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《5nm工艺起飞 ASML宣布全新半导体技术：产能大涨600%》

  • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者： husisi
  • 发布时间：2020-06-02

  • 提到荷兰ASML公司，大家都知道他们是全球唯一的EUV光刻机供应商，7nm及以下的工艺生产都要靠他们的设备。不过ASML不只是光刻机厉害，今天他们宣布了另外一个新产品——第一代HMI多光束检测机HMI eScan1000，适用于5nm及更先进工艺，使得产能大涨600%。

    随着制程工艺不断提升，晶圆的制造也越来越复杂，这也会导致晶圆中的错误更多，HMI eScan1000就是一套基于HMI多光束技术的检测系统，内部也有复杂的光电子系统，能够产生、控制多个电子束，然后根据反射回来的电子束成像来分析晶圆质量，并有高速运行的平台以控制测试的晶圆数量，还要有计算系统处理电子束的数据。

    简单来说，ASML研发的这个HMI eScan1000机器就是一台验证先进工艺生产出来的晶圆质量的系统，工艺越先进，检测系统就越重要，它的检测精度、吞吐量决定了生产的效率。

    ASML的HMI eScan1000的突破之处在于能够同时产生、控制九道电子束，所以产能提升了600%，可以大大减少晶圆质量分析所用的时间。

    目前HMI eScan1000可以用于5nm及以下先进工艺的晶圆测试，已经交付给客户进行测试验证，未来ASML还会推出光束更多的测试设备以满足客户对先进工艺的要求。

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  • 《全球20%份额+2纳米工艺，欧洲半导体的新目标》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2021-03-18
    • 尽管欧洲在全球半导体产业链中占据极为重要的地位，可晶圆制造特别是先进工艺的实力并不强。近日，面对美国、日韩纷纷强化半导体制造能力的情势，欧洲也再次燃起先进半导体制造的雄心。在一项名为《2030数字指南针》计划中，欧盟委员会提出新的目标，到2030年欧洲先进和可持续半导体的生产总值至少占全球生产总值的20%，生产能力冲刺2nm。那么，欧洲是否有能力打造一座先进工艺的半导体制造厂?又该如何发展? Fablite模式盛行限制了制造产能扩张 “欧洲的半导体产业的整体实力很强。概括来说，欧洲的半导体研究历史悠久、产业链各环节基础扎实、科研机构实力强劲。”半导体专家莫大康在接受记者采访时指出。从半导体产业链各环节来看，全球最大的移动IP供应商ARM、光刻机行业巨头阿斯麦(ASML)、德国化工巨头巴斯夫、全球知名的独立公共研发平台IMEC均起源于欧洲。 更加值得重视的是英飞凌、恩智浦和意法半导体这三大巨头。英飞凌在20世纪90年代末由西门子半导体部门独立而来，恩智浦则是2006年从飞利浦的半导体业务独立而来，意法半导体来自于法国和意大利两国的强强技术联合。正是因为有着这样的渊源，英飞凌、恩智浦、意法半导体等欧洲半导体公司在射频技术、嵌入式AI、智能传感器、微控制器、低功耗技术、安全部件等方面拥有很强的实力，这些技术广泛应用于智能制造、汽车电子等领域。 然而，与强大的设计、研发实力相比，欧洲在晶圆制造特别是先进工艺上的实力相对薄弱。ICInsights数据，在价值4400亿欧元的全球半导体市场中，来自欧盟的份额大约在10%，也就是440亿欧元左右。欧州半导体制造产能在全球市场中只占9%。集邦咨询发布的2021年第一季度全球十大晶圆代工厂商中，也没有来自欧洲的厂家。 为什么欧洲在半导体制造方面实力不足呢?“台湾经济研究院”研究员刘佩真指出，重要原因是欧洲企业的意愿不强。恩智浦主攻车载通信和射频芯片模块，收购飞思卡尔又使其一举成为MCU领域的全球第一，去年再次收购Marvell的无线连接业务，开始大力拓展UWB、NFC等射频业务。英飞凌近来持续加码功率半导体业务，2015年收购美国国际整流器公司，进一步强化了第三代化合物半导体的技术优势;2019年收购赛普拉斯，加强了MCU与互联技术的实力。依托传感器、MCU、功率半导体等业务的实力，意法半导体同样关注汽车、工业半导体与消费电子领域。“这些领域的芯片所使用的工艺技术多为传统特色工艺，加之终端客户大多位于亚洲，因此欧洲半导体企业更倾向于采取Fablite模式，即核心的产品技术在自家晶圆厂中生产，而将非核心产品委托给代工厂加工。这就导致欧洲企业并没有建设庞大晶圆制造产能的需求。”莫大康也表示。 欧洲发展晶圆制造变得迫切起来 专注于汽车电子、工业产业等稳健领域，使得欧洲企业错过了存储器、晶圆代工、智能手机芯片等需要先进工艺的热门领域。但是，近年来，汽车的智能化、网联化趋势越来越明显，制造业也在不断推进数字化、智能化改造，芯片在汽车、工业创新中所发挥的作用越来越明显，算力需求越来越强劲。 恩智浦大中华区主席李廷伟就表示，恩智浦下一代S32平台中将采用5纳米制程，以满足先进汽车架构对高度整合、低功耗和高运算能力的需求，支持更多智能化的汽车应用和创新，进一步推动汽车向强大的道路计算系统转变。这也显示出，欧洲发展晶圆制造特别是先进工艺的需求正变得迫切起来。 事实上，欧洲曾经多次推动本土芯片制造能力的恢复。2009年，从英飞凌拆分出来专攻DRAM制造的奇梦达公司宣布破产，成为欧洲发展先进半导体制造的一个重大挫折。2012年，欧盟负责数字议程的委员NeelieKroes也曾经着手推动欧洲半导体芯片业务，并提出了著名的“芯片空中客车(Airbusofchips)”议程，即将公司、地区和欧洲利益相联合，以重振芯片制造。 FutureHorizons公司首席执行官MalcolmPenn表示，如果欧洲各机构、研究中心和半导体公司能够联合起来，欧洲有望实现芯片制造能力的恢复。 如何实施新版“芯片空中客车”计划? 那么，欧洲应当如何实施其新版的“芯片空中客车”计划呢?Penn认为，应该从技术研发方面切入，发挥欧洲在技术研发上的优势。当前全环绕栅极效应管(Gate-All-Around)技术就是另一个难得的机会。该技术尚处于起步阶段，对所有人来说都是陌生的。欧洲可以不用追赶鳍式场效应管(FinFET)技术上的领先者，而是和台积电、三星等公司处于同一起跑线上。 莫大康则强调，现在人们一提到芯片制造往往想到晶圆代工。然而，欧洲发展先进工艺并不适合采用代工模式，而是应当依托现有大型半导体企业，依托这些企业在技术、市场以及晶圆制造方面的雄厚基础。只要资金有保证，是有很大机会发展起来的。 不过，值得注意的是，很多欧洲半导体企业对发展先进制造的意愿并不强烈。英飞凌CEOReinhardPloss表示，欧洲的科技产业规模不够大，不值得让芯片生产本地化。即使资金被用来在欧盟境内兴建晶圆制造厂，它们的最大客户仍然是外国科技巨头，在这种情况下，生产本土化于事无补。ASML首席执行官PeterWennink也对此持怀疑态度，他表示：“建立全球无摩擦半导体生态系统已经花费了数十年的时间。如果打算将其分解，将增加成本。” 毫无疑问，欧盟计划建设先进工艺晶圆厂的原因，离不开全球先进晶圆产能逐渐向三星和台积电等巨头集中的现状。然而，计划能否成功，尚需说服更多企业对此计划产生足够的意愿。因此，计划最终能否成功，仍需拭目以待。
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  • 《ADEKA宣布在台湾地区建先进半导体材料工厂》
    • 来源专题：光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者：husisi
    • 发布时间：2022-02-24
    • 2月19日消息，日本半导体材料厂商ADEKA（艾迪科）于当地时间17日对外宣布，将与子公司台湾艾迪科精密化学股份有限公司（位于台南市）在台湾地区兴建先进逻辑芯片所需的材料工厂，投资额为25亿日圆（约合人民币1.375亿元），预计2022年8月动工、2024年4月开始生产。 ADEKA表示，台湾工厂将成为继韩国之后，ADEKA在海外的第二处半导体材料生产据点，也是ADEKA在台湾地区兴建的第一座半导体材料工厂。 ADEKA指出，因5G通讯普及，加上为了实现AI、元宇宙等高度ICT社会，预估2030年半导体市场规模将成长至1万亿美元，逻辑芯片制程提升速度将加快，2023年前后新一代的EUV技术真正导入半导体微影制程（photolithography）时，预估制程、材料技术将进行革新，ADEKA为了抢攻逻辑芯片的技术革新商机，决定在半导体研发及制造活络的台湾地区兴建工厂，期望藉由工厂正式抢进台湾地区逻辑芯片业务、扩大半导体领域事业规模。 据日经新闻指出，ADEKA台湾工厂将生产硅晶圆布线材料，预估将用于线宽比现行最先进5nm更细的次世代产品，目前全球能支持5nm等级布线材料的厂商仅5家左右。目前台湾地区有台积电量产5nm芯片，且计划将在今年下半年推出3nm工艺，抢攻需求。 值得注意的是，在去年11月8日，住友电木（SumitomoBakelite）宣布，因新一代无线通讯网（5G/6G）、物联网（IoT）、数字化转型（DX）等推升全球半导体需求旺盛，加上来自台湾OSAT（委外专业封测代工）的需求复苏，预估台湾地区市场将呈现长期性成长，因此将投资约33亿日圆在台湾子公司——台湾住友培科股份有限公司现有厂区内兴建新厂房，将半导体封装材料产能扩增至当前的2倍。 住友电木表示，上述台湾新厂房将在2022年3月动工，预计在2023年中期开始进行生产，届时在台湾地区的半导体封装材月产能将从现行的700吨倍增至1,400吨。 此外，日本硅晶圆（半导体硅片）大厂SUMCO（胜高）也计划投资约1100亿日圆在台湾地区兴建新工厂，增产12吋硅晶圆。
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