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《武汉科技成果转化签下“MEMS传感器（芯片）”项目 将填补国内空白》

  • 来源专题：集成电路
  • 编译者： shenxiang
  • 发布时间：2019-04-24

  • 19日，武汉市科技成果转化签约现场， 东莞市麦姆斯科技有限公司与武汉清大科创股权投资基金就“MEMS传感器（芯片）”项目签订合作协议。

    MEMS是利用传统的半导体工艺和材料，用微米技术在芯片上制造微型机械，并将其与对应电路集成为一个整体的技术。简单来讲，是一种芯片设计、制造和封装技术。利用MEMS技术制造的芯片尺寸差不多只有一个成人指甲盖大小，比如我们使用的智能手机，其内部的芯片基本上都是MEMS技术制造。

    长期以来，MEMS芯片技术被行业巨头英飞凌和索尼等国外公司垄断，目前国内还没有一家企业可以整体实现MEMS芯片的设计、制造和封装。 东莞市麦姆斯科技有限公司现已完成6寸MEMS芯片的测试和小批量生产，计划于2019年8月份在武汉设立全资公司，进行8寸MEMS芯片的设计、制造和封装，实现弯道超车，填补国内市场空白。

    随着汽车、智能装备、家电类产品领域的迅速增长，MEMS芯片用量将大大增加。此外，物联网、云计算、大数据、智慧城市更为MEMS芯片创造了良好的市场空间。农业、环保、食品检测、智慧医疗、健康养老、可穿戴设备、机器人、3D打印也为MEMS芯片技术的提升和应用创新拓展了思路。

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    • 在整个半导体生态体系中，模拟、MEMS和传感器正扮演着越来越重要的角色，其应用范围包含了消费电子、汽车工业、工业控制乃至生物医学、航空航天等领域，且仍在迅速扩大。 在即将到来的物联网时代中将起到的核心作用，为新科技产品提供更智能、更敏锐的感观能力。国内外各大初创企业都将扩大在三个领域中的研发的投入。作为智能感知时代的重要硬件基础，模拟、MEMS和传感器产品需求近年增势迅猛。 在2019年有20家初创企业脱颖而出，成为新星中的巨星。 3家国内企业入选 CanSemiTechnology（粤芯半导体）： 2017年12月26日，粤芯半导体项目奠基。据了解，该项目计划投资70亿元建设12寸生产线，由广州金誉集团、专家团队、广州开发区科学城集团设立，预计2019年投产。 粤芯半导体其目标在于为物联网(IoT)、汽车网络、人工智能(AI)和5G等应用打造芯片。全球近60%的芯片市场在中国，中国近60%的芯片市场在珠三角。广州发展芯片项目，时机正好，需求旺盛。位于中新广州知识城的芯片项目，不仅实现了广州零的突破，还要努力打破中国芯片进口大国的身份。 HankingElectronics（罕王微电子）： 该公司成立于2011年4月，是一家私人资助的MEMS公司，也是汉金工业集团的子公司。专注于开发、制造和营销MEMS产品及相关电子元件。它为客户提供设计和开发，制造加工，批量生产，MEMS代工服务，MEMS传感器，MEMS执行器，ASIC，MEMS技术和应用咨询服务也是其特长。 它是以微机电系统/MEMS制造工艺及芯片设计技术为核心，以生产微机电系统/MEMS传感器，MEMS微型器件、混合集成电路和电子元器件为主营业务，集设计、制造和开发，OEM生产，提供MEMS/微制造加工代工服务，销售及售前和售后技术，服务于一体的大型综合性高新技术企业。 伴随着填补国内空白、具有国际领先水平的罕王微电子8英寸纯MEMS传感器芯片规模化量产线落户沈抚新区，将促进在传感器、物联网产业领域开疆拓土，罕王微电子产品应用广泛，可用于消费电子、汽车电子、工业控制、无人机、机器人、5G通讯甚至生物医药、航空航天、物联网、智能电网等领域，市场前景广阔。 SmartSens Technology（思特威科技）： 该公司成立于2011年，是一家高性能CMOS图像传感器芯片设计公司，公司由获评“国家相关人才计划”的徐辰博士及多名硅谷精英于2011年创立，在美国硅谷和中国上海拥有一支全球领先的研发团队。思特威专注于提供面向未来和全球领先的CMOS图像传感器芯片产品，是全球第一家推出基于电压域架构和BSI工艺的全局曝光CIS芯片的公司。 目前思特威在视频监控领域处于行业领先地位，产品涉及安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品（运动相机、AR、VR、智能手机）等应用领域。自成立来，思特威一直以客户为核心，不断创新，致力于为客户提供高质量视频解决方案。 这一领域的核心技术以往被国外厂商垄断，国内企业没有优势。思特威算是国内顶尖供应商了，他们是全球第一家推出基于电压域架构和BSI工艺的全局曝光CIS芯片的公司，专注于提供面向未来和全球领先的CMOS图像传感器芯片产品，涉及安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品等领域。 虽然是CMOS图像传感器市场的新生力量，但也是一家从实际应用需求出发，对技术和产品精心雕琢的企业。产品设计充分考虑了人工智能领域应用技术的发展趋势，在规划/设计过程中与各大AI领域的战略合作伙伴深度互动，并对目标应用场景和所使用的ISP算法、AI算法、SoC平台的实际情况、发展趋势进行了充分掌握，最终结合SMARTSENS领先的GlobalShutterCMOS图像传感器设计技术，诞生了这款革命性产品。 其余17家企业美国企业占比高 AerNos： 成立于2016年，致力于采用掺杂材料和纳米技术传感器的研发，可以十亿分之一的水平同时检测多种气载气体和易失性有机化合物。其传感器材料包括碳纳米管、纳米线和聚合物。 AnDapt： 这是一家成立于2014年的无晶圆厂公司，推出了一系列可配置IC，它们结合了功率MOSFET、模拟和数字电路，可用于创建各种电源电路。 Wiliot： 该公司成立于2017年，是一家无晶圆厂半导体公司，由一群工程师组成，他们以前就职的公司——Wi-Fi先驱Wilocity，于2014年被高通收购。Wiliot正准备开发一种由从无线电波中收集的能量来驱动的蓝牙芯片，从而为物联网市场提供无源SoC平台。 CistaSystems： 成立于2013年，开发了多款CMOS图像传感器，其产品主要由中国SMIC自主开发的0.13微米BSI技术平台代工制造。 MenloMicrosystems： 该公司成立于2016年，旨在将通用电气的功率处理MEMS微动开关技术推向市场。该公司声称，其处理高达千瓦功率的能力使其能够应用于电池管理、智能家庭、电动汽车、医疗仪器和无线基站。 Movellus： 该公司成立于2014年4月，专注于使用数字设计和验证工具来实现模拟电路功能，并已经推出相应的产品。2018年5月，Movellus宣布已收到来自于英特尔的投资，但具体数字未公开。 NuVoltaTechnologies： 这是一家无线充电芯片公司，已经拥有多项芯片设计，目前正在与智能手机公司合作推出定制芯片。该公司成立于2014年，由六名工程师组成，其中多人来自德州仪器。 CambridgeTouchTechnology： 该公司成立于2012年，是面向消费电子、汽车、工业和军事市场的3D多点触控技术供应商。CTT通过IP、know-how,、模拟和数字技术，以及系统架构为其OEM和供应链客户提供支持。 8power： 该公司于2015年1月由剑桥大学的微系统技术教授AshwinSeshia和其他几位伙伴共同创立，旨在研发利用基于MEMS技术的参数共振的振动能量收集技术。 AdvancedHallSensors： 该公司由MohammedMissous教授创立，旨在开发量子阱霍尔效应磁感应砷化镓器件，该公司称已经出货了1500万个传感器产品。 E-peasSemiconductors： 该公司成立于2014年，其宣布推出了首款用于光伏和热电能量收集的能源管理芯片。其愿景是在两个方面解决物联网应用难题，即通过增加收集的能量和减少电路的能量消耗来实现。 InnovizTechnologies： 这是一家为自动驾驶汽车开发激光雷达传感器的公司，于2016年创立，在A轮融资中筹集了900万美元，在2017年10月完成B轮，融资金额达到7300万美元，支持者包括三星Catalyst和SoftBankVenturesKorea。该公司由以色列情报部队的前成员创立，其在多家创业公司和跨国公司工作过。 PropheseeAS： 该公司成立于2014年，开发基于异步像素传感器技术和生物启发计算机视觉的机器视觉传感器。这样的系统可以针对低功耗、高动态范围和低数据速率进行优化。Prophesee已与日产-雷诺集团建立战略合作关系。 SenbiosysSA： 该公司是2017年从洛桑联邦理工学院（EPFL）分拆出来的，它开发了一种芯片，可以使用光电容积脉搏波描记术（photoplethysmography，PPG）和飞行时间（ToF）信号来测量心率和氧气水平。该芯片还可测量环境光。 ThaliaDesignAutomation： 由Micrel的前CAD工程经理于2011年创建，正在开发EDA工具，该工具使用自然界的行为算法来快速优化模拟和混合信号性能和功耗。该公司开发了Amalia模拟电路设计优化器和Emera功率器件设计优化器。 Tikitin： 该公司是2016年从芬兰研究机构VTT分拆出来的，该研究机构筹集了300万欧元（约370万美元），用于支持MEMS谐振器技术的开发。Tikitin称其是第一家推出MEMS谐振器的公司，可以通过与石英相同的电路驱动，从而实现引脚兼容替代。其MEMS技术基于氮化铝的压电特性。 USoundGmbH： 公司于2014年成立，开发了一种用于MEMS微型扬声器的压电MEMS平台。该公司已经发展成为了基于MEMS的、涉猎更广泛的音频公司，为增强和虚拟现实应用开发了专用耳机，以及3D音频和声音系统参考设计。 尾声： 模拟、MEMS和传感器初创公司不只有引以为傲的技术，随着全球信息化进程的加快，再加上数据处理能力的提升，将带来令人兴奋的新兴应用，如增强现实和虚拟现实（AR和VR）、自动/无人驾驶、3D成像和传感、5G通信等。各种基于半导体技术的传感器和执行器是未来智能系统的关键要素，而身在其中的初创企业将在未来大有可为。
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  • 《山东泰安签下光电芯片实验室、高端芯片材料制备等项目》
    • 来源专题：集成电路
    • 编译者：shenxiang
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