《全球前15大半导体企业:美国8家,中国大陆为0,台湾2家》

  • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
  • 编译者: husisi
  • 发布时间:2024-01-25
  • 众所周知,芯片是高投资,长周期,高门槛的行业。

    所以当芯片技术不断前进之后,芯片企业也就呈现出了强者愈强的趋势,因为芯片研发、制造实在是太花钱了,一般的小企业,很难有足够的资金投入,而没钱投入,就很难有创新,很难有真正的竞争力,特别是在核心技术、先进技术之上。

    所以对于芯片产业而言,份额也是越来越向头部企业集中。

    近日,知名机构发布了全球Top25的半导体企业名单,显示的结果,就是如此。

    前25家企业所产生的销售额,占到整个行业的50%以上,另外的几万甚至几十万家小企业,实际销售收入,还比不过前面的这25家企业。

    而这25家企业中,前10名的企业,又占到了这25家企业营收的69%,也是高度集中的。

    另外,从前15大企业名单来看,形势还是很严峻的,因为全球前15大半导体企业中,美国占了8家,比一半还要多。另外的7家中,中国台湾2家,欧洲3家,韩国2家,而中国大陆没有一家上榜。

    这足以说明,在全球半导体舞台上面,中国大陆的半导体企业,话语权真的不多,根本就没有大的企业,能够站到世界舞台上发声。

    中国大陆是全球最大的芯片企业,消耗的芯片占全球的三分之一左右。

    同时因为中国大陆是全球电子产品制造基地,全球四分之三的芯片,在制造完成后,都会到中国市场制造成各种电子产品,再销往全世界。

    所以中国对芯片需求非常大,而中国没有拿的出手的芯片巨头背后,也说明我们高度依赖从国外进口芯片,这对于我们而言,是一个非常大的供应链危机,所以希望国产半导体企业们加油,不说全球前三,好歹先进全球前15强,再前10强啊。

相关报告
  • 《中国大陆半导体材料市场的新突破》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2020-03-27
    • 半导体材料是半导体产业发展的基础,它融合了当代众多学科的先进成果,在半导体制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。半导体技术每前进一步都对材料提出新的要求,而材料技术的每一次发展也都为半导体新结构、新器件的开发提供了新的思路。2019年,国内半导体材料在各方共同努力下,部分中高端领域取得可喜突破,国产化进一步提升。 行业整体影响下,市场规模小幅下滑 受行业整体不景气影响,2019年全球半导体材料市场营收下滑显著,但下降幅度低于整体半导体产业。据中国电子材料行业协会统计,2019年全球半导体材料整体市场营收483.6亿美元(约合人民币3430.7亿元),同比2018年的519.4亿美元下降6.89%。 从材料的区域市场分布来看,中国台湾地区是半导体材料最大区域市场,2019年市场规模达114.69亿美元;中国大陆市场规模81.90亿美元(约合人民币581.5亿元);韩国市场规模76.12亿美元。 来源:CEMIA 从晶圆制造材料与封装材料来看,2019年全球半导体晶圆制造材料市场规模293.19亿美元,同比2018年的321.56亿美元下降8.82%;2019年全球半导体晶圆封装材料市场规模190.41亿美元,同比2018年的197.43亿美元下降3.56%。 2019年中国半导体材料市场规模81.90亿美元,同比2018年的84.92亿美元下降3.56%,其中晶圆制造材料市场规模27.62亿美元,同比2018年的28.17亿美元下降1.95%;封装材料市场规模54.28亿美元,同比2018年的56.75亿美元下降4.35%。 2019年7月22日,科创板首批公司上市。安集微电子作为国内CMP抛光液龙头,成为首批登陆科创板的25家企业之一,久日新材、华特气体、神工股份等紧随其后,成功登陆科创板,与此同时,正帆科技、格林达等半导体材料企业在登陆资本市场的进程中进展顺利,有望在新的一年迎来里程碑,拓宽了各企业的融资渠道,也为行业整体发展注入新的保障。 细分领域发展不一,部分中高端领域取得可喜突破 综合各领域来看,部分领域已实现自产自销,靶材、电子特气、CMP抛光材料等细分产品已经取得较大突破,部分产品技术标准达到国际一流水平,本土产线已基本实现中大批量供货。2019年我国半导体材料生产企业用于国内半导体晶圆加工领域的销售额达138亿元,同比增长4.4%。整体国产化率提高到23.8%,充分显示了近年来企业综合实力的提升。 硅片方面,2019年国内市场规模8.12亿美元,同比增长1.63%。作为半导体材料中成本占比最高的材料,国内12/8英寸硅片企业已超过16家,拟在建产线迭出,2019年各主要产线稳步推进。衢州金瑞泓成功拉制出拥有完全自主知识产权的量产型集成电路用12英寸硅单晶棒;中环领先12英寸硅片厂房安装了第一套设备;徐州鑫晶半导体12英寸大硅片长晶产线试产成功,并陆续向国内和德国等多家客户发送试验样片;业界普遍关注的上海新昇28nm逻辑、3D-NAND存储正片通过了长江存储的认证;有研科技集团与德州市政府、日本RST公司等共同签约,建设年产360万片的12英寸硅片产业化项目。尽管各企业小而分散,但大硅片真正实现国产化前景可期。 光掩膜方面,与旺盛的需求形成反差的是国内高端掩模保障能力不足,大量订单流向海外。目前,半导体用光掩膜国产化率不足1%。内资企业中真正从事半导体用光掩模生产的仅有无锡中微,研究机构有中国科学院微电子所及中国电科13所、24所、47所和55所等,过去一年里,行业取得的实质性突破较少。 光刻胶方面,目前国内集成电路用i线光刻胶国产化率10%左右,集成电路用KrF光刻胶国产化率不足1%,ArF干式光刻胶、ArFi光刻胶全部依赖进口。2019年,南大光电设立光刻胶事业部,并成立了全资子公司“宁波南大光电材料有限公司”,全力推进“ArF光刻胶开发和产业化项目”落地实施;同时与宁波经济技术开发区管理委员会签署了《投资协议书》,拟投资开发高端集成电路制造用各种先进光刻胶材料以及配套原材料和底部抗反射层等高纯配套材料,形成规模化生产能力,建立配套完整的国产光刻胶产业链。上海新阳248nm光刻胶配套的光刻机已完成厂内安装开始调试,193nm光刻胶配套的光刻机也已到货。经过近三年的研发,关键技术已有重大突破,已从实验室研发转向产业研发。 湿化学品方面,目前半导体领域整体国产化率23%左右。2019年,兴发集团控股子公司湖北兴福电子材料有限公司技术创新取得重大突破,电子级磷酸顺利通过了中芯国际12英寸28nm先进制程工艺的验证测试,开启了对中芯国际先进制程Fab端的全面供应。此外,长江存储、厦门联芯等先进12英寸Fab也开启了验证测试。多氟多抓住日韩贸易战机会,电子级氢氟酸稳定批量出口韩国高端半导体制造企业,进入韩国两大半导体公司的供应链中,被最终应用在3D-NAND和 DRAM的工艺制程中,使电子级氢氟酸产品打开国门走向世界。 电子特气方面,目前我国半导体用电子特气的整体国产化率约为30%。2019年,华特气体激光准分子混合气国内大规模起量应用,同时进军海外市场;金宏气体TEOS研发确定重点进展,即将投放市场;绿菱高纯电子级四氟化硅质量稳步提升,国内市场份额逐步提高;博纯股份氧硫化碳研发成功;南大光电与雅克科技加大了前驱体研发力度。此外,中船七一八所也加大了新含钨制剂的研制。 CMP抛光材料方面,安集微电子的后道Cu/Barrier抛光液技术水平与国内领先集成电路生产商同步,TSV抛光液在国际和国内均在领先水平,这几类抛光液2019年在14nm节点上实现小规模量产。鼎龙股份不仅完善了自身的CMP抛光垫型号,从成熟制程到先进制程完成全覆盖,而且进入了长江存储供应链,大部分产品均在晶圆厂进行验证和测试。 靶材方面,江丰电子已成功突破半导体7nm技术节点用Al、Ti、Ta、Cu系列靶材核心技术并实现量产应用,5nm技术节点的研发工作稳步进行中。有研亿金持续推进实现纳米逻辑器件和存储器件制备用贵金属及其合金相关靶材的开发与使用。 先进封装材料方面,高端承载类材料蚀刻引线框架与封装基板、线路连接类材料键合丝与焊料、塑封材料环氧塑封料与底部填充料等仍高度依赖进口,2019年国内企业主要在中低端领域有所突破,高端领域个别品种实现攻关。 不确定因素增加,半导体材料业仍笃定前行 目前,国内半导体材料总体上形成了以龙头企业为载体,平台配合推进验证的能力,具备了一定的产业基础、技术积淀,以及人才储备,部分细分材料领域紧追国际水平。但是,先进技术节点材料市场整体仍被国外垄断,国产材料突破较少,关键环节核心材料空白,影响了整个产业安全。 半导体产业加速向中国大陆转移,中国正成为主要承接地,2020年业界普遍认为5G会实现大规模商用,热点技术与应用推动下,国内半导体材料需求有望进一步增长。大基金二期已完成募资,预计三月底可开始实质投资,主要围绕国家战略和新兴行业进行,比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等,预计将加大对国产半导体材料的投入力度,新一轮的资本介入,将助力半导体材料国产替代进度。 新年伊始,世界经济持续下行,全年经济疲弱似成定局,肺炎疫情给行业发展带来了冲击,中美贸易战仍未平息,2020年增加了诸多不确定因素。但在确定的发展目标下,国内半导体材料业必将笃定前行!
  • 《2020全球十大半导体厂商》

    • 来源专题:光电情报网信息监测服务平台
    • 编译者:husisi
    • 发布时间:2021-01-26
    • 日前,Gartner 发布了对2020年半导体行业(含应用处理器、DRAM、闪存芯片等)的统计报告,按照销售收入来看,前十名分别是:英特尔、三星电子、SK海力士、美光、高通、博通、德仪、联发科、铠侠和英伟达。 在前十大半导体厂商当中,九家都保持了同比营收增长,只有排名第七的德州仪器的营收同比出现了下滑,下滑幅度为2.2%。 可以看到,在前十半导体厂商当中,占比最高的是存储芯片厂商,三星、SK海力士、美光、铠侠这四家企业都是存储芯片厂商;其次则是PC/手机芯片厂商,如Intel、高通、联发科。 十大半导体厂商中,英特尔(intel)依然稳坐龙头,预计他们在2020年的营收超过700亿美元,增长了3.7%,这得益于其核心客户端和服务器CPU业务的增长。 2018年之际,三星曾借着存储器涨价周期,销售额一度超过英特尔好几个季度,但随着近两年存储器价格回落,英特尔再次回到榜首。 排名第二是三星电子,得益于存储芯片的销售,2020年三星电子的半导体业务营收为561.97亿美元,同比增长了7.7%,市场份额为12.5%。 虽然先进制程工艺落后台积电,三星在2020年还是把5nm工艺做出来了。1月12日,三星就发布了首款基于5nm制程工艺的手机处理器,Exynos 2100,在处理器性能上,这款芯片的单核跑分成绩已经超过了麒麟9000系列芯片。 排名第三的SK海力士2020年的营收是252.71亿美元,同比增长13.3%,市场份额为5.6%。 2020年,SK海力士以90亿美元成功接下英特尔的固态硬盘(SSD)、NAND flash、晶圆业务以及其于中国大连的产线,SK海力士也凭借此举在市占方面超过铠侠,成为全球第二大存储器公司。 美光是全球最大的动态随机存取记忆体(DRAM)芯片供应商之一。榜单中,美光科技以221亿美元的销售额排在第四,与去年相比,美光销售额增长了9.1%。 2020年12月,美光在中国台湾的晶圆厂遭受了两次生产中断。 其中一次是工厂突然停电,导致产线瘫痪。另一起则是受地震影响,撤下了一些生产线。生产线的中断势必将影响接下来一段时间市场上的DRAM供应。 除了联发科之外,高通在今年的营收同比增速也高达31.5%,达到了179.06亿美元,超过了博通,排名全球第五。 根据高通发布的2020财年第四财季及全年财报,其中第四财季净利润为29.60亿美元,相比之下去年同期的净利润为5.06亿美元,同比大增485%;营收为83.46亿美元,比去年同期的48.14亿美元增长73%,其第四财季调整后净利润为16.69亿美元,比去年同期的947亿美元增长76%。 高通CEO史蒂夫·莫伦科夫表示,手机芯片销售是该公司当季盈利的主要推动因素,物联网设备和网络设备等其他使用其5G芯片的设备对高通也有好处。 此前,半导体及基础设施软件解决方案供应商博通,公布了2020财年第四财季及全财年的业绩,营收、净利润同比均有增长。 从营收来源来看,半导体解决方案仍是博通营收的主要来源。2020财年,博通半导体解决方案的营收为172.67亿美元,较2019财年的174.41亿美元有减少;基础设施软件方面的营收为66.21亿美元,2019财年为51.56亿美元,同比增长28%。 在前十名的榜单中,只有德州仪器的增长率为负数。2020年,TI以131亿美元的销售额排名第七,同比下滑了2.2%。 和博通2.4%的缓慢增长对比,TI的-2.2%更加惨淡。TI的业绩下滑主要发生在2020年第二季度,数据显示同比下滑了12%,对此TI的董事长解释,主要原因是汽车市场的疲软,影响到了相关半导体元器件的需求。 在前十厂商当中,同比增幅最大的是联发科,2020年营收同比增长38.3%,达到了110.08亿美元。这也是联发科自2017年以来首次进入Gartner的全球十大半导体企业榜单(2016年排名第十),排名第八。 据联发科1月11日公布的财报显示,2020年全年其年增高达30.8%,营收高达3221.45亿元(折合745亿人民币、115亿美元),刷新了最高销售成绩。 同时,联发科4G芯片市占比增长,5G手机芯片也大量出货。在2020年第三季度全球智能手机芯片市场中,联发科凭借31%的份额,成功反超高通,位列全球第一。 自2019年东芝存储改名铠侠后,2020年是以铠侠名发展完整的一年。 整个2020年,铠侠交出了102亿美元的销售成绩单,以30.4%的高增长从去年的14名冲入前十,排名第九。 铠侠原本计划在2020年10月份进行日本有史以来最大的IPO,但由于2020年国际贸易越来越紧张,铠侠募资变得保守,投资者兴趣不够,铠侠宣布推迟IPO计划。 英伟达在2020年的营收同比增速也高达37.7%,达到了100.95亿美元,排名第十。这也是NVIDIA首次进入Gartner的全球十大半导体企业榜单。 英伟达营收的飞跃主要来源于其数据中心业务的持续增长,英伟达在2020年8月发布的财报显示,其数据中心业务的营收为6.55亿美元,首次超过游戏业务。 Gartner 研究副总裁安德鲁·诺伍德(Andrew Norwood)表示:“2020年初,人们认为新型冠状病毒(COVID-19)肺炎疫情将对所有终端设备市场产生负面影响,但实际影响很小。汽车,工业和消费市场的某些领域受到企业和消费者支出减少的打击。但是,居家隔离极大地增加了家庭和在线学习的时间,从而使该市场从中获益。” “服务器需求强劲,因为超大规模客户(2020年占服务器需求的65%以上)急于增加容量以应对2020年上半年锁定期间的额外需求。此外,企业和消费者对PC的强劲需求也将随之而来。在家工作和学习的增加导致CPU、NAND闪存和DRAM的强劲增长。” Gartner 指出,存储器是2020年表现最佳的市场,得益于服务器的增加以及PC和超移动设备(从家庭工作和学习的转变)的需求。2020年,全球存储器收入增加了135亿美元,占2020年半导体总体收入增长的44%。 在存储器中,NAND闪存表现最佳,收入增长23.9%,达到528亿美元,比2019年增长102亿美元。2020年的供应有限,这导致在2020年上半年价格飙升。尽管超大规模客户和PCOEM的需求强劲,但疫情的影响确实导致2020年下半年的供过于求状况,从而抑制了整体年度收入增长。 尽管2020年全球遭受到了新冠疫情和芯片缺货的问题,但从行业来看,整体的市场销售规模增加了7.3个百分点。而且从目前的环境来看,2021年的市场规模只会更加扩大,因为所有行业现在芯片都比较紧缺,在产能跟上之后,半导体领域有希望来一次爆发。