本文介绍了一种低熔点Bi-Pb-Sn-Cd合金作为热管理系统的相变材料(PCM)。与具有相似熔点~69°C的有机PCM(硬脂酸(SA))相比,对两种PCM的热物理性质进行了表征,结果表明低熔点合金(LMPA)具有更大的热量电导率(?125.22W / mK)和体积潜热(?365.5MJ / m3)。使用扫描电子显微镜(SEM)和能量色散谱(EDS)进行的270天兼容性实验的分析结果表明,LMPA与铝合金和铜具有良好的相容性。在相同尺寸下,基于LMPA的散热器在各种功率输入水平下优于SA和基于铜泡沫/ SA复合材料的散热器,这可有效降低加热器的温度并将有效管理时间延长至少1.5倍。基于LMPA的散热器还可以更有效地排出热量,这对于循环操作是优选的。
——文章发布于2020年2月