经理张晓强博士表示,很兴奋见证Ambiq设计技术、台积电制程专业所打造的成果。他强调,台积电凭借业界最具规模的设计生态系统,持续开发55ULP、40ULP到22ULL等的完备低操作电压制程组合,乐观未来协助客户生产智能化的互联设备,使产品能随时以简单、直观方式与使用者互动。

    Ambiq Micro营销副总裁Aaron Grassian则说,采用台积电低操作电压制程技术来打造下一代具备SPOT能力的设备。Ambiq Micro持续提升产品能源效率,协助客户将真正智能化功能置入电池供电的移动设备。

    台积电表示,借由Ambiq的亚阈值功率优化技术(Subthreshold Power Optimized Technology, SPOT)平台与台积电40ULP低操作电压(low-Vdd)制程,具备TurboSPOTTM技术的Apollo3 Blue树立起能源效率的新标准。

    并说明,Apollo3 Blue将ARM Cortex M4F核心运算能力提升至96MHz,操作功耗降至6uA/MHz以下,可支持电池供电的设备产品。该芯片卓越性能让Ambiq业务延伸到电池供电的智能家庭设备,以及需随时保持开启的声控应用,如遥控器与耳戴设备等产品等崭新市场。

    台积电指出,40ULP技术藉由低漏电晶体管来进行节能,其中包括闸极及接面在内的所有漏电路径皆经过仔细的优化。此外,台积电亦提供超低漏电晶体管(eHVT)及超低漏电(ULL)静态随机存取存储器的单位元,低操作电压解决方案结合数种不同临界电压晶体管与完备的设计基础架构,包括支援0.7伏操作电压并具备时序签核方法的标准元件库、支援低操作电压的优化设计流程、以及涵盖低操作电压且具有准确性与宽广范围的SPICE模型。

    另外,继40ULP之后,台积电扩展低电压组合至22ULL以支持极低功耗应用,提供更佳的射频与加强的类比功能,以及低漏电eHVT装置与超低漏电静态随机存取存储器的单位元。台积电透露,此项技术支援低电压设计,将操作电压降至0.6伏,并且搭配芯片上的磁阻式随机存取存储器(MRAM)及电阻式随机存取存储器(RRAM)以实现低漏电嵌入式非挥发性存储器解决方案,支援物联网产品的应用。

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    • 编译者:shenxiang
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    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2022-06-20
    • 台积电正在进一步增加其在中国台湾地区的足迹,计划在台南的生产中心再建四座设施,每座价值100亿美元,打算用于制造3纳米芯片。台积电一直以来都在努力扩大生产,以解决全球芯片短缺的问题。虽然世界上其他地方的尝试进展缓慢,但在中国台湾进展得更快。 据日经亚洲报道,作为台积电生产中心的一部分,台南市工业园区的四座新设施完工后,该公司正在开始建设另外四座工厂。据报道,每个建设项目将花费台积电约100亿美元,并构成1200亿美元投资计划的一部分。 所有这四个新项目据说都是制造3纳米芯片的生产线。未来可能在这些工厂生产的产品可以包括苹果的SoC,包括Apple Silicon和A系列芯片。 台积电17日宣布,它打算在2025年前开启2纳米芯片的量产。 这四个设施只是该公司在全岛建设更多设施的更大计划的一部分。至少有20家工厂正在建设中或最近已经完成,这些项目总共可带来超过200万平方米的建筑面积。 中国台湾并不是台积电正在建设工厂的唯一地区,亚利桑那州一个价值120亿美元的工厂项目预计将在2023年3月完成建设。据报道,台积电还与新加坡经济发展局就一个新工厂进行了谈判。