《美国国防部启动分布式生物工业制造计划,以加强国内供应链》

  • 来源专题:计量基标准与精密测量
  • 编译者: 李晓萌
  • 发布时间:2024-04-18
  • 近日,美国国防部宣布为美国企业提供发展生物技术的新机会,这是拜登总统为加强和建立美国国防工业基础的弹性和确保其供应链安全所作努力的一部分。生物制造有潜力通过生产所需的材料来支持美国军队和美国盟友和合作伙伴——从燃料和化学品到食品和医疗用品。

    这份关于分布式生物工业制造投资计划(DBMIP)的白皮书请求(RWP)旨在加强国内供应链并维持美国在生物技术领域的全球突出地位。DBMIP将通过国防工业基地联盟(DIBC)其他交易协议(OTA)执行投资,这有助于降低障碍,使国防部能够更迅速地与小型、非传统和大型企业合作。

    “拜登总统呼吁国防部评估该机构如何利用生物技术使我们的供应链更具弹性,在国内创造就业机会,并加强美国的生物经济,”负责研究和工程的国防部副部长Heidi Shyu说。“这些重大投资将有助于履行他的职责,充分利用生物技术的潜力和力量,促进国家和经济安全。”

    根据拜登总统14081号行政命令“推进生物技术和生物制造创新,实现可持续、安全和有保障的美国生物经济”的指示,该RWP为美国生物工业制造业的新时代奠定了基础。这是支持该部门在未来五年内计划投资以促进建立生物工业制造基地的众多机会中的第一个,该计划于2022年9月在拜登总统的行政命令之后宣布。

    国防部负责采办和维持的副部长William LaPlante博士说:“与R&E的合作体现了国防工业战略中所要求的合作,这种合作是建立我们所需要的现代化国防工业生态系统所必需的。”“DIBC OTA有助于更快地执行《国防生产法》的资金,也可以允许其他有类似投资的联邦机构单独或联合投资国防部授予的项目。”

    国防部预计将在5月份宣布对大约30个提案的奖励,每个提案将获得高达200万美元的奖金,并提供一份商业和技术计划,详细说明他们打算如何建立美国生物工业制造生产设施。选定的提案将有资格获得后续努力,作为国防部生物工业制造基地五年投资计划的一部分。

    DIBC OTA的独特之处在于它允许国防部在10 U.S.C.§4022授权下快速执行原型,10 U.S.C.§4021授权下的研究项目,以及10 U.S.C.§4022(f)授权下的生产OTs。这些非医疗投资将在美国各地建立国内能力,并将减轻五个国防材料优先领域的供应链风险:食品、燃料、健身、制造和火力。

相关报告
  • 《美国DARPA启动国防系统定制芯片计划》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2021-04-07
    • 据insideHPC网3月18日消息,美国国防部高级研究计划局(DARPA)宣布启动“自动实现应用的结构化阵列硬件”计划(The Structured Array Hardware for Automatically Realized Applications program, SAHARA),旨在为美国的国防系统定制安全的计算机芯片。该计划将与英特尔以及佛罗里达大学、马里兰大学和德州农工大学的学术研究人员合作,将与国防相关的现场可编程门阵列(FPGA)设计过程自动化,并将FPGA可扩展地转换为安全的结构化专用集成电路(ASIC)。该计划还将探索新型芯片保护,以支持“零信任”环境下的半导体制造。DARPA称,通过自动执行FPGA到结构化ASIC的转换,可将设计时间减少60%,工程成本减少10倍,功耗降低50%,并使领先的微电子产品可以得到实际应用。
  • 《美国国防部拨款4620万美元,用于振兴美国国防工业基地,支持先进封装》

    • 来源专题:计量基标准与精密测量
    • 编译者:李晓萌
    • 发布时间:2024-01-24
    • 近日,美国国防部今天宣布,通过国防生产法投资(DPAI)计划,向GreenSource制造有限责任公司(GreenSource)授予4620万美元。该奖项将提高最先进的集成电路(IC)基板、高密度互连(HDI)和超高密度互联(UHDI)以及先进封装的制造设施的现有生产能力。 负责工业基地政策的国防部助理部长Laura Taylor Kale博士表示:“重新支撑先进的封装和组装对提高半导体供应链安全至关重要。”。“扩大国内印刷电路板和先进封装的生产能力是必要的,以避免严重削弱国防能力的短缺。” 该奖项将使GreenSource能够扩大工程、工具和制造业务,建立一个专门的IC衬底制造设施,提供高混合、低批量的先进互连解决方案。HDI、UHDI、IC基板和先进封装的这些国内生产能力是第六代系统和应用的关键使能技术,包括雷达、电子战、信息处理和通信。 在2023年,DPAI项目获得了25个奖项,总额为7.81亿美元。DPAI由ASD(IBP)的制造能力扩展和投资计划(MCEIP)在负责工业基地弹性的国防部副助理部长办公室监督。