《台积电2纳米制程最快2024年量产》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2019-12-10
  • 台积电先进制程技术领先竞争对手,差距是否持续拉大并维持领先地位,成为外界关注焦点。最新外资报告指出,台积电2纳米制程最快2024年量产,有机会成为最早量产2纳米的晶圆代工厂,维持领先地位。

    外资摩根大通报告指出,台积电先进制程持续向前迈进,尤其在更先进的2纳米制程也有机会领先对手,预期最快2024年量产2纳米,继续抢攻苹果、华为等大客户订单。

    事实上,今年9月台积电董事长刘德音首度对外放出台积电先进制程已向2纳米推进的信息。他表示,台积电技术领先全球的7纳米,今年是第2年量产,迄今已经生产超过100万片12英寸晶圆,技术更达车用规格;5纳米也走出试产阶段,准备进入量产,2020年将是急速扩张的1年。

    除了7纳米、5纳米之外,刘德音强调,台积电目前研发主力在3奈米,进度非常“令人欣慰”,2纳米也成立寻找路径团队(pathfindinggroup),正式步入技术规划蓝图阶段,而且每周都有新创意。

相关报告
  • 《台积电2纳米制程据称2026年月产能将达6万片》

    • 来源专题:新一代信息技术
    • 编译者:张嘉璐
    • 发布时间:2025-08-06
    •   据媒体报道,台积电明年将有四座2纳米晶圆厂全速运转,合计月产能达6万片。然而在筹备全面量产之际,有消息称台积电无意提供价格折扣,2纳米晶圆单价可能高达3万美元,较3纳米制程溢价50%。   据悉,AI相关客户的强劲需求推动2纳米前两年流片量超越同期3纳米与5纳米表现。目前几乎所有台积电主要客户都已开展2纳米合作,该制程预计五年内将支撑全球价值2.5万亿美元的终端产品——苹果、高通与联发科等厂商有望明年率先采用。   报道显示台积电自今年四月起接受2纳米订单,试产良率已达60%,量产条件成熟。其2纳米试产良率显著优于英特尔18A与三星SF2制程。鉴于2纳米量产转型、终端需求旺盛及环绕栅极(GAA)架构的巨额资本投入,涨价已在预期之中。但分析师警告,若竞争对手在美工厂实现产能爬坡与良率提升,可能引发价格战。   在3纳米方面,该制程于2024年进入量产第三年,已衍生N3E、N3P及N3X等多个版本。台积电预估今年3纳米总产能将增长超60%,据报道部分车用芯片已开始采用3纳米制程并实现出货。2025年第二季度,3纳米贡献台积电24%营收,预计下半年占比将继续提升。市场预期2纳米将延续3纳米产能爬坡曲线,但凭借更高定价有望创造更显著的营收与利润贡献。
  • 《进入7纳米制程时代!AMD推出台积电7纳米制程CPU 及 GPU》

    • 来源专题:集成电路
    • 编译者:shenxiang
    • 发布时间:2018-11-09
    • 处理器及绘图芯片大厂 AMD,北京时间 7 日凌晨在旧美国旧金山举办的技术大会上,正式公布了自家在 CPU 及 GPU 两部分的 7 纳米制程产品。其中,在 GPU 部分是 Radeon Instinct MI60/MI50 专业显示卡,两款将于 2018 年底,以及 2019 年初正式发表。至于,在 7 纳米制程的处理器部份,AMD 则是推出了 EPYC 服务器处理器,该产品则是预计在 2019 年正式推出。 首先在 AMD 称之为全新 EPYC 服务器处理器的部分,以台积电 7 纳米制程所生产,最高可以拥有 64 核心,而代号为 「ROMA」 的新款 EPYC 服务器处理器,因为全新的基于 Zen 2 架构,式得无论是在功耗上,或是性能都上一代产品提升许多。另外,该 EPYC 服务器处理器将会是世界上首款支持 PCI-e 4.0 的处理器,使传输效能大幅增强。 AMD 进一步指出,全新 EPYC 服务器处理器在实际的应用上,如描绘天气模型应用时,其效能较前一代产品提升 44%。而若用用在流体力学的模型运算上,性能则是提升 25%,而在神经元运算上,性能也提高了 41%。 另外,与竞争对手英特尔 (Intel) 的 Intel Xeon 8180M 处理器进行对比,单一一颗 EPYC 服务器处理器在类比应用上的性能,要比双插槽的 Xeon 8180M 处理器服务器更强。而 AMD 的 7 纳米制程 EPYC 服务器处理器将会在 2019 年正式推出。 至于,在 GPU 方面,AMD 则是推出全新的 MI60,以及 MI50 专业显示卡,将提供下一代的深度学习、高效能运算、以及云端运算的需求。其包括学术研究者、科学家、以及开发者都会使用 AMD 的 Radeon Instinct 专业显示卡去解决相应的问题,其中就包括大型计算、生物模拟研究等。 AMD 表示,Radeon Instinct MI60/MI50 专业显示卡也同全新的 EPYC 服务器处理器相同,采用台积电 7 纳米制程生产。其中,MI60 提供的是 32GB 的 HBM2 ECC 显示存储器,而 MI50 则是提供 16GB 的 HBM2 ECC 显示存储器。同时,MI60/MI50 也将采用 PCI-E 4/0 传输标准,大幅提升传输效率。 另外,AMD 还将「无限频宽」技术运用在 MI60/50 专业显示卡上,提供 200GB/S 点对点频宽速度,这速度是 PCI-e 3.0 的速度的 6 倍,并支持 4 片显示卡的互联。而在整体效能上,MI60 拥有 14.7T 的 FP32 性能,7.4T 的 FP64 性能,其中,浮点性能将会是之前 Vega 架构 MI25 的 2.8 倍。AMD表示MI60能够在2018年底正式推出。