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据Businesskorea 7月11日消息，韩国正式成立由半导体需求公司和供应公司组成的半导体无晶圆厂联盟。该联盟目标是通过开发基于制造商需求的国内成品的半导体，促进企业之间的协同效应，增强产业竞争力。韩国Telechips（泰利鑫）、GAONCHIPS（高芯科技）、SAPEON等25家无晶圆厂公司作为供应商参与其中，需求公司包括现代摩比斯、KT Cloud和LIG Nex1等31家公司。学术上，嘉泉大学和成均馆大学参与支持系统半导体研发（R&D）和专家人力资源培养。该联盟分别组建了手机、家用电器、移动、计算系统、机器人/生物/医疗保健和能源/其他等六个小组委员会，并安排了相应的供应公司。该联盟还将运营合作平台，以加强供需企业之间的联系，例如技术趋势研讨会和半导体设计资产咨询等。
消息来源：http://www.businesskorea.co.kr/news/articleView.html?idxno=118123
