《一文了解AGV机器人的12种导航导引方式》

  • 来源专题:数控机床与工业机器人
  • 编译者: icad
  • 发布时间:2021-01-07
  • 随着智能制造的发展,工厂智能化已成为必然趋势,无人搬运车(Automated Guided Vehicle,简称AGV)作为自动化运输搬运的重要工具,近年来的应用越来越广泛。很多制造和仓储物流都考虑使用AGV小车,但是对它不是特别了解,不知道选用那种类型的AGV产品,然后会担心AGV的种种问题。   

    而导航导引技术作为AGV的核心技术之一,无疑是选择的关键,今天我们介绍下市场常见的多种不同导航方式AGV,让更多的使用者有一个简单的了解。

    一、AGV导航导引的关键技术  

    AGV的导航导引是指AGV根据路径偏移量来控制速度和转向角,从而保证AGV精确行驶到目标点的位置及航向的过程。主要涉及三大技术要点:  

    1.定位  

    定位是确定AGV在工作环境中相对于全局坐标的位置及航向,是AGV导航导引的最基本环节。  

    2.环境感知与建模  

    为了实现AGV自主移动,需要根据多种传感器识别多种环境信息:如道路边界、地面情况、障碍物等。AGV通过环境感知确定前进方向中的可达区域和不可达区域,确定在环境中的相对位置,以及对动态障碍物运动进行预判,从而为局部路径规划提供依据。

    3.路径规划

    根据AGV掌握环境信息的程度不同,可分为两种类型:一个是基于环境信息已知的全局路径规划,另一个是基于传感器信息的局部路径规划,后者环境是未知或部分未知的,即障碍物的尺寸、形状和位置等信息必须通过传感器获取。

    二、常见的AGV导航导引方式

    1.磁钉导航

    该导航方式依然是通过磁导航传感器检测磁钉的磁信号来寻找行进路径,只是将原来采用磁条导航时对磁条进行连续感应变成间歇性感应,因此磁钉之间的距离不能够过大,且两磁钉间AGV处于一种距离计量的状态,在该状态下需要编码器计量所行走的距离。其次,磁钉导航所用控制模块与磁条导航控制模块相同。

    磁钉导航的优点:成本低、技术成熟可靠。导航的隐秘性好、美观性强,也就是说磁钉预埋打孔填埋在地面下,整个工厂地面以上没有其他导航辅助设备。磁钉抗干扰强,抗磨损性强,抗酸碱、油污等影响。使用用户外、室内、下雨等等。

    磁钉导航的缺点:AGV导航地面需满足技术要求,即AGV导航路线内不能有其他磁性物质存在;AGV导航线路不能有消磁、抗磁物质,影响AGV磁钉磁性。AGV磁钉导航线路一次铺设,后续修改线路必须执行二次作业,对比激光导航技术,磁钉导航对于后期修改线路增加成本和施工时间。AGV磁钉导航施工会对地面进行一定的破坏功能,即在地面开孔,然后回填,对施工技术要求严格,才能恢复原地面美观要求。

    2.磁条导航

    磁条导航被认为是一项非常成熟的技术,主要通过测量路径上的磁场信号来获取车辆自身相对于目标跟踪路径之间的位置偏差,从而实现车辆的控制及导航。磁条导航具有很高的测量精度及良好的重复性,磁导航不易受光线变化等的影响,在运行过程中,磁传感系统具有很高的可靠性和鲁棒性。磁条一旦铺设好后,维护费用非常低,使用寿命长,且增设、变更路径较容易。

    磁条导航的优点:现场施工简单。成本低、技术成熟可靠。对于声光无干扰性。AGV运行线路明显性。线路二次变更容易、变更成本低、变更周期短。对施工人员技术要求低

    磁条导航的缺点:磁条易破损;由于地面铺设磁条,整体美观性下降。磁条不能连贯性,由于AGV转弯会碾压磁条,部分磁条会截断不铺设。磁条会吸引金属物质,导致AGV设备故障等等。需要其他传感器实现定位站点功能。

    3.激光导航

    激光导航是在AGV行驶路径的周围安装激光反射板,AGV通过发射激光束,同时采集由反射板反射的激光束,来确定其当前的位置和方向,并通过连续的三角几何运算来实现AGV的导航。

    激光导航技术优点:AGV定位精确。地面无需其他定位设施行驶路径可灵活多变,能够适合多种现场环境,它是目前国内外许多AGV生产厂家优先采用的先进导航方式。

    激光导航技术缺点:成本高,对环境要求较相对苛刻(外界光线,地面要求,能见度要求等)。激光导航设备价格高。激光导航设备适用于无遮挡环境。反光板成本高。

    目前激光导航技术已经成为国内外AGV厂商的主流方案,由于其定位精度高、线路变更灵活、导航技术成熟等等因素导致激光导航已经普及。

    4.电磁导航

    电磁导航是较为传统的导航方式之一,目前仍被采用,它是在AGV的行驶 路径上埋设金属线,并在金属线加载导引频率,通过对导引频率的识别来实现AGV的导航功能。该导航技术类似于磁条导航,由于该导航技术美性不足、路径变更困难等缺点,该技术方案逐渐被AGV厂商放弃,但是特定地场合也比较适合该导航技术,具体根据AGV工作环境要求。比如高温环境下、线路平直性要求严格等要求。

    电磁导航的优点:成本低、技术成熟可靠。导航的隐秘性好、美观性强,也就是说磁钉预埋打孔填埋在地面下,整个工厂地面以上没有其他导航辅助设备。磁钉抗干扰强,抗磨损性强,抗酸碱、油污等影响。使用用户外、室内等等

    电磁导航的缺点:需要额外设备产生电磁信号。需要其他传感器实现站点定位功能。AGV电磁导航线路一次铺设,后续修改线路必须执行二次作业,对比激光导航技术,电磁导航对于后期修改线路增加成本和施工时间。AGV磁钉导航施工会对地面进行一定的破坏功能,即在地面开槽,然后回填,对施工技术要求严格,才能恢复原地面美观要求。

    5.测距导航

    该导航技术主要应用于激光二位扫描仪对其周围环境进行扫描测量,获取测量数据然后结合导航算法实现AGV导航。该导航传感器通常使用具有安全功能的安全激光扫描仪实现,由于采用安全激光扫描仪可以实现安全功能的同时也能够实现导航测量功能。采用测距导航技术的AGV可以实现进入集装箱内部进行自动取货送货功能。

    6.轮廓导航

    轮廓导航是目前AGV最为先进的导航技术,该技术利用二维激光扫描仪对现场环境进行测量、学习,并绘制导航环境,然后进行多少测量学习,修正地图进而实现轮廓导航功能。利用自然环境(墙壁、柱子以及其它固定物体)进行自由测距导航根据环境测量结果更新位置。轮廓导航优点:不需要反射器或其它人工地标;降低安装成本;减少维护工作;激光导航替代方案

    7.混合导航

    混合导航是多种导航的集合体,该导航方式是根据现场环境的变化应运而生的。由于现场环境的变化导致某种导航暂时无法满足要求,进而切换到另一种导航方式继续满足AGV连续运行。

    8.光学导航

    光学导航其实利用工业摄像机识别。该导航分为色带跟踪导航、二维码识别等等功能。

    9.二维码导引

    二维码导引方式是通过离散铺设QR二维码,通过AGV车载摄像头扫描解析二维码获取实时坐标。二维码导引方式也是目前市面上最常见的AGV导引方式,二维码导引+惯性导航的复合导航形式也被广泛应用,亚马逊的KIVA机器人就是通过这种导航方式实现自主移动的。这种方式相对灵活,铺设和改变路径也比较方便,缺点是二维码易磨损,需定期维护。

    适用场景:环境较好的仓库

    10.惯性导航

    惯性导航是在AGV上安装陀螺仪,利用陀螺仪可以获取AGV的三轴角速度和加速度,通过积分运算对AGV进行导航定位,惯性导航优点是成本低,短时间内精度高,但这种导航方式缺点也特别明显,陀螺仪本身随着时间增长,误差会累积增大,直到丢失位置,堪称是“绝对硬伤”。使得惯性导航通常作为其他导航方式的辅助。如同上文所提到的二维码导引+惯性导航的方式,就是在两个二维码之间的盲区使用惯性导航,通过二维码时重新校正位置。

    11.SLAM激光导航(自然导航)

    SLAM激光导航则是一种无需使用反射板的自然导航方式,它不再需要通过辅助导航标志(二维码、反射板等),而是通过工作场景中的自然环境,如:仓库中的柱子、墙面等作为定位参照物以实现定位导航。相比于传统的激光导航,它的优势是制造成本较低。据小编了解,目前也有厂商(如:SICK)研发了适用于AGV室外作业的激光传感器。

    12.视觉导航

    视觉导航也是基于SLAM算法的一种导航方式,这种导航方式是通过车载视觉摄像头采集运行区域的图像信息,通过图像信息的处理来进行定位和导航。视觉导航具有高灵活性,适用范围广和成本低等优点,但是目前技术成熟度一般,利用车载视觉系统快速准确地实现路标识别这一技术仍处于瓶颈阶段。

    三、AGV导航方式比较

    早期的AGV多是用磁带或电磁导航,这两种方案原理简单、技术成熟,成本低,但是改变或扩展路径及后期的维护比较麻烦,并且AGV只能按固定路线行走,无法实现智能避让,或通过控制系统实时更改任务。

    目前AGV主流的导航方式是二维码+惯导,这种方式使用相对灵活,铺设或改变路径也比较容易,但路径需要定期维护,如果场地复杂则要频繁的更换二维码,另外对陀螺仪的精度及使用寿命要求严格。

    随着SLAM算法的发展,SLAM成为了许多AGV厂家优先选择的先进导航方式,SLAM方式无需其他定位设施,形式路径灵活多变,能够适应多种现场环境。相信随着算法的成熟和硬件成本的压缩,SLAM无疑会成为未来AGV主流的导航方式。

    SLAM大概分为激光SLAM(2D或3D)和视觉SLAM两大类。

    视觉SLAM目前尚处于进一步研发和应用场景拓展阶段。视觉SLAM因为信息量大,适用范围广等优点受到了广泛关注,但是算法对处理器的要求较高,一般需要准桌面级的CPU甚至GPU,但是AGV用的多是嵌入式处理器,所以短时间很难在小型的AGV设备上大规模应用。

    激光SLAM比视觉SLAM起步早,理论和技术都相对成熟,稳定性可靠性也得到了验证,并且对于处理器的性能需求大大低于视觉SLAM,比如主流的激光SLAM可以在普通的ARM CPU上实时运行,目前有的AGV厂家已经推出了基于激光SLAM导航的产品。无疑在一段时间内激光SLAM还是主流的SLAM方案。

    AGV导航导引技术一直朝着更高柔性、更高精度和更强适应性的方向发展,且对辅助导航标志的依赖性越来越低。像SLAM这种即时定位与地图构建的自由路径导航方式,无疑是未来的发展趋势。相信不久的将来,5G、AI、云计算、IoT等技术与智能机器人的交互融合,将给AGV行业带来翻天覆地的变化,而具有更高柔性、更高精度和更强适应性的SLAM导航方式也将更适应复杂、多变的动态作业环境。在多学科共同发展后,未来也一定会有更高端的AGV导航技术出现。

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《江苏省“十四五”制造业高质量发展规划》提出,要建设集成电路与新型显示集群。面向新一代智能硬件、工业互联网、物联网、智慧家居等数字经济新需求,大力提升设计业发展水平,稳步提高制造工艺和能力,加快发展集成电路关键设备和专用材料,加快TFT-LCD产业链配套能力建设,持续推进AMOLED产品技术不断完善和产业化,推动Micro-LED、硅基OLED等新一代显示技术的关键技术突破和产业化进程,统筹优化产业布局,推进集成电路产业链协同发展,打造综合实力国内领先的集成电路与新型显示集群。 江苏省在区域规划部署上也各有侧重,突出无锡、南京、苏州、南通等地的产业重点。 (1)无锡 无锡集成电路产业规模突破1700亿元,增速超过25%,设计业产值超350亿,增速98.1%,排名全国第五,江苏第一。《无锡市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》提出,提升集成电路全产业链发展水平,优化无锡国家“芯火”双创基地等载体平台,推动一批产业链重大项目建设,形成以新吴区制造设计、滨湖区设计、江阴市封装测试、宜兴市材料、锡山区装备等集成电路产业链分工协作体系,到2025年全市集成电路产业规模达到2000亿元。 (2)南京 南京提出,要围绕国产EDA设计软件关键核心技术攻关,大力发展高端芯片。引进更高制程工艺晶圆制造线,建设先进工艺晶圆制造、特色工艺集成电路制造基地,发展先进封测业,积极布局第三代半导体材料。 (3)苏州 《苏州市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》提出,打造半导体和集成电路产业链。发展集成电路设计、特色集成电路制造,高端集成电路封测,关键设备和材料。发展车用芯片、安全芯片、网络芯片、高端数模芯片、硅光芯片等集成电路设计、化合物半导体、MEMS智能传感。 3.安徽 《安徽省国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出,安徽将围绕脑科学、集成电路、网络与数据研究、高端测量仪器、超导应用、新材料等领域,建设一批前沿交叉研究平台。 《规划》还表明安徽将重点培育新型显示、集成电路、新能源汽车和智能网联汽车、人工智能、智能家电5个世界级战略性新兴产业集群,争取更多基地跻身国家级战略性新兴产业集群。 (1)合肥 《合肥市“十四五”新一代信息技术发展规划》提到,“十三五”期间,合肥集聚集成电路企业近300家,打造形成存储、显示驱动、智能家电、汽车电子等4个特色芯片板块。合肥的先进制程动态存储、柔性显示、激光显示、第三代半导体、类脑计算、量子信息、质子医疗等技术持续高端化发展,引领产业不断创新升级。围绕“芯屏汽合、急终生智”布局,相继推进集成电路、新型显示、智能终端、信创产品、人工智能、大数据、智能网联汽车等重大项目建设,产业生态持续完善、能级不断提升,“十四五”期间将迎来“量质齐升”的良好局面。 “十四五”期间,合肥市将按照“市场导向、应用牵引、创新驱动、特色发展”的原则,以本地显示、汽车、家电和绿色能源市场需求为牵引,以发展芯片设计业和特色晶圆制造业为重点,以开展与国内外龙头企业合作为抓手,在动态存储、面板驱动芯片、家电芯片等领域形成特色集群,实现产业规模和总体竞争力进入国内城市第一方阵,打造国内外具有重要影响力的“IC之都”。 《合肥市国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出产业集群培育行动计划。集成电路领域,将聚焦芯片设计、芯片制造、封装测试、设备和材料等领域,加大动态存储、显示驱动、GPU、MCU、DSP、FPGA、CMOS、可控硅、分立器件、化合物半导体、IP核、EDA等技术研发,重点加快长鑫12英寸存储器晶圆制造基地建设,推动晶合12英寸晶圆制造基地二期、沛顿集成电路先进封测和模组生产、第三代功率半导体产业园等项目建设,促进海峡两岸(合肥)集成电路产业合作试验区建设,打造中国IC之都。 4. 浙江 《浙江省全球先进制造业基地建设“十四五”规划》提出重点发展新兴产业、新一代信息技术产业,聚焦数字安防、集成电路、网络通信、智能计算标志性产业链,打造国家重要的集成电路产业基地,谋划布局未来产业,谋划布局人工智能、区块链、第三代半导体、类脑智能、量子信息、柔性电子、深海空天、北斗与地理信息等颠覆性技术与前沿产业。 浙江虽然是后起之秀,但是近几年该省杭州、宁波、绍兴、温州等多个城市先后布局集成电路产业,也已经取得实质性成效。 京津环渤海:构建具有国际竞争力的产业集群 1. 北京 北京集成电路产业规模从2015年的606.4亿元增加到2020年超过900亿元,年均复合增长率为8.4%,2020年北京市集成电路产业规模占全国集成电路产业总规模的10%。 回顾“十三五”时期,尽管集成电路设计业对北京集成电路全产业的贡献度仍然超过50%,但是发展增速却严重放缓,年均复合增长率仅为2.6%,对比全国集成电路产业的同期数据,国内设计业增速则为22.7%,相差10倍。同时,北京和深圳、上海在国内集成电路设计领域三分天下的格局也被打破,北京在国内设计业的规模占有率从32%下降到13%。而得益于中芯国际(北京)、中芯北方的产能放量和快速发展,北京集成电路制造业在五年内保持了年均复合增长率28.1%快速增长,高于全国同期平均水平。 集成电路产业位列《北京市“十四五”时期高精尖产业发展规划》提出的“四个特色优势产业”之首。根据北京市“十四五”规划部署,集成电路将以自主突破、协同发展为重点,构建集成电路创新平台、集成电路设计、集成电路制造、集成电路装备和材料于一体的集成电路产业创新高地,打造具有国际竞争力的产业集群。力争到2025年集成电路产业实现营业收入3000亿元。 2. 河北 近日,河北省人民政府办公厅印发《河北省制造业高质量发展“十四五”规划》,提出坚持智能化、终端化、链条化主攻方向,重点推动新型显示、半导体器件、现代通信、人工智能、大数据与物联网、软件和信息技术服务、卫星导航等产业加快发展,强化基础材料、关键芯片、高端元器件、传感器等技术支撑,加快突破新型显示、集成电路、5G通信、工业软件、人工智能等重点领域关键技术,巩固第三代半导体材料、柔性显示等比较优势。 河北实施“固基材、强芯片、育专用、引封测”工程,大力发展第三代半导体材料及器件,支持陶瓷封装材料、电子级化学品、4英寸碳化硅晶片提升良品率,加快6英寸以上碳化硅、氮化镓单晶片及12英寸硅外延量产化进程;推动电源管理芯片、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)芯片等研发及产业化。发展模拟及数模混合电路、高端传感器、微电机系统(MEMS)、大功率器件、高电压电路、微波射频电路等特色专用工艺生产线。引进发展集成电路封装测试知名企业,培育壮大产业规模和竞争实力。 河北将更多的精力放到了第三代半导体材料方面。 3. 天津 《天津市制造业高质量发展“十四五”规划》提到,要发展新一代信息技术材料,扩大8~12英寸硅单晶抛光片和外延片产能,加快6英寸半绝缘砷化镓等研发生产。推动氟化氩光刻胶、正性光刻胶材料绿色发展,改进光刻胶用光引发剂等高分子助剂材料性能,提升抛光液材料环保性等。 天津集成电路产业已形成以设计、制造、封装测试为核心,以原材料及系统应用产业为支撑,由近百家企业组成的上下游衔接紧密的完整集成电路产业链。但是,天津的IC设计业相对薄弱。 珠三角:设计业发展迅猛,制造业崛起,新政策唤醒供应链新活力 广东 公开数据显示,2020年广东集成电路产业主营业务收入约1700亿元,其中设计业近1500亿元。制造生产环节,仍是制约广东集成电路产业发展的短板。《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》提出,打造我国集成电路产业发展第三极,建成具有国际影响力的半导体及集成电路产业聚集区。其中集成电路设计业业务收入超2000亿元,设计行业的骨干企业研发投入强度超过20%,全行业研发投入强度超过5%,集成电路制造业业务收入超1000亿元,建成较大规模特色工艺制程生产线,先进封测比例显著提升。《规划》提出要重点发展新一代信息技术。着力突破核心电子元器件、高端通用芯片,提升高端电子元器件的制造工艺技术水平和可靠性,布局关键核心电子材料和电子信息制造装备研制项目,支持发展晶圆制造装备、芯片/件封装装备3C自动化、智能化产线装备等。 在空间布局上,《规划》提出以广州、深圳、珠海为核心,打造涵盖设计、制造、封测等环节的半导体及集成电路全产业链;支持广州开展“芯火”双创基地建设,建设制造业创新中心;支持深圳、汕头、梅州、肇庆、潮州建设新型电子元器件产业集聚区,推进粤港澳大湾区集成电路公共技术研究中心建设;推动粤东粤西粤北地区主动承接珠三角地区产业转移,发展半导体元器件配套产业。 此外,要重点突破CAD(计算机辅助设计)、CAM(计算机辅助制造)、CAE(计算机辅助工程)、EDA(电子设计自动化)等工业软件。 (1)深圳 近日,国家发展改革委、商务部联合发布《关于深圳建设中国特色社会主义先行示范区放宽市场准入若干特别措施的意见》。《意见》提出,要创新市场准入方式建立电子元器件和集成电路交易平台。支持深圳优化同类交易场所布局,组建市场化运作的电子元器件和集成电路国际交易中心,打造电子元器件、集成电路企业和产品市场准入新平台,促进上下游供应链和产业链的集聚融合、集群发展。这无疑为电子元器件和集成电路产业链供应链打通了多个关键节点,强化了产业链的协同创新,促进产业链上下游联动发展,推动集成电路产业链集聚发展,为企业提升运营效率、降低综合成本奠定了良好基础,必将促进深圳电子元器件和集成电路上下游产业链供应链的集聚融合、集群发展。也有助于深圳华强北等地的非标准交易变成标准交易,带动电子元器件的设计、研发、制造、检测等形成完成的产业链。未来深圳希望联合本土的元器件分销企业将香港的仓库搬到深圳来,共同筹建一个元器件供应链行业的巨头。 之前国家的半导体补贴政策主要针对半导体制造、设计等环节,对于分销渠道和供应链并没有相关的政策扶持,本次《意见》推出,也代表着未来元器件分销、供应链环节也可以享受国家对于半导体相关的补贴政策。这对于元器件供应链行业来说,这是一个巨大的机会。 此外,《深圳市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》提出,建设世界级新一代信息技术产业发展高地。强化集成电路设计能力,优化提升芯片制造生产线,加快推进中芯国际12英寸晶圆代工生产线建设,积极布局先进制程集成电路制造项目,增强封测、设备和材料环节配套能力,前瞻布局化合物半导体产业,高水平建设若干专业集成电路产业园区。 (2)广州 《广州市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》提出,做精做深细分产业链,以特色配套新型显示电路生产制造为契机,积极布局集成电路研发设计与封装测试环节,吸引集成电路设计、制造与封装企业来增城发展。推动产业协同,以硬件制造为切入点,高起点规划建设信创产业园,推进CPU芯片、服务器、数据库、终端安全产品等企业集聚,大力引导应用软件及配套产业集聚。力争到2025年,新一代信息技术产值(营收)规模超1000亿元。 (3)珠海 《珠海高新区集成电路产业发展规划(2020-2025年)》中指出,珠海高新区力争到2025年形成一个两百亿级产业集群(芯片设计)、一个百亿集群(化合物半导体),建成在珠三角乃至全国范围内都有较强影响力的集成电路产业聚集区。 《发展规划》提出三个方向,一是做大做强芯片设计,立足本地设计企业集聚、周边终端企业众多的基础,重点发挥优势,形成特色;二是做精化合物半导体,重点聚焦氮化镓、磷化铟、碳化硅等新材料、新器件、新工艺;三是做好产业链式延展,重点对接国内封装测试和模组制造领域龙头企业,招引有建封装测试工厂需求的集成电路设计企业到高新区建厂。 中西部地区:优势入手,发展特色 1.重庆 《重庆市制造业高质量发展“十四五”规划(2021—2025年)》提出要重点发展包括半导体在内的新一代信息技术。依托重庆市电源管理芯片发展基础,以IDM(整合元件制造)为路径,加快后端功率器件发展,打造重庆市半导体产业核心竞争优势;发挥重庆市数模/模数混合集成电路技术优势,积极培育物联网(工业互联网)芯片、激光器芯片、探测器芯片等专用芯片及相关器件;面向消费电子、汽车电子、5G(第五代移动通信)等领域现实需求,推进集成电路公共服务平台建设,培育引进一批集成电路设计龙头企业,探索设计成果本地化流片途径,丰富重庆市集成电路产品种类;加强WLP(晶圆级封装)、TSV(硅通孔)、FC(倒装)、MCP(多芯片封装)、3D(三维)等先进存储封装技术研发应用,满足多样化的封装需求。 重庆在集成电路制造方面起步较早,拥有华润微电子等在国内有重要影响力的综合性微电子企业。重庆的芯片设计企业主要涉及功率、射频、通信、驱动、物联网、数据传输、微控制器等设计领域。在晶圆制造方面,重庆拥有华润微电子公司8英寸功率及模拟芯片生产线;以及万国半导体公司12寸电源管理芯片生产线;封装测试方面,SK海力士公司在渝建设其全球最大封装测试基地;原材料方面,超硅半导体公司生产大尺寸集成电路用硅片。 2.四川成都 2021年上半年,四川出口集成电路464亿元,仅成都就出口集成电路457.1亿元。《成都市“十四五”新经济发展规划》《规划》以“固根基、扬优势、显特色、补短板”工作思路,大力支持集成电路、区块链和工业互联网等面向共性需求的基础赛道。 根据成都集成电路产业“十四五”规划,到2025年,成都高新区集成电路产值规模将达到2000亿元,其中设计业规模达到200亿元,跻身国内第二方阵前列,超过杭州、西安;培育上市企业10家,实现营收超10亿设计企业零突破,争取培育2家超10亿元集成电路设计企业,打造国内领先集成电路设计高地和国家重要的集成电路产业基地。 目前,成都高新区电子信息产业体系完善,重点发展芯屏端网四大产业集群。在集成电路领域,成都高新区已经初步形成包括IC设计、晶圆制造、封装测试等环节的完整产业链,拥有着海光、MPS、振芯、芯原、华大、联发科等IC设计公司,德州仪器等晶圆制造公司,英特尔、达迩、宇芯等封装测试公司,以及林德气体、ASM、梅塞尔等产业配套公司。 3.湖北武汉 《武汉市国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出,围绕国家战略性新兴产业发展领域和方向,集中力量发展集成电路、新型显示器件、下一代信息网络、生物医药四大国家级战略性新兴产业集群。发展“光芯屏端网”新一代信息技术。聚焦光电子、硅光及第三代化合物半导体芯片、5G通信与人机交互、虚拟现实、智能终端、信息网络等,打造“光芯屏端网”万亿产业集群。到2025年,“光芯屏端网”产值5000亿元。 作为国家存储器产业基地,武汉汇聚了长江存储等集成电路制造企业。另外,武汉的IC设计企业主要有烽火、梦芯、芯动,以及芯来科技等初创IC设计和IP公司。此外,EDA巨头新思科技在武汉设有研发中心。 4.陕西 《陕西省“十四五”制造业高质量发展规划》指出,以集成电路制造为核心,做精半导体及集成电路产业链,积极支持半导体设备及材料研发生产,大力发展集成电路设计与封装测试产业,着力补齐产业链短板,提高集成电路生产线工艺水平,提升电子级硅材料及硅片自主配套能力。整合现有科研院所及高校资源,联合芯片设计和制造企业,积极推进碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体技术研发和产业化,着重布局从衬底和外延材料、器件设计和工艺到模块及电路应用的宽禁带半导体产业链。 市场在珠三角,产能在长三角 整体上来说,长三角的产业发展更为均衡,而珠三角的产业结构要重点突破CAD(计算机辅助设计)、CAM(计算机辅助制造)、CAE(计算机辅助工程)、EDA(电子设计自动化)等工业软件。 长三角的发展更强,尤其是上海、无锡在芯片的设计、制造、封装等方面,全产业链发展,发展均衡更好。 北京仍在打造具有国际竞争力的产业集群。但其政策提出的发展重点包括:设计、制造及材料,暂时未涉及到封测。由于封测领域对中低端劳动力需求大并且成本控制较设计、制造业而言更为敏感,因此受限于北京的劳动力和成本条件约束,封测企业近年来发展会多多少少受到制约。 相较于已经有发展特色的长三角和珠三角来说,中西部地区则大多选择是从自己优势入手,例如四川提出的“固根基、扬优势、显特色、补短板”发展思路。 除此之外,多个地区的“十四五”规划中提到了新型显示产业,疫情使全球远程会议、居家娱乐需求全面提升,加上车载显示等新兴领域方兴未艾,新型显示备受关注;第三代半导体的热度持续提升,伴随下游应用的扩展和产业红利下各地加速布局,第三代半导体热度也迎来大爆发。